臺積電加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)應(yīng)對AI芯片需求

隨著英偉達(dá)、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為市場緊俏資源。據(jù)悉，臺積電南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠已進(jìn)入環(huán)差審查階段，并開始采購設(shè)備，以加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建置。

然而，業(yè)界傳出，原計(jì)劃的兩座新廠已難以滿足市場需求。臺積電已派出人員南下勘察三廠土地，以應(yīng)對未來產(chǎn)能的擴(kuò)張。這一舉措凸顯了臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的決心和投入。

對于上述市場傳聞，臺積電昨日表示，不評論市場傳聞。但分析人士認(rèn)為，臺積電的行動表明了其對AI芯片市場發(fā)展的積極態(tài)度，以及滿足客戶需求、鞏固市場地位的決心。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)將成為臺積電未來發(fā)展的重要方向。