長電科技申請電感封裝結(jié)構(gòu)專利

近日，江蘇長電科技股份有限公司在電感封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重要突破，向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交了一項名為“一種電感封裝結(jié)構(gòu)、相應的制備方法及封裝板結(jié)構(gòu)”的專利申請，公開號為CN202410209578.1，申請日期為2024年2月。

該發(fā)明主要針對現(xiàn)有電感封裝結(jié)構(gòu)在上板二次回流過程中可能出現(xiàn)的掉件風險，提出了一種全新的電感封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。通過精心設計的基礎結(jié)構(gòu)，該發(fā)明在基礎結(jié)構(gòu)表面設置了凹槽和連接凹槽的引流槽，這些引流槽巧妙地朝向基礎結(jié)構(gòu)的邊緣延伸。

與此同時，電感結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面被賦予了與凹槽相對應的支撐塊。在將電感結(jié)構(gòu)貼裝于基礎結(jié)構(gòu)上時，支撐塊恰好位于凹槽中，且支撐塊與凹槽之間保持一定的間隔。此時，通過引流槽的巧妙設計，粘貼劑可以被精確地引流至支撐塊與凹槽之間的間隔，形成一層牢固的粘接層。

這一粘接層的形成，不僅實現(xiàn)了基礎結(jié)構(gòu)與電感結(jié)構(gòu)的緊密連接，還大大降低了電感封裝結(jié)構(gòu)在上板二次回流過程中出現(xiàn)的掉件風險。這種新型的封裝結(jié)構(gòu)不僅提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，也為電感封裝技術(shù)的發(fā)展開辟了新的方向。

江蘇長電科技此次的發(fā)明，不僅體現(xiàn)了公司在電感封裝技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，也展現(xiàn)了公司對于技術(shù)創(chuàng)新和市場需求的敏銳洞察。隨著該專利的進一步實施和應用，相信將為電感封裝技術(shù)的發(fā)展帶來更多的可能性。