Q1中國芯片產(chǎn)量大漲40%！2024年半導體行業(yè)兩大趨勢

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

近日，根據(jù)中國國家統(tǒng)計局公布的最新數(shù)據(jù)，僅三月份全國集成電路產(chǎn)量就高達362億片，同比增長28.4%，創(chuàng)下歷史新高。在這一快速增長的背后，新能源汽車等下游行業(yè)的強需求成為主要推動力。5月31日，乘聯(lián)會崔東樹發(fā)文稱，2024年4月的世界汽車銷量達700萬臺，同比增長3%，4月中國車企占世界份額的34%，電動化、智能化發(fā)展帶動中國車企市場份額的增加。

今年世界和中國半導體市場有哪些突出的市場趨勢？中國本土芯片發(fā)展呈現(xiàn)了哪些關鍵細分市場變化？近日，在深圳的會議上，賽迪副總裁李珂帶來《集成電路產(chǎn)業(yè)趨勢與創(chuàng)新機遇》的演講分享，分享了半導體行業(yè)的一些關鍵數(shù)據(jù)和趨勢。

2023年全球半導體銷售下滑9.4%，2024年預計市場規(guī)模將達到5884億美元

根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，2023年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額達5201億美元，同比2022年下降9.4%。從國際市場看，2023年，受經(jīng)濟低迷、市場乏力等因素影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)處于下行周期。盡管下半年市場表現(xiàn)有所反彈，但全年仍同比下降9.4%。WSTS預測，2024年全球半導體市場將觸底反彈，即將進入上行階段，半導體市場規(guī)模將有望達到5884億美元。

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賽迪李珂分析表示，全球半導體市場下滑，主要突出表現(xiàn)亞太市場規(guī)模下滑，中國市場規(guī)模下降，歐洲市場出現(xiàn)逆勢增長。

從結構來看，2023年分立器件、功率半導體市場規(guī)模不但沒有下滑，增長了5%。集成電路行業(yè)下降了11%。2023年，因為新能源汽車、清潔能源等新興產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展拉動了分立器件市場規(guī)模的增長，使其成為2023年唯一實現(xiàn)正增長的半導體產(chǎn)品市場。
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中國集成電路行業(yè)兩大趨勢

受半導體行業(yè)周期下行影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2023年增速放緩，據(jù)統(tǒng)計，2023年集成電路銷售額12276.9億元，同比增長2.3%。
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趨勢一、2023年集成電路進出口額雙降，2024年第一季度芯片產(chǎn)量大漲40%
李珂表示，2023年中國集成電路進口金額3501.7億美元，同比下降15.8%，出口金額1363.7億美元，同比下降11.4%。2024年1月和2月集成電路的進口增長15%，進口開始回暖。

4月29日，從工信部獲悉，第一季度，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長13%，增速分別比同期工業(yè)、高技術制造業(yè)高6.9個和5.5個百分點。第一季度中國集成電路產(chǎn)量981億塊，同比增長40%。出口集成電路624億個，同比增長3%。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授分享數(shù)據(jù)顯示，2023年中國IC設計行業(yè)的銷售預計為5774億元，相比2022年增長約8%，全年銷售約為824.9億美元，占全球集成電路產(chǎn)品市場的比例將略有提升。深圳在全國各地增速最快，達到65.9%，IC設計產(chǎn)值從724.2多億增長到1201.5億。我們初步判斷，IC制造經(jīng)過五年的高速增長，去年是一個階段性的產(chǎn)能調整。

傳統(tǒng)的封裝轉型陣痛，2023年封裝測試行業(yè)首次出現(xiàn)下滑。在傳統(tǒng)封裝向先進封裝的轉型和全球半導體市場下行周期的壓力下，2023年國內集成電路封裝測試業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)小幅回調，近五年復合增長率6%。
28nm及更先進制程的邏輯運算芯片為追求更高運行速度和更低功耗，開始引入更為復雜的FinFET技術與GAA技術，復雜的晶體管結構導致了工藝步驟的增加。

李珂還指出，近三年公布的半導體專利中，中國占比最高；2023年半導體QS專業(yè)排名前100高校中，中國高校上榜9所，排名第二。中國微納電子創(chuàng)新正在提速，后摩爾時代大有可為。

趨勢二、AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等熱點市場快速發(fā)展，驅動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展
人工智能技術正在革新電子設計自動化（EDA）工具，通過智能算法預測和優(yōu)化芯片性能、功耗和面積，大大縮短了芯片設計周期。隨著AI應用領域的拓寬（如自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等），市場對高性能計算和邊緣計算的需求激增，半導體行業(yè)，特別是在GPU、FPGA、ASIC等針對AI優(yōu)化的處理器芯片領域帶來了巨大的增量空間。

汽車半導體領域是近年來增長最為迅速的板塊，成為半導體市場的重要推動力。智能化與網(wǎng)聯(lián)化共同推動汽車電子電氣架構的變革，以動力電池、IGBT、智能傳感器、自動駕駛系統(tǒng)為代表的汽車電子成本占汽車總成本比例逐年提升。可以預計，車載芯片的數(shù)量將在未來五年增長五倍到十倍，芯片價值將增長四倍，全球車載芯片市場規(guī)模有望突破1萬億元。