傳感器國產(chǎn)自主研發(fā)趨勢下，毫米波雷達(dá)中的機(jī)會在哪里？（深度分析）

文章來源于信熹資本，作者硬科技投資狙擊手

一、毫米波雷達(dá)市場規(guī)模測算

1)整體乘用車市場

毫米波雷達(dá)的增長不僅來源于雷達(dá)配置滲透率的提升，還很大程度上得益于多雷達(dá)方案滲透率的快速提升。特別是NOA（Navigate on Autopilot，領(lǐng)航輔助駕駛）、行泊一體的落地以及未來高階自動駕駛方案的落地，將會直接推動5R（指單車配置毫米波雷達(dá)數(shù)量為5個）方案安裝量的上升。

①供應(yīng)端：國內(nèi)外Tier1供應(yīng)商行泊一體方案已大量落地，且已發(fā)布多種L3方案落地，5R同樣為主流配置

安波福、采埃孚、福瑞泰克、知行科技等多家國際及國內(nèi)Tier1推出的行泊一體解決方案中，5R已經(jīng)成為大多數(shù)中高階方案的標(biāo)配。據(jù)佐思汽研數(shù)據(jù)中心統(tǒng)計(jì)，2023年1-5月，行泊一體方案量產(chǎn)車型裝配量為49.0萬套，同比增長138%，裝配率達(dá)6.7%，較去年同期上升3.8個百分點(diǎn)。預(yù)計(jì)2025年裝配量將達(dá)619萬套，裝配率達(dá)30%。

隨著L3相關(guān)法規(guī)日漸成熟，L3的落地已被提上日程，將成為拉動5R方案的另一個驅(qū)動力。在博世、安波福、宏景智駕、智駕科技等Tier1推出的L3方案中，5R也同樣成為了標(biāo)配。

表1 | 部分國內(nèi)外Tier1行泊一體以及L3解決方案

（來源：公開資料整理）

注：以5R11V12U3L為例，5R代表毫米波雷達(dá)數(shù)量為5，11V代表攝像頭數(shù)量為11，12U代表超聲波雷達(dá)數(shù)量為12，3L代表激光雷達(dá)數(shù)量為3

② 需求端：主機(jī)廠重點(diǎn)布局NOA功能，其中5R為標(biāo)配

從主機(jī)廠的選擇來看，NOA是各大主機(jī)廠都在布局的熱點(diǎn)，包括高速NOA、城市NOA、通勤NOA，其中5R的NOA方案是市場主流：

高速NOA（L2.5）：2020年底，國內(nèi)部分主機(jī)廠開始逐漸將導(dǎo)航輔助駕駛應(yīng)用到高速場景，高速NOA成為布局方向。2022年，高速NOA已集中上車。

城市NOA（L2.9）：2022年下半年，小鵬、問界等主機(jī)廠開始謀劃搶跑城市場景，NOA從高速延伸至城區(qū)。2023年，大部分擁有智駕業(yè)務(wù)的頭部企業(yè)都發(fā)布了各自的城市NOA計(jì)劃，2023年成為城市NOA落地的元年。

通勤NOA：即城市NOA+路線記憶功能，主打賣點(diǎn)為方便上下班通勤，很可能成為繼城市NOA之后的又一個新賽道。目前已推出該類型方案的主機(jī)廠有理想、小鵬等。

表2 | 部分主機(jī)廠NOA方案

（來源：公開資料整理）

根據(jù)相關(guān)公開數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年全年5R方案占比為3%左右，預(yù)計(jì)2029年5R方案占比將達(dá)到25%，成為占比最多的方案。

圖1 | 不同雷達(dá)數(shù)量方案滲透率預(yù)測

（來源：信熹資本測算）

對應(yīng)的，我們計(jì)算得出乘用車毫米波雷達(dá)的市場規(guī)模預(yù)測：

圖2 | 前向雷達(dá)和角雷達(dá)市場規(guī)模預(yù)測

（來源：信熹資本測算）

2)4D毫米波雷達(dá)市場

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年1-6月，中國乘用車新車4D雷達(dá)整體安裝量超過11.4萬顆，占總雷達(dá)安裝量的1.3%。就替代順序來看，4D毫米波雷達(dá)將優(yōu)先完成前向雷達(dá)替代，即優(yōu)先滿足智駕中的行車需求，其次順序替代角雷達(dá)，用以更好地滿足高階安全功能要求。

根據(jù)預(yù)測，未來4D毫米波雷達(dá)市場規(guī)模將快速提升，有望在2029年整體占比超過一半。

圖3 | 4D毫米波雷達(dá)和普通雷達(dá)市場規(guī)模預(yù)測

（來源：信熹資本測算）

二、芯片方案的選擇

1)毫米波雷達(dá)的構(gòu)成拆分

下圖為毫米波雷達(dá)的結(jié)構(gòu)，其中雷達(dá)核心部分主要位于雷達(dá)主板上，非核心的主要部分包括電源主板、外殼、接插件等。

圖4 | 雷達(dá)結(jié)構(gòu)示意圖

（來源：納瓦電子）

核心部分一般包括雷達(dá)前端收發(fā)模塊、數(shù)字信號處理單元以及接口模塊。

雷達(dá)前端收發(fā)模塊進(jìn)行毫米波信號的調(diào)制、發(fā)射與接收，包括天線陣列、射頻前端、中頻電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換器，目前除天線外一般可集成到一顆MMIC（單片微波集成電路）芯片中；

數(shù)字信號處理單元進(jìn)行信號處理與數(shù)據(jù)處理，包括DSP（數(shù)字信號處理器）、MCU（微控制單元）或FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）等；

接口模塊負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)通信以及與其他系統(tǒng)的集成。

圖5 | 雷達(dá)主板示意圖

（來源：TI）

圖6 | 毫米波雷達(dá)主板的一般構(gòu)成

（來源：網(wǎng)絡(luò)）

對應(yīng)的，毫米波雷達(dá)工作流程一般是：

（1）首先射頻發(fā)射器產(chǎn)生電磁波信號并且將之發(fā)射，信號到達(dá)目標(biāo)物體；

（2）物體反射或者散射信號形成回波信號，接收器接收回波信號；

（3）混頻器將回波信號與原始信號混合，經(jīng)過濾波器進(jìn)行濾波，得到中頻信號（實(shí)際是雷達(dá)發(fā)射信號與回波信號的頻率差，包含有物體的位置、速度等信息）；

（4）中頻信號輸入到處理后端進(jìn)行調(diào)制解調(diào)、FFT（Fast Fourier Transform，快速傅里葉變換）等算法處理，提取目標(biāo)信息并進(jìn)行分析，實(shí)現(xiàn)目標(biāo)檢測、距離測量、速度測量、方位估計(jì)；

（5）最終將結(jié)果輸出以進(jìn)行后續(xù)感知處理。

2) MMIC：毫米波雷達(dá)發(fā)展的核心部件

作為毫米波雷達(dá)的核心組件，MMIC制造難度高，對制造工藝、信號收發(fā)技術(shù)、抗干擾技術(shù)等方面提出了很高的要求。

一般來看，主要從以下方面評價MMIC的性能表現(xiàn)：

表3 | MMIC的核心性能指標(biāo)

（來源：公開資料整理）

由于MMIC是極其復(fù)雜的數(shù)?；旌闲酒?，涉及技術(shù)領(lǐng)域廣泛，尤其對射頻領(lǐng)域技術(shù)積淀要求較高，玩家通常具備較強(qiáng)的技術(shù)背景，如恩智浦、TI、英飛凌等，均具備多年射頻器件和芯片開發(fā)的歷史和相應(yīng)產(chǎn)品線，因此當(dāng)前MMIC供應(yīng)商主要為國外公司。

特別是2018年之前，毫米波雷達(dá)核心技術(shù)掌握在國外毫米波雷達(dá)巨頭手中，中國企業(yè)對77GHz及以上頻段毫米波雷達(dá)系統(tǒng)和毫米波射頻設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與能力不足，直到近年才有少數(shù)企業(yè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

總體來說，國內(nèi)毫米波雷達(dá)MMIC企業(yè)起步較晚，技術(shù)積累不足，未形成規(guī)模效應(yīng)；但4D成像毫米波雷達(dá)MMIC發(fā)展時間不長，國外也處于摸索驗(yàn)證階段，為國內(nèi)MMIC供應(yīng)商提供技術(shù)追趕的窗口期。

3)4D毫米波雷達(dá)下的MMIC選擇

目前乘用車已上量或?qū)⒁宪嚨?D毫米波雷達(dá)以級聯(lián)方案為主，其中又主要為二級聯(lián)和四級聯(lián)。單芯片多通道方案目前尚在研發(fā)階段，成熟后將有成本優(yōu)勢，預(yù)計(jì)將成為未來布局重點(diǎn)，但可能需要5-8年才能廣泛落地。

目前，已確定搭載4D毫米波雷達(dá)的車型包括寶馬iX、理想L7、飛凡R7等。其中飛凡R7的前向雷達(dá)采用采埃孚的FRGen21，四級聯(lián)方案12T16R（12個發(fā)射通道，16個接收通道），供應(yīng)商為TI、賽靈思，角雷達(dá)采用海拉的4D毫米波雷達(dá)；理想L7 Pro款的前向雷達(dá)則采用了森思泰克的STA77-6，二級聯(lián)方案6T8R，供應(yīng)商為TI。

表4 | 部分4D雷達(dá)方案及上游供應(yīng)商

（來源：佐思汽研整理）

整體來看，主要的芯片方案供應(yīng)商包括TI、NXP、Arbe、Uhnder等。

TI方案

TI公司最早于2019年推出了自己的毫米波雷達(dá)系統(tǒng)級聯(lián)方案，其級聯(lián)效果如圖7所示，其通過將四個3發(fā)4收的單個MIMO（Multiple Input Multiple Output，多進(jìn)多出）芯片級聯(lián)方案可以構(gòu)成12發(fā)16收的MIMO雷達(dá)陣列，此時雷達(dá)系統(tǒng)的虛擬通道數(shù)可從12提升到192，可以極大提升雷達(dá)系統(tǒng)的角度分辨率。目前國內(nèi)有不少廠商依托于TI成像雷達(dá)系統(tǒng)的級聯(lián)方案進(jìn)行系統(tǒng)改進(jìn)。

圖7 | TI級聯(lián)系統(tǒng)實(shí)物圖

（來源：公開資料整理）

2022年1月TI發(fā)布第二代毫米波雷達(dá)芯片AWR2944，相較前一代產(chǎn)品，AWR2944采用4T4R方案，性能進(jìn)一步提高。MCU、DSP、HWA（雷達(dá)算法加速器）全方位升級。目前基于該芯片的4D雷達(dá)包括森思泰克的前向雷達(dá)STA77-5S、復(fù)睿智行的前向雷達(dá)哥倫布系列等。

NXP方案

2018年開始，恩智浦便相繼推出各種毫米波雷達(dá)解決方案，當(dāng)前在毫米波雷達(dá)的MCU和MMIC市場中占據(jù)了50%以上的市場份額，已出貨數(shù)千萬顆。

NXP目前主推的MMIC芯片一共有兩代：TEF81XX和TEF82XX。NXP從飛思卡爾時代就和大陸集團(tuán)有長期合作，為大陸集團(tuán)ARS300和ARS400系列提供射頻芯片和雷達(dá)MCU，但是為大陸集團(tuán)提供的MMIC芯片不對中國銷售，這一時期NXP提供的MMIC都是基于SiGe工藝。2018年NXP開始提供基于40nm RFCMOS工藝的MMIC也就是TEF810X系列，TEF810X系列包含7個型號，包括最低端的1發(fā)3收、中端2發(fā)4收、高端的3發(fā)4收。2020年NXP發(fā)布了新一代MMIC芯片TEF82系列，3發(fā)4收，可支持多片級聯(lián)的4D雷達(dá)方案。

Arbe

以色列Arbe公司開發(fā)出了目前最大的48發(fā)48收級聯(lián)雷達(dá)系統(tǒng)方案，其虛擬通道數(shù)可以達(dá)到驚人的2304個，大大地提升了毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的角度分辨率，與此同時隨著虛擬通道數(shù)的增加，傳統(tǒng)的處理器無法解決毫米波雷達(dá)系統(tǒng)信號處理和數(shù)據(jù)處理，Arbe公司也推出了自己的專用毫米波雷達(dá)處理器芯片，使得毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的集成度更高，數(shù)據(jù)處理更加高效。

圖8 | Arbe公司成像雷達(dá)系統(tǒng)實(shí)物圖

（來源：網(wǎng)絡(luò)）

圖8為Arbe公司成像雷達(dá)系統(tǒng)實(shí)物圖，從圖中可以看出該成像雷達(dá)系統(tǒng)采用口字型陣列來設(shè)計(jì)MIMO雷達(dá)，可同時在水平維度和俯仰維度探測目標(biāo)。

圖9 | Arbe公司雷達(dá)專用處理器框圖

（來源：網(wǎng)絡(luò)）

圖9為Arbe公司雷達(dá)專用處理器框圖，從其展現(xiàn)的框圖中可以看出，在該專用處理器中增加了其獨(dú)有的雷達(dá)信號處理硬件加速模塊，以更好地解決成像雷達(dá)系統(tǒng)中數(shù)據(jù)高吞吐量的問題。

從Arbe的技術(shù)方案中可以看出，超大規(guī)模的MIMO陣列將可能是一種技術(shù)趨勢，而在使用超大規(guī)模MIMO陣列后需要考慮產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)如何有效處理的問題，因此專用的成像雷達(dá)系統(tǒng)硬件加速模塊是需要的，關(guān)于這點(diǎn)國內(nèi)還比較空白。

Uhnder

不同于傳統(tǒng)FMCW（調(diào)頻連續(xù)波）信號波形，美國Uhnder公司采用的PMCW（調(diào)相連續(xù)波）波形通過多天線同時發(fā)射正交相位編碼信號的方式來探測目標(biāo)的距離和速度，該方案不僅可以探測更遠(yuǎn)距離，同時在有效探測目標(biāo)時可以有效地抗除雷達(dá)與雷達(dá)之間的相互干擾。

圖10 |Uhnder成像雷達(dá)解決方案S81

（來源：網(wǎng)絡(luò)）

2024年4月24日，Uhnder宣布推出全新成像雷達(dá)解決方案 S81，S81是一款高度集成的單芯片解決方案，支持多達(dá)96個MIMO通道，目前已通過相關(guān)車規(guī)級認(rèn)證。

4)數(shù)字信號處理芯片：供應(yīng)商與MMIC供應(yīng)商高度重合，國外廠商高度壟斷

數(shù)字信號處理單元是毫米波雷達(dá)中另一個核心部分。

毫米波雷達(dá)的信息處理過程主要分為信號處理和數(shù)據(jù)處理兩個階段：信號處理主要包括從處理中頻信號到獲取點(diǎn)云信息的整個流程，主要由DSP來完成；數(shù)據(jù)處理階段則包括目標(biāo)跟蹤、識別以及信息融合等任務(wù)，主要由MCU來執(zhí)行。FPGA能夠同時進(jìn)行信號處理和控制，但由于成本較高，一般只用于早期的demo方案開發(fā)。

另外，隨著汽車域控算力的逐步提升，目前也在嘗試把后處理數(shù)據(jù)放到高算力的域控芯片中進(jìn)行處理，同時更方便進(jìn)行數(shù)據(jù)融合。

傳統(tǒng)處理器無法承擔(dān)4D成像毫米波雷達(dá)任務(wù)，處理器升級成為必然要求。數(shù)據(jù)量方面，4D成像毫米波雷達(dá)縱向角測量能力帶來數(shù)據(jù)量的大幅提升，要求信號處理實(shí)時性與準(zhǔn)確性兼?zhèn)洌粩?shù)據(jù)處理方面，隨著點(diǎn)云密度增加，數(shù)據(jù)處理器必須能夠進(jìn)行大吞吐量的運(yùn)算分析。

賽靈思認(rèn)為，4D成像毫米波雷達(dá)面臨多信號干擾問題，而大規(guī)模的數(shù)據(jù)并行處理可以幫助解決這一問題。賽靈思的FPG以其高性能、靈活性和大量的并行結(jié)構(gòu)而著稱，具有巨大的算法優(yōu)化潛力，非常適合用于需要大吞吐量計(jì)算的4D成像毫米波雷達(dá)，但主要問題是成本較高。目前各廠商的雷達(dá)處理器性能也在不斷提升，推動4D成像毫米波雷達(dá)落地。

整體來看，4D成像毫米波雷達(dá)處理芯片供應(yīng)商與MMIC供應(yīng)商重合度高。

TI：官網(wǎng)給出的級聯(lián)參考設(shè)計(jì)中，AWR2243 MMIC能夠與AM2732R雷達(dá)處理芯片共同工作，其中AM2732R為集成DSP的雙核MCU。

NXP：TEF82xx MMIC能夠與S32R45、S32R41等集成DSP的MPU（微處理單元）或S32R29x系列MCU搭配用于成像雷達(dá)解決方案。

英飛凌：RASIC RXS816xPL MMIC配有多核的AURIX TC3xx MCU來完成對環(huán)境的成像。

瑞薩：RAA270205 MMIC能夠連接到基于該公司R-Car V4H SoC的中央處理單元，該處理單元具有高達(dá)每秒34萬億次運(yùn)算的深度學(xué)習(xí)性能，能夠?qū)χ車矬w的高速圖像識別和處理。

基于這樣的背景，芯片廠商正推出MMIC、MCU與DSP的集成產(chǎn)品。一方面，集成化可以控制雷達(dá)的成本與體積，降低信號傳遞的延遲；另一方面，具有雄厚研發(fā)實(shí)力的公司也可以通過集成化產(chǎn)品的方式提升產(chǎn)品單價。根據(jù)系統(tǒng)的集成方式，可以將雷達(dá)芯片組歸為三種模式：（1）分立模式：MMIC、MCU與DSP都分開，有三個模塊。（2）模組合成：將MMIC與DSP或者DSP與MCU模塊進(jìn)行合成，有兩個模塊。（3）SoC集成：將MMIC、DSP、MCU都集成在雷達(dá)SoC上，只有一個模塊。已經(jīng)有廠商進(jìn)行SoC的研發(fā)，如上文提到的TI的AWR2944、加特蘭的Andes系列、Uhnder的片上雷達(dá)RoC等以及NXP正在研發(fā)的SAF85xx都是SoC，未來SoC集成或成趨勢。

5)小結(jié)

整體而言毫米波雷達(dá)處于發(fā)展初期，下游車廠需求的變化會最終影響芯片廠商的產(chǎn)品路線。一方面，芯片廠逐步推出集成化更高的產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)更高性價比，幫助下游毫米波雷達(dá)廠商降低開發(fā)難度，進(jìn)而提升自身產(chǎn)品競爭力。另一方面，自動駕駛行業(yè)的變化又要求算法端引入更多的底層數(shù)據(jù)，并應(yīng)用各類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法提升感知效果，這意味著部分主機(jī)廠希望獲取到DSP甚至MMIC輸出的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)而無需經(jīng)過過多后處理算法的開發(fā)。因此芯片廠商產(chǎn)品目前呈現(xiàn)多種路線并存的狀態(tài)。

三、國內(nèi)競爭格局

1)模組及整機(jī)：國產(chǎn)正在加速布局

在智能駕駛起步的初始階段，傳統(tǒng)主機(jī)廠選擇供應(yīng)商時會優(yōu)先考慮安全、質(zhì)量、智駕系統(tǒng)融合等方面，因此會優(yōu)先選擇成熟品牌，其中以大陸、博世等國外Tier1為代表，它們在汽車領(lǐng)域有足夠多的積累，能夠保證汽車軟硬件的車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)。所以國外企業(yè)在擁有時間先發(fā)以及行業(yè)影響力的優(yōu)勢下，當(dāng)前仍占據(jù)國內(nèi)毫米波雷達(dá)市場主流份額。

具體來看，2022年及2023年1-6月，中國市場毫米波雷達(dá)供應(yīng)商中，國外企業(yè)占比均達(dá)到95%以上，其中博世為最大的前向雷達(dá)供應(yīng)商，2023年1-6月占比達(dá)到50.6%；海拉為最大的角雷達(dá)供應(yīng)商，2023年1-6月占比達(dá)到49.8%。

不過情況正在發(fā)生變化，我國近年來涌現(xiàn)出一批車載毫米波雷達(dá)企業(yè)，目前已在角雷達(dá)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化競爭。

同時有超過20家公司正積極研發(fā)前向雷達(dá)以及分辨率更高的4D成像雷達(dá)，包括森思泰克、華域汽車、納瓦電子、福瑞泰克、歐菲光、楚航科技、保隆科技、行易道、木?？萍?、幾何伙伴、縱目科技、隼眼科技、復(fù)睿智行、賽恩領(lǐng)動、聯(lián)合光電、威孚科技、承泰科技、安智杰、蠻酷科技等公司已紛紛進(jìn)場。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2023年國內(nèi)有將近10家毫米波雷達(dá)企業(yè)完成融資，包括木?？萍肌①惗黝I(lǐng)動、傲圖科技等獲得融資共計(jì)超過了10億元。

在過去一年里，有多家4D毫米波雷達(dá)廠商拿下了車企項(xiàng)目定點(diǎn)，有部分企業(yè)進(jìn)入前裝量產(chǎn)陣營，也有部分廠商仍在研發(fā)或已進(jìn)入路測調(diào)試階段。

表5 | 國產(chǎn)4D毫米波雷達(dá)廠商進(jìn)展

（來源：公開資料整理）

不止這些，國內(nèi)其他4D成像雷達(dá)公司也在積極推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，試圖在需求引爆前占得一席之地：

福瑞泰克4D成像雷達(dá)也隨著路特斯Eletre上市步入規(guī)模出貨階段。

縱目科技的4D毫米波成像雷達(dá)也成功“搭車”問界M5。

2023年4月中旬，行易道發(fā)布了77Ghz車載遠(yuǎn)程毫米波4D雷達(dá)新品——ALRR300。

保隆科技表示，4D毫米波雷達(dá)處于路測調(diào)試階段，接下來將向客戶集中展示推廣。

經(jīng)緯恒潤也指出，其4D毫米波雷達(dá)產(chǎn)品已研發(fā)出B樣件，預(yù)計(jì)2024年達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)。

安智汽車研發(fā)的4D毫米波成像雷達(dá)也在今年實(shí)現(xiàn)了裝車測試，向量產(chǎn)推進(jìn)。

聯(lián)合光電、比亞迪旗下弗迪科技、長城汽車內(nèi)部孵化的感知硬件公司睿博感知以及歐菲光等也都已進(jìn)入4D成像雷達(dá)賽道。

盡管國內(nèi)車載毫米波雷達(dá)市場前十大供應(yīng)商中已出現(xiàn)多家本土企業(yè)的身影，但市場競爭依然十分激烈。早些時候外媒證實(shí)，博世已經(jīng)徹底放棄車載激光雷達(dá)的開發(fā)，這意味著，其對毫米波雷達(dá)或者4D成像雷達(dá)的投入將更甚以往。海外廠商加大布局，誰能坐在最后的牌桌上，2024年或許是更為關(guān)鍵的時間點(diǎn)。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，隨著國內(nèi)智能汽車產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，本土企業(yè)憑借數(shù)據(jù)開放度更高、價格更低、服務(wù)更好等優(yōu)勢，有望在4D毫米波雷達(dá)賽道彎道超車，但這并非可以一蹴而就。

2)芯片：國內(nèi)依然存在明顯差距

前文提到，由于國內(nèi)車載毫米波雷達(dá)行業(yè)起步較晚等原因，且芯片存在極高的設(shè)計(jì)難度，國產(chǎn)芯片供應(yīng)商的發(fā)展速度明顯落后于模組的發(fā)展廠商。不過近年來隨著市場情況的變化，芯片上也開始涌現(xiàn)出一批創(chuàng)業(yè)公司。

圖11 | 毫米波雷達(dá)芯片國產(chǎn)供應(yīng)商面臨的情況變化

（來源：公開資料整理）

國內(nèi)毫米波雷達(dá)芯片一共出現(xiàn)過兩次創(chuàng)業(yè)浪潮，第一次是在毫米波雷達(dá)的國產(chǎn)化進(jìn)程中，主要集中在2015-2018年，第二次則是在4D毫米波雷達(dá)的發(fā)展過程中，主要集中在2023年。

國內(nèi)創(chuàng)業(yè)公司一般將MMIC作為最優(yōu)先開發(fā)的產(chǎn)品，SOC和處理器次之。這主要是因?yàn)镸MIC的設(shè)計(jì)開發(fā)難度更高且更核心，處理器則可以臨時選用FPGA或者其他廠商的專用處理器，待MMIC開發(fā)成熟后，處理器的開發(fā)一般不會構(gòu)成特別的障礙。

從結(jié)果來看，在第一次創(chuàng)業(yè)浪潮中，只有加特蘭取得了階段性勝利，成功進(jìn)入到量產(chǎn)階段，尤其是SOC方案以極高的性價比獲得市場好評，據(jù)了解2024年可實(shí)現(xiàn)過億元出貨，當(dāng)前已經(jīng)成為國內(nèi)企業(yè)當(dāng)之無愧的領(lǐng)頭羊。

表6 | 加特蘭情況整理

（來源：公開資料整理）

而第一批創(chuàng)業(yè)公司中，仍處在研發(fā)導(dǎo)入的階段，也有部分廠商放棄車載方向，轉(zhuǎn)向其他應(yīng)用場景。

表7 | 第一批毫米波雷達(dá)芯片創(chuàng)業(yè)公司

（來源：公開資料整理）

但是目前來看，加特蘭目前針對4D毫米波雷達(dá)開發(fā)的MMIC進(jìn)展并不順利，這也給了后續(xù)的創(chuàng)業(yè)公司機(jī)會。2021年開始，國內(nèi)開始出現(xiàn)第二批針對4D成像雷達(dá) MMIC芯片開發(fā)的團(tuán)隊(duì)，以圭步微、瓴鈦科技、牧野微、毫感微、歐思微為代表，目前也都取得一定進(jìn)展，產(chǎn)品將前后進(jìn)入市場驗(yàn)證階段。

四、小結(jié)

基于我們對車載毫米波雷達(dá)方向的判斷，即：

a)毫米波雷達(dá)是高階自動駕駛的標(biāo)配，具有廣闊應(yīng)用潛力。

b) 4D毫米波雷達(dá)解決當(dāng)前雷達(dá)的核心痛點(diǎn)，將成為未來高性能雷達(dá)的主流方案。

c)毫米波雷達(dá)中核心芯片——MMIC是復(fù)雜度極高的數(shù)?；旌闲酒哂袠O高的技術(shù)壁壘。

d)隨著4D成像雷達(dá)的普及，MMIC需求量將進(jìn)一步提升。

e)當(dāng)前MMIC國產(chǎn)化率極低，國內(nèi)公司存在極大的發(fā)展空間。

我們認(rèn)為MMIC是毫米波雷達(dá)方向中更具長期投資價值的領(lǐng)域。

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