半導(dǎo)體行業(yè)供需分化，晶圓代工產(chǎn)能激增引價(jià)格上漲

在全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢的波動背景下，半導(dǎo)體市場下游需求展現(xiàn)出明顯的分化趨勢。傳統(tǒng)消費(fèi)終端如顯示、PC、手機(jī)等領(lǐng)域的需求持續(xù)低迷，而新興領(lǐng)域如AI服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、新能源車等則呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。這一變化不僅重塑了半導(dǎo)體行業(yè)的市場格局，也推動了晶圓代工廠產(chǎn)能利用率的顯著提升。

根據(jù)行業(yè)觀察，自今年第二季度開始，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)出現(xiàn)了明顯的回升。不少廠商已接近滿產(chǎn)狀態(tài)，甚至出現(xiàn)了產(chǎn)能利用率超過100%的情況。這標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了長時(shí)間的調(diào)整之后，正逐步迎來復(fù)蘇。

業(yè)內(nèi)專家普遍認(rèn)為，晶圓代工環(huán)節(jié)稼動率的持續(xù)提升以及部分代工廠的滿產(chǎn)狀態(tài)，將為未來市場價(jià)格上漲提供彈性。

分析指出，晶圓代工漲價(jià)的原因主要包括原材料成本上升、供應(yīng)鏈壓力以及市場需求回暖等因素。近期，金屬等原材料價(jià)格逐步上漲，導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)價(jià)不斷攀升。同時(shí)，硅片作為半導(dǎo)體制造的重要原材料，其價(jià)格高漲也是推動整體成本上升的重要因素之一。

此外，市場需求的回暖也為漲價(jià)提供了有力支撐。自2023年底以來，半導(dǎo)體市場需求開始逐步回暖。進(jìn)入2024年后，多家國產(chǎn)芯片廠商紛紛宣布價(jià)格調(diào)整，這進(jìn)一步驗(yàn)證了市場需求的恢復(fù)和增長。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在臺北電腦展上也表示，半導(dǎo)體各類產(chǎn)品價(jià)格從2024年一季度開始均出現(xiàn)了不同程度的上漲。