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為了激發(fā)更多的討論與啟發(fā),我們精選并轉載了三個熱門問題,同時,在文末,我們還特別列出了閱讀量超過萬次的20個精彩問題,供您深入探索與交流。
QUESTION 1
這是一個很基礎的問題,有31個回答,按照默認排序,英飛凌的工程師帖子排第一,英飛凌工程師的帖子以最簡單通俗的語言展開話題,吸引了8萬不同背景的讀者,在眾多網友的參與下,問題趨向專業(yè),回答詳細,打印出來有61頁A4紙。
英飛凌工程師答:
IGBT是一個超級電子開關,它能耐受超高電壓。
我們家中插座里的市電交流電電壓是220V,而薄如紙張的IGBT芯片能承受的電壓最高可達6500V。我們一般家庭里家用電器全部開啟最大電流也不會超過30A,而一顆指甲蓋大小的IGBT芯片就能流過約200A的電流!
下圖是安裝在基板上的4個IGBT芯片和4個二極管芯片。
但是,像這樣裸露的芯片是不能直接用的。我們需要把芯片再封裝到一個外殼里面,外殼中再填充絕緣的材料,把芯片的電極引到外端子上,就形成了能夠使用的IGBT產品。
有的外殼里只有一顆IGBT芯片,有的可能會十幾顆,二十幾顆芯片。于是,就形成了各種各樣的IGBT單管和模塊。單管封裝的IGBT的最大電流在100A左右,IGBT模塊的最大額定電流可以達到3600A!
路圖中的IGBT我們一般用下圖來表示,G表示門極gate,它用來接收指令。C表示集電極collector,E表示發(fā)射極emitter,集電極和發(fā)射極用來導通電流。平時IGBT是截止的,一旦門極接收到一個開通指令,電流就會源源不斷地從集電極到發(fā)射極之間流過。
就好比你家里墻上的開關,按一下,開關閉合,電燈亮起;再按一下,電燈熄滅。
當然,操作IGBT,不再是手,而是電子脈沖。
高電平來臨時,器件開通;低電平來臨時,器件就關斷。
手動操作開關,可能一秒鐘一兩次,而我們的電子開關,一秒鐘可以開關上萬次,幾十萬次!這就是我們需要電子開關,也就是功率器件的原因。
QUESTION 2
什么是IGBT的退飽和(desaturation)?
什么情況下IGBT會進入退飽和狀態(tài)?
這是一個很專業(yè)的問題,只有使用IGBT的工程師才會感興趣,有8個回答,按照默認排序,英飛凌的工程師帖子排第一,專業(yè)的回答吸引了4萬專業(yè)背景的讀者。8個回答代表的網友的自己的理解,有些認識不盡正確,但代表的思考問題的思路。
英飛凌工程師答:
如下圖,是IGBT產品典型的輸出特性曲線,橫軸是C,E兩端電壓,縱軸是歸一化的集電極電流。可以看到IGBT工作狀態(tài)分為三個部分:
1、關斷區(qū):CE間電壓小于一個門檻電壓,即背面PN結的開啟電壓,IGBT背面PN結截止,無電流流動
2、飽和區(qū):CE間電壓大于門檻電壓后,電流開始流動,CE間電壓隨著集電極電流上升而線性上升,這個區(qū)域稱為飽和區(qū)。因為IGBT飽和電壓較低,因此我們希望IGBT工作在飽和區(qū)域。
3、線性區(qū):隨著CE間電壓繼續(xù)上升,電流進一步增大。到一定臨界點后,CE電壓迅速增大,而集電極電流并不隨之增長。這時我們稱IGBT退出了飽和區(qū)。在這個區(qū)間內,IGBT損耗增加,發(fā)熱嚴重,是需要避免的工作狀態(tài)。
圖1.IGBT產品典型輸出特性曲線
為什么IGBT會發(fā)生退飽和現(xiàn)象?
這要從IGBT的平面結構說起。IGBT和MOSFET有類似的器件結構,MOS中的漏極D相當于IGBT的集電極C,而MOS的源極S相當于IGBT的發(fā)射極E,二者都會發(fā)生退飽和現(xiàn)象。下圖所示是一個簡化平面型IGBT剖面圖,以此來闡述退飽和發(fā)生的原因。柵極施加一個大于閾值的正壓VGE,則柵極氧化層下方會出現(xiàn)強反型層,形成導電溝道。這時如果給集電極C施加正壓VCE,則發(fā)射極中的電子便會在電場的作用下源源不斷地從發(fā)射極E流向集電極C,而集電極中的空穴則會從集電極C流向發(fā)射極E,這樣電流便形成了。這時電流隨CE電壓的增長而線性增長,器件工作在飽和區(qū)。當CE電壓進一步增大,MOS溝道末的電勢隨著VCE而增長,使得柵極和硅表面的電壓差很小,進而不能維持硅表面的強反型,這時溝道出現(xiàn)夾斷現(xiàn)象,電流不再隨CE電壓的增加而成比例增長。我們稱器件退出了飽和區(qū)。
(a) 正常工作
(b) 退飽和狀態(tài)
圖2.典型IGBT剖面圖
IGBT的安全工作區(qū)
第一節(jié)我們講到了IGBT需要工作在飽和區(qū),但是,并不是所有的飽和區(qū)都適合IGBT工作。事實上,IGBT的安全工作區(qū)只占整個輸出特性曲線的很小一部分,多數器件標稱的安全工作區(qū)電流在2~4倍額定電流之間,如下圖綠色區(qū)域所示。在這個區(qū)域器件經過100%的出廠測試,可以進行連續(xù)開關操作。當然,在安全工作區(qū)里也并不意味著能隨心所欲為所欲為,你需要保證連續(xù)工作時IGBT結溫不超最大限制,你需要保證關斷時電壓尖峰不超額定電壓,你還需要保證選擇的門極電阻不能太小,以免引起震蕩,也不能太大,以免增加損耗,以及其它等等注意事項。
圖3.IGBT工作區(qū)定義
如果器件的電流在超過了安全工作區(qū)所定義的電流,即使它仍然處于飽和狀態(tài),即上圖中的紅色區(qū)域,這時關斷器件仍然是有風險的!是器件禁止進入的工作狀態(tài)。此時,必須使器件電路降回到安全工作區(qū)電流,或者使器件退飽和,即進入上圖所示黃色區(qū)域的短路工作區(qū),在特定的短路時間內,才可以安全關斷。
那么如果器件一直工作在飽和區(qū),雖然電流超過了安全工作區(qū),但是仍低于短路電流,比如落在圖3中的紫色區(qū)域中,這時候能不能安全關斷呢?答案依然是否定的。只要器件電流超出了安全工作區(qū),但又沒有進入短路安全工作區(qū),就請不要關斷!不要關斷!不要關斷!
在實際應用中,退飽和現(xiàn)象一般發(fā)生在器件短路時,但是退飽和區(qū)只能有一小部分作為短路安全工作區(qū)。這時CE電壓上升到母線電壓,電流一般是額定電流的4~8倍(見各器件規(guī)格書),功率異常增大,結溫急劇上升,不及時關斷器件就有可能燒毀器件。多數IGBT有一定的短路承受時間,一般在10us之內,具體參見各產品規(guī)格書。
從器件輸出曲線可以看出,隨著門極電壓的上升,短路電流也急劇上升,因此規(guī)格書承諾的短路能力一般都建立在特定的門極電壓基礎上,一般是15V。因此圖3所示的短路安全工作區(qū)門極電壓限制在15V以下。
以IKW25N120T2為例,在門極電壓VGE=15V,母線電壓600V,器件結溫小于175℃的情況下,器件有最多10us的短路時間。在10us之內,器件可以被安全的關斷。
因此可以通過設計實現(xiàn)驅動電路精確快速的短路保護電路,從而保護IGBT在發(fā)生短路后進行可靠關斷。
QUESTION 3
IGBT驅動電流過大會怎么樣?
這是一個會思考的工程師提出的問題,有9個回答,按照默認排序,英飛凌的工程師帖子排第一,專業(yè)的回答吸引了1.5萬專業(yè)背景的讀者。一位網友回答中推薦了一篇關于功率半導體電流測量的英文文獻,拓展了話題。
英飛凌工程師解答:
概括來說,驅動電流過大,對IGBT的電容充電速度加快,導致IGBT開通速度加快,使得驅動回路產生較大的di/dt在寄生電感作用下易產生柵極電壓振蕩,當柵極振蕩的電壓尖峰超過IGBT本身Vge的spec,易造成IGBT失效。下文我們將詳細講解IGBT驅動電流行為。
IGBT驅動需要電流
IGBT是一種電壓驅動的電子開關,正常情況下只要給15V電壓就可以飽和導通,實際器件的驅動是給柵極端口電容充放電,還是需要電流的。IGBT驅動電流峰值電流取決于柵極總電阻,電流取決于柵極電荷,但我們一般講的是峰值電流。
驅動的峰值電流很好理解,按照歐姆定律,由驅動電壓和驅動電阻決定:
但在小阻值驅動回路中,實際測得驅動電流一般比上述公式計算值要小,原因是驅動回路中還有雜散電感存在,因此電流峰值一般為計算值的70%。
如果柵極存在振蕩,而且是低阻尼振蕩的話,驅動電流會大于計算值,這在驅動電路設計中要考慮到。
柵極電感對驅動電流的影響
先看一個實測的例子,結果可能出乎你意料,電感大,開通損耗低。
圖中給出了一個實驗測量結果。該實驗中,比較了6cm和18cm長的雙絞驅動線下的IGBT動態(tài)特性,長線18cm,驅動電感LG大,但開通損耗Eon降低了約31mJ。
這是為什么呢?當將驅動連接到IGBT柵極時,不可避免地會存在寄生電感,且寄生電感與柵極電阻串聯(lián)。這個寄生電感包括引線電感(無論這種連接是線纜或是電路板上的走線),柵極電阻自身電感和與模塊柵極結構的電感。
柵極引線電感對IGBT開通關斷過程的影響如下圖所示。引線電感越大,IGBT開通的di/dt和dv/dt越大。然而,關斷時開關速度保持不變,但有延遲。
如何解釋這一現(xiàn)象呢?電感特性就是阻止電流變化,在電感中電流不能突變,就是說最初時寄生電感阻礙著柵極電容充電,一旦達到最大柵極電流,電感就趨向維持這個電流,釋放電感中的能量,就像一個電流源一樣為IGBT的柵極電容充電,所以驅動電流是增加的,開通損耗降低。
實驗發(fā)現(xiàn)只有在正負電源驅動中,如-15V/15V驅動的開通過程中才會出現(xiàn)這種現(xiàn)象,單電源,如0V/15V驅動的開通只會延遲,開關速度沒變,開通損耗沒有降低。這又是為什么呢?
對于IGBT,當柵極電壓達到閥值電壓UGE(TO)之前,它是關斷的。在柵極電壓為0V/15V的驅動器中,如果增加柵極引線電感,一般柵極電壓超過UGE(TO)后柵極電流才達到最大值。在這種情況下,離開密勒平臺后,才會有儲存在寄生電感中的能量去充柵極電容,使得柵極電壓最終達到15V,這時有點晚了,只會產生開通延遲,不會對開通速度產生影響。
在-15V/15V的柵極電壓下,情況不同,在柵極電壓即將達到UGE(TO)時,柵極電流已經達到最大,存儲在寄生電感中的能量加快了IGBT開通速度,當然也產生開通延遲。
驅動電流越大越好嗎?
這里講的是實際的驅動電流,不是驅動器輸出電流能力。設計驅動電流就是選柵極電阻值,驅動電流大就意味著減小柵極電阻Rg,要使得開關損耗最低,要找到電路不振蕩的臨界值。
振蕩臨界值
含寄生參數的驅動電路,主要關注驅動線的電感,在這里只研究它對振蕩臨界值的影響。
在開通和關斷時,假設IGBT的內部電容CGE恒定,寄生電感LG和獨立的引線電感LGon與LGoff由二階RLC電路的微分方程推導確定,即:
式中,L為柵極路徑中電感的總和(H);RG為外部和內部柵極電阻的總和(Ω),iG(t)為隨時間變化的柵極電流(A)。
求解上述微分方程得出Ipeak為:
式中,e為自然對數,e=2.71828。
同時可以得到柵極路徑中不會引起振蕩的最小柵極電阻RG,min為:
式中,∑LG為柵極負載電感總和(LG+LGon或LG+LGoff)(H)。
從公式中可以看出,如果電感LG比較大,相應的柵極電阻RG的值也必須增大,以避免振蕩,尤其要注意RGon選值,太小的話,IGBT開通過快,一方面造成二極管的反向恢復損耗增加,甚至會導致續(xù)流二極管會發(fā)生跳變行為(snap-off),從而引起振蕩,還有可能損壞二極管。
上圖解讀:開通過程中,由于柵極雜散電感太高(Rg電阻沒有為此選很大時)導致二極管振蕩并超出SOA(1.7kV IGBT模塊)
舉個數值例子:
如果驅動為+15V,-10V,那么?UGE=25V,柵極回路電感量為20nH,IGBT的輸入電容為30nF,那么:
如果設計中柵極電阻取值小于1.63歐姆,驅動電路就會振蕩,如果在這一臨界值上電路不振蕩,那么驅動電流峰值為:
如果增加柵極電阻,寄生電感參數影響變小,系數0.74會接近1.0。
總結
理解IGBT驅動電流很重要;
IGBT驅動線長,開通損耗可能降低;
驅動設計時需要選取合適的驅動電流,太小驅動能力不足,增加功率器件損耗,太大可能引起開通振蕩。
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