芯原攜最新技術(shù)和解決方案亮相2024上海國際嵌入式展

6月12日至14日，芯原攜公司最新技術(shù)和解決方案亮相2024上海國際嵌入式展 (Embedded World China)，并在同期舉辦的上海國際嵌入式大會(huì)與汽車電子主題論壇上進(jìn)行了兩場(chǎng)精彩的主題演講，以及參與了一場(chǎng)聚焦嵌入式人工智能話題的小組討論。

在6月12日上午的上海國際嵌入式大會(huì)上，芯原創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士發(fā)表了題為《Chiplet構(gòu)建高效可擴(kuò)展的AIGC算力引擎》的主題演講。戴博士首先回顧了大語言模型和AIGC技術(shù)的發(fā)展歷程，并基于當(dāng)前AI PC、AI手機(jī)等新興應(yīng)用分析了高性能計(jì)算芯片的發(fā)展趨勢(shì)。他指出，隨著大語言模型在云端進(jìn)行訓(xùn)練，以及在邊緣端/終端進(jìn)行推理和微調(diào)的需求日益增長(zhǎng)，集成電路領(lǐng)域也獲得了更多發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)，平臺(tái)化的Chiplet方案及相關(guān)技術(shù)，為各類高性能計(jì)算應(yīng)用提供了高效可擴(kuò)展的算力解決方案。

芯原作為Chiplet技術(shù)的先行者之一，在推動(dòng)其發(fā)展過程中發(fā)揮了積極作用。戴博士介紹，芯原半導(dǎo)體 IP 銷售收入連續(xù)若干年位居中國第一、全球第七，其中芯原的IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入排名全球第五。芯原擁有用于異構(gòu)計(jì)算的核心的六類處理器IP，還擁有包含5nm FinFET和22nm FD-SOI等在內(nèi)的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。作為中國首批加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的企業(yè)之一，芯原基于“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平臺(tái)化，Chiplet as a Platform”理念，推出了基于Chiplet架構(gòu)的高端應(yīng)用處理器平臺(tái)，目前該平臺(tái)12nm SoC版本已完成流片和驗(yàn)證，并正在進(jìn)行下一代版本的迭代；同時(shí)，芯原還針對(duì)智慧出行和AIGC應(yīng)用領(lǐng)域，正在推進(jìn)相關(guān)Chiplet軟硬件解決方案的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作。

戴博士指出，這些年芯原在Chiplet項(xiàng)目上的持續(xù)努力，不僅有效助推了Chiplet的產(chǎn)業(yè)化，還將公司的半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)和一站式芯片定制業(yè)務(wù)推向了新的高度。

隨后，戴博士與嵌入式大會(huì)主席Prof. Dr. Axel Sikora，嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)秘書長(zhǎng)何小慶，中關(guān)村智用人工智能研究院孫明俊一同圍繞“嵌入式人工智能-智能未來需要什么？”主題進(jìn)行了小組討論，就嵌入式人工智能的應(yīng)用場(chǎng)景、嵌入式人工智能應(yīng)用提出的具體需求、未來5年嵌入式人工智能發(fā)展所面臨的挑戰(zhàn)、未來Chiplet的設(shè)計(jì)趨勢(shì)等話題進(jìn)行了深入探討。

在6月12日下午的汽車電子主題論壇上，芯原高級(jí)副總裁，定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉以《創(chuàng)芯賦能：芯原車規(guī)IP和一站式定制芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)》為題發(fā)表演講，介紹了芯原在汽車電子領(lǐng)域的最新技術(shù)成果和解決方案，包括日益完善的通過車規(guī)認(rèn)證的IP組合、豐富的車規(guī)級(jí)模擬IP、獲ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證的芯片設(shè)計(jì)流程，以及汽車功能安全SoC芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)、基于該平臺(tái)的ADAS功能安全方案和自動(dòng)駕駛軟件平臺(tái)等。

汪志偉指出，芯原為客戶提供一站式的芯片定制和量產(chǎn)服務(wù)，每年設(shè)計(jì)流片30-50顆芯片，首次流片成功率達(dá)98%以上。芯原在傳統(tǒng)CMOS、先進(jìn)FinFET和FD-SOI等全球主流半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)上都具有優(yōu)秀的設(shè)計(jì)能力。在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)方面，公司已擁有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗(yàn)，目前已實(shí)現(xiàn)5nm SoC一次流片成功，多個(gè)5nm一站式服務(wù)項(xiàng)目正在執(zhí)行。

在為期三天的展會(huì)上，芯原展示了公司面向AI、云游戲、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的最新技術(shù)和解決方案。

審核編輯：彭菁