具備高熱流密度應該怎樣理解?什么東西具備高熱流密度呢?
我這里簡單舉幾個例子,比如相控陣雷達,它是在我國軍艦上的一款最新研發(fā)的雷達。使用這個雷達一般不超過一個小時,那它具備高熱流密度,是因為耗電量大嗎?不是的,其實是因為它的發(fā)熱特別嚴重,高溫對于電子器件的影響又是永久性的。其中一個是熱失效,還有一個就是應力損壞。
所謂的熱失效,就是因為器件內部的一些材料,它的熔點都是不同的,當你的溫度高達到某一個臨界點的時候,部分材料就會發(fā)生融化,那這個器件的話就永久性的失效了。然后應力損壞呢,是因為這個電力電子器件里面的每一個材料,熱膨脹系數(shù)都不同。當你溫度升高,有些材料會發(fā)生彎曲或者拉伸之類的形變,在這樣的相互拉扯之下,材料中間那些焊點或者線路都會遭到一定程度的損壞。這就是我們做溫控的一個目的。
高溫對電力電子器件的影響?
1.熱失效:溫度過高導致器件內熱擊穿,甚至部分材料熱熔化;
2.應力損壞:器件中各組分熱膨脹系數(shù)差異大。
圖:溫度變化產(chǎn)生的應力導致器件基板斷裂
再舉一個CPU的例子,這也是一個典型的高熱流密度的應用場景,現(xiàn)在最高呢一般是可以達到100W/cm2的一個熱流密度。這個參數(shù)和熱導率不同,熱導率是我們用來形容器件的傳熱速度,也代表我們相變器件里面的一個氣液循環(huán)的速度。而如果別人問我們“這個能解多少瓦的功率?”,則是在問這個東西能解多少的熱量密度,這是不同的。
還有一點就是功率,為什么我們說器件的傳熱功率是有極限的呢?如果熱端的表面蒸發(fā)速度過快的話,液態(tài)水就無法及時回流到蒸發(fā)端再進行二次蒸發(fā),那么蒸發(fā)端就會出現(xiàn)燒干的現(xiàn)象。這個時候我們的器件就會發(fā)生失效,甚至比銅還更差,換句話說就是達到了臨界熱流密度極限。因此,我們研發(fā)做的事情就是想辦法提高器件的吸液能力,讓它能夠發(fā)生更多的相變,帶走更多的熱。
針對高熱流密度的散熱方法有哪些?
以上我們簡單了解了一下高熱流密度,目前我們定義呢,超過50W/cm2就是高熱流密度了,而現(xiàn)在主流的芯片一般也能達到這個數(shù)值。接下來我們再說一下,目前針對高熱流密度散熱有哪些方法?
這里我拿了華為的麒麟990芯片做一個示例,它這個芯片的面積是1.13cm2,總共有八核處理器,單核的功率是1.56。所以折合算下來,如果八核全部功率拉滿,也就相當于開幾十個王者榮耀吧,總功耗是達到了11W/cm2,也是它的峰值熱流密度。
第一個散熱方式就是風冷散熱系統(tǒng),比如可以看到我們的筆記本電腦后面是排布了很多熱管的,兩邊是兩個風扇,里面的CPU和GPU是發(fā)熱最嚴重的兩個部分。一般電子元器件采取風冷散熱的話,能解的熱流密度是15W/cm2。
針對現(xiàn)代的這種芯片,我們基本上是已經(jīng)淘汰了風冷的方式?,F(xiàn)在學術界研發(fā)出來了很多第三代、第四代的針對高熱流密度的冷卻方法啊,像我接下來要說的第二個散熱方式——液體噴霧冷卻。它是將冷卻液直接噴淋在這個發(fā)熱體上,能解的熱流密度是1,200W/cm2??吹较聢D,它是有三代發(fā)展的,逐漸進行優(yōu)化。
第一代的水冷板離發(fā)熱芯片是有好幾層的,熱阻很大;到第二代散熱技術之后,熱沉換成了金剛石銅,測試過后能解的熱流密度是200W/cm2左右;第三代則是在芯片底部嵌入了一個微通道,相當于是把芯片直接和水冷板相復合到了一起,利用微米級的3D打印技術,制造出中間一個一個微小的流道。芯片微通道復合式的這種散熱結構,熱流密度是可以解到1,723W/cm2,這個數(shù)字還是非常震撼的。
但是問題來了,它用常規(guī)的機加工是制造不出來的,需要3D打印光刻技術,而全世界范圍內先進的光刻機都沒有幾臺。前面這些很多都只停留在學術界的研究上,非常難以落實應用。
高熱流密度散熱相變封裝基板
現(xiàn)在來看一下我們這個高熱流密度散熱相變封裝基板,看似很簡單,但能夠解500W/cm2的熱流密度。這個可以看我們前段時間上新華社、人民日報的那篇文章,講的就是這個技術。
今天我用通俗的話,結合前面的介紹來講。我們的優(yōu)勢有四點:一是成本低,這塊VC夾在發(fā)熱體和液冷板之間,成本三位數(shù)能夠搞定。對比上面我們說的金剛石銅,在相同體積的情況下它可能需要3,800到4,000塊錢,可以說是非常貴了,微通道散熱用到的3D打印光刻成本就更加離譜。所以,成本是我們的第一個優(yōu)勢。
二是可量產(chǎn),我們VC和液冷板、發(fā)熱體都是不同的東西,我們只需要提供高性能的VC,加在產(chǎn)品現(xiàn)有的散熱結構上即可,不管是傳熱還是解高熱流密度,都會產(chǎn)生積極的質變影響。
三是安裝便捷,四則是可靠性高。我們VC封裝在一個真空的環(huán)境里,里面的液體不會對芯片或者液冷板產(chǎn)生腐蝕等影響。像浸沒式液冷把芯片放在冷卻液里,還是讓人不那么放心的,而且冷卻液還得定期更換和維護,需要把冷卻液放出來,把里面沖洗干凈,再換一批新的冷卻液進去,非常麻煩。再比如嵌入式微通道,里面也是有流體經(jīng)過這些微米級通道的,難免會有一些雜質的沉積或者腐蝕,后期成本相應來說會更高。
總結來說,我們針對高熱流密度場景所作出的解決方案,在技術上已達到世界一流水平,不僅在散熱性能上遠超金剛石類基板,還大大降低了生產(chǎn)成本,未來可全面取代金剛石類散熱產(chǎn)品,有效解決散熱的卡脖子難題哦。
經(jīng)國家相關權威部門測試,在同等測試條件下,該公司研發(fā)的相變封裝基板能夠有效解決515.08W/cm2的熱源散熱,而傳統(tǒng)純水冷板、金剛石鋁與金剛石銅的散熱效率僅為81.35W/cm2、161.16W/cm2和234.24W/cm2,分別提升533.16%、119.89%和219.61%。并且,基板在230℃高溫下變形量小于5um,有效解決封裝基板與芯片間的焊接難題
審核編輯 黃宇
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