Rapidus 與 IBM 擴大合作，共同開發(fā)第二代半導體芯片封裝技術(shù)

來源：IBM

兩家公司在現(xiàn)有的合作基礎之上，簽訂了一份協(xié)議，旨在聯(lián)合開發(fā) 2nm 制程技術(shù)

先進邏輯半導體制造商 Rapidus 公司與跨國科技公司 IBM 近日宣布建立聯(lián)合開發(fā)合作關(guān)系，旨在推出芯片封裝的量產(chǎn)技術(shù)。通過該協(xié)議，Rapidus 將從 IBM 獲得高性能半導體封裝技術(shù)，兩家公司將緊密合作，在這一領域進一步創(chuàng)新。

此次協(xié)議是日本新能源和工業(yè)技術(shù)發(fā)展組織（NEDO）正在進行的“2nm 代半導體小芯片和封裝設計與制造技術(shù)開發(fā)”項目框架內(nèi)的國際合作的一部分，并在與 IBM 聯(lián)合開發(fā) 2nm 制程技術(shù)的現(xiàn)有協(xié)議的基礎上建立。作為協(xié)議的一部分，IBM 和 Rapidus 的工程師將在 IBM 位于北美的工廠開展合作，研發(fā)和制造用于高性能計算機系統(tǒng)的半導體封裝。

IBM多年來積累了高性能計算機系統(tǒng)的半導體封裝研發(fā)和制造技術(shù)。該公司還擁有與日本半導體制造商以及半導體、封裝制造設備和材料制造商建立聯(lián)合開發(fā)伙伴關(guān)系的豐富經(jīng)驗。Rapidus 旨在利用這些專業(yè)知識快速建立尖端的芯片封裝技術(shù)。

Rapidus 總裁兼首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 博士表示：“基于我們目前針對 2nm 半導體技術(shù)的聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，非常高興能正式宣布與 IBM 合作建立小芯片封裝技術(shù)。我們將充分利用此次國際合作，并采取行動讓日本在半導體封裝供應鏈中發(fā)揮更為重要的作用?！?/p>

IBM 高級副總裁兼研究總監(jiān) Darío Gil 表示：“憑借數(shù)十年先進封裝領域的創(chuàng)新，IBM 很榮幸能夠深化與 Rapidus 的合作，共同開發(fā)最先進的小芯片技術(shù)。通過此次協(xié)議，我們會致力于支持最先進制程生產(chǎn)流程、設計和封裝的開發(fā)，以及開發(fā)新的用例和培養(yǎng)半導體人才隊伍。”

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審核編輯 黃宇