近日,馬來西亞富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目順利完成封頂。該項(xiàng)目于去年11月2日在馬來西亞新山隆重舉行開工奠基儀式,標(biāo)志著FerroTec集團(tuán)(中國)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。
富樂華半導(dǎo)體,作為FerroTec集團(tuán)(中國)的領(lǐng)軍企業(yè),致力于功率半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料的研發(fā)、制造和銷售。經(jīng)過28年的深耕,富樂華半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體陶瓷封裝材料領(lǐng)域取得了顯著成就,與全球眾多知名功率半導(dǎo)體封裝廠商建立了緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系。
此次馬來西亞項(xiàng)目的封頂,不僅展現(xiàn)了富樂華半導(dǎo)體在技術(shù)研發(fā)和制造能力上的卓越實(shí)力,也彰顯了其在國際市場上的重要影響力。未來,富樂華半導(dǎo)體將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神,不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平,為全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。
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