在科技飛速發(fā)展的今天,集成電路領(lǐng)域無疑是其中最引人注目的領(lǐng)域之一。6月12日至14日,備受矚目的2024上海國際嵌入式展(Embedded World China)在上海隆重舉行。此次展會集結(jié)了全球頂尖的嵌入式技術(shù)和解決方案供應(yīng)商,共同探討和展示未來嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢。其中,芯原作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者,攜公司最新技術(shù)和解決方案亮相,成為展會的一大亮點。
在展會同期舉辦的上海國際嵌入式大會與汽車電子主題論壇上,芯原不僅進行了兩場精彩的主題演講,還積極參與了一場聚焦嵌入式人工智能話題的小組討論。這些活動不僅展現(xiàn)了芯原在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的深厚實力,也為其贏得了業(yè)界的廣泛贊譽。
在6月12日上午的上海國際嵌入式大會上,芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士發(fā)表了題為《Chiplet構(gòu)建高效可擴展的AIGC算力引擎》的主題演講。戴博士以其豐富的行業(yè)經(jīng)驗和深厚的專業(yè)知識,為現(xiàn)場觀眾帶來了一場深入淺出的技術(shù)盛宴。
在演講中,戴博士首先回顧了大語言模型和AIGC技術(shù)的發(fā)展歷程。他指出,隨著技術(shù)的不斷進步,大語言模型和AIGC技術(shù)已經(jīng)逐漸從理論走向?qū)嵺`,并在各個領(lǐng)域中展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。同時,他也分析了當(dāng)前AI PC、AI手機等新興應(yīng)用對高性能計算芯片的需求趨勢。
戴博士進一步指出,隨著大語言模型在云端進行訓(xùn)練,以及在邊緣端/終端進行推理和微調(diào)的需求日益增長,集成電路領(lǐng)域也迎來了更多的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。在這一背景下,平臺化的Chiplet方案及相關(guān)技術(shù)顯得尤為重要。Chiplet技術(shù)通過將多個小芯片(Chiplet)組合成一個系統(tǒng)級芯片(SoC),實現(xiàn)了更高效、更靈活的設(shè)計方式。這種技術(shù)不僅能夠滿足高性能計算應(yīng)用對算力的需求,還能夠降低設(shè)計成本和提高生產(chǎn)效率。
戴博士的演講深入淺出、見解獨到,為現(xiàn)場觀眾提供了寶貴的參考和啟示。同時,他也通過芯原在Chiplet技術(shù)方面的最新進展和成功案例,展示了芯原在集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新能力。
此次展會和論壇的成功舉辦,不僅為芯原提供了一個展示自身實力和成果的舞臺,也為整個嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的活力和動力。我們期待芯原在未來能夠繼續(xù)發(fā)揮其在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引領(lǐng)作用,為推動全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的進步做出更大的貢獻。
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