倒裝芯片貼片機(jī)有望提高速度

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯

ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機(jī)，據(jù)稱(chēng)其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)可貼裝 60,000 個(gè)倒裝芯片。

通過(guò)使用更少的機(jī)器實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，ITEC 旨在幫助制造商減少工廠占地面積和運(yùn)行成本，從而實(shí)現(xiàn)更具競(jìng)爭(zhēng)力的總體擁有成本 (TCO)。

ADAT3 XF TwinRevolve 在設(shè)計(jì)時(shí)就考慮到了精度，其精度優(yōu)于 5 μm @ 1σ。這種精度水平與其超高的生產(chǎn)能力相結(jié)合，為全新一代的產(chǎn)品提供了可能性，而以前倒裝芯片的裝配速度太慢、成本太高。倒裝芯片封裝的使用還有助于生產(chǎn)出更可靠的產(chǎn)品，與傳統(tǒng)的引線鍵合相比，功耗更低，高頻和熱管理性能更好。

新型芯片貼片機(jī)采用兩個(gè)旋轉(zhuǎn)頭（"TwinRevolve"）代替?zhèn)鹘y(tǒng)的前后上下線性運(yùn)動(dòng)，以快速、平穩(wěn)的動(dòng)作拾取、翻轉(zhuǎn)和放置芯片。這種獨(dú)特的機(jī)構(gòu)減少了慣性和振動(dòng)，從而能夠以更高的速度實(shí)現(xiàn)相同的精度。這項(xiàng)開(kāi)發(fā)為芯片制造商提供了新的機(jī)遇，使他們能夠?qū)⒋笈恳€鍵合產(chǎn)品過(guò)渡到倒裝芯片技術(shù)。

ITEC 商務(wù)總監(jiān) Mark van Kasteel 說(shuō)："我們相信，我們的新型 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機(jī)代表了先進(jìn)倒裝芯片和芯片制造領(lǐng)域向前邁出的重要一步，符合未來(lái)工廠運(yùn)營(yíng)的愿景。"它的自動(dòng)化功能，加上所需空間大幅減少的設(shè)計(jì)，有助于減少維護(hù)、運(yùn)行時(shí)間和能源消耗，最終實(shí)現(xiàn)更小的碳排放"。

快速、自動(dòng)化操作

ITEC 的 ADAT3 XF（eXtended Flexibility）系列包括市場(chǎng)上速度最快、最先進(jìn)的芯片貼片機(jī)和芯片分揀機(jī)。與整個(gè) ADAT3 XF（eXtended Flexibility）系列一樣，新型倒裝芯片貼片機(jī)以其高速和先進(jìn)的功能脫穎而出。其模塊化和現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)能力延長(zhǎng)了機(jī)器的使用壽命，從而提高了可持續(xù)性。自動(dòng)裝載機(jī)可一次裝載四個(gè)帶狀晶圓盒（入庫(kù)-出庫(kù)），并可選配 E142 襯底映射功能。晶圓自動(dòng)更換裝置配有條形碼閱讀器。機(jī)器可接受 8 至 12 英寸（200 至 300 毫米）晶圓。具有完整的芯片可追溯性、自動(dòng)配方下載（MES 接口）和 SECS/GEM 接口。

TwinRevolve 可以作為聯(lián)機(jī)設(shè)置添加單獨(dú)的助焊劑絲網(wǎng)印刷機(jī)，也可以作為帶料倉(cāng)輸入/輸出的獨(dú)立工具運(yùn)行，還可選配助焊劑絲網(wǎng)印刷檢測(cè)模塊。此外，貼片機(jī)還配備了全伺服控制的粘合力/拾取力設(shè)置和自動(dòng)診斷功能，以監(jiān)控機(jī)器的健康狀況。關(guān)鍵工藝點(diǎn)上的五個(gè)高分辨率（高達(dá) 500 萬(wàn)像素）攝像頭有助于密切控制操作。它們可監(jiān)控膠水、拾取前、背面/前側(cè)、粘合后以及可選的側(cè)壁。與助焊劑相關(guān)的檢測(cè)包括液滴尺寸和形狀，以及與銅柱尺寸相關(guān)的覆蓋范圍。

封裝范圍廣

該芯片貼片機(jī)可采用多種類(lèi)型的 QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP 和 LGA 無(wú)引線和有引線封裝，并可處理 100x300 mm 尺寸的條帶。

原文鏈接：

https://siliconsemiconductor.net/article/119487/Flip-chip_die_bonder_promises_speed_improvement

【近期會(huì)議】7月25日14:00，CHIP China 晶芯研討會(huì)即將組織舉辦主題為“先進(jìn)半導(dǎo)體量測(cè)與檢測(cè)技術(shù)進(jìn)展與應(yīng)用”的線上會(huì)議。誠(chéng)邀您上線參會(huì)交流答疑，推動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體量測(cè)與檢測(cè)技術(shù)的交流與碰撞，歡迎掃碼報(bào)名：https://w.lwc.cn/s/fuQBbu

【2024全年計(jì)劃】隸屬于ACT雅時(shí)國(guó)際商訊旗下的兩本優(yōu)秀雜志：《化合物半導(dǎo)體》＆《半導(dǎo)體芯科技》2024年研討會(huì)全年計(jì)劃已出。線上線下，共謀行業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)進(jìn)步！商機(jī)合作一覽無(wú)余，歡迎您點(diǎn)擊獲??！
https://www.siscmag.com/seminar/

聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有異議，請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除。聯(lián)系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573