推拉力測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，設(shè)備功能、技術(shù)指標(biāo)及安裝要求

最近有客戶(hù)在網(wǎng)站上咨詢(xún)芯片焊接強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體激光器。半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用在雷達(dá)，遙控遙測(cè)，航空航天等應(yīng)用中。對(duì)其可靠性提出了越來(lái)越高的要求。所以需要不斷提供芯片的焊接質(zhì)量和標(biāo)準(zhǔn)。就需要用到測(cè)試設(shè)備，多次試驗(yàn)。確保芯片的質(zhì)量。根據(jù)客戶(hù)要求，LB-8100A就很合適。

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芯片測(cè)試

一、設(shè)備功能

1.適用于推力測(cè)試，

2.XY工作臺(tái)有效行程：100mm，分辨率：≤0.125um；Z工作臺(tái)有效行程：80mm，分辨率：≤0.125um；定位精度±10um，重復(fù)性±5uum

3.Y軸最大力：200Kg，Z軸最大力：20Kg

4.XY軸最高速度2m/s，Z軸最高速度：8m/s

5.設(shè)備載具使用方便，更換便捷，與被測(cè)基板配合良好，測(cè)試準(zhǔn)確

6.滿(mǎn)足最大基板尺寸：基板最大尺寸：80X80mm

7.測(cè)試頭的推刀具備保護(hù)功能，防止誤動(dòng)作造成推刀損壞

8.設(shè)備測(cè)試數(shù)據(jù)自動(dòng)存檔、自動(dòng)整理，便于后續(xù)實(shí)現(xiàn)CPK數(shù)據(jù)監(jiān)控

9.能統(tǒng)計(jì)鉤針和推針的使用次數(shù)，并能設(shè)置使用上下限壽命值

10.底座具有真空吸附功能

11.安裝離子風(fēng)機(jī)

12.能聯(lián)網(wǎng)MES系統(tǒng)，掃描批單上的型號(hào)后自動(dòng)跳出卡控標(biāo)準(zhǔn)

13.自動(dòng)保存的文件能自動(dòng)設(shè)置格式，超出標(biāo)準(zhǔn)的在保存后自動(dòng)標(biāo)記

14.設(shè)備腳墊具備防震功能，保持測(cè)試過(guò)程推針?lè)€(wěn)定狀態(tài)

15.測(cè)試高度能自動(dòng)識(shí)別材料高度

16.自動(dòng)形成CPK統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

17.掃描批單信息后，系統(tǒng)能根據(jù)線(xiàn)徑自動(dòng)彈出卡控標(biāo)準(zhǔn)

18.能單獨(dú)設(shè)置使用人員密碼等級(jí)管理，且能設(shè)置參數(shù)上下限

博森源推拉力測(cè)試機(jī)

二、關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)

1.適用工序：推力

2.效率：視操作員熟練程度

3.測(cè)試質(zhì)量：偏差值≤±0.15%，采用標(biāo)準(zhǔn)100g砝碼進(jìn)行測(cè)試結(jié)果應(yīng)在99.85g-100.15g范圍以?xún)?nèi)

4.測(cè)試穩(wěn)定性：采用同一標(biāo)準(zhǔn)砝碼塊進(jìn)行推拉力各10組，對(duì)應(yīng)的各組測(cè)試數(shù)據(jù)平均值偏差小于±5%

三、推拉力測(cè)試機(jī)安裝條件

1工作電壓：AC 220V, 50/60HZ

2環(huán)境溫度：15?33℃

3環(huán)境濕度：相對(duì)濕度30%-80% RH

微小產(chǎn)品推拉力試驗(yàn)機(jī)(博森源推拉力試驗(yàn)機(jī))LB-8100A廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。