這才是封裝設(shè)計(jì)應(yīng)有的樣子：插接件焊盤(pán)

插件孔的標(biāo)準(zhǔn)孔徑尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1.0mm(39.4mil)

插件元器件引線(圓柱形)直徑與插件孔直徑D之差應(yīng)為0.40mm(16mil)～0.60mm(24mil)，即插件孔與元器件引線的間隙L為0.20mm(7.9mil)～0.30mm(11.8mil)。以便于插裝，并提高焊接的可靠性。

插件元器件引線（矩形）截面對(duì)角線長(zhǎng)度與插件孔直徑之差應(yīng)為0.20mm(7.9mil)～0.25mm(9.8mil)，即插件孔的孔壁與引線截面四個(gè)棱角的間隙為0.10mm(3.9mil)～0.13mm(5.1mil)，以便于插裝，并提高焊接的可靠性。

一般焊盤(pán)外徑A 按孔徑的1.5～2 倍設(shè)計(jì)。焊盤(pán)與孔直徑配合不當(dāng)，將影響焊點(diǎn)形狀的豐滿程度。

常用插件孔徑D與焊盤(pán)直徑A的配合設(shè)計(jì)要求：

當(dāng)插件孔徑D≤0.60mm(23.6mil)時(shí)，焊盤(pán)直徑A 應(yīng)比孔徑值D 大0.40mm(15.8mil)

當(dāng)插件孔徑D≤1.00mm(39.4mil)時(shí)，焊盤(pán)直徑A 應(yīng)比孔徑值D 大0.80 mm(31.5mil)

當(dāng)插件孔徑D≤1.50mm(59.1mil)時(shí)，焊盤(pán)直徑A 應(yīng)比孔徑值D 大1.30 mm(51.2mil)

當(dāng)插件孔徑D＞1.50mm（59.1mil）時(shí)，焊盤(pán)直徑A 應(yīng)比孔徑值D 大1.80 mm(70.9mil)

未做特別要求時(shí)，通孔安裝元件焊盤(pán)的規(guī)格如下:

針對(duì)引腳間距≤2.0mm的手插PIN、電容等，焊盤(pán)的規(guī)格為：①多層板焊盤(pán)直徑 = 孔徑+0.2～0.4mm；②單層板焊盤(pán)直徑 = 2×孔徑

元件的孔徑要形成序列化，40mil 以上按5 mil 遞加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；

40 mil 以下按4 mil 遞減，即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil。