聯(lián)發(fā)科的MT6775(Helio P70)處理器采用了臺(tái)積電12nm工藝制程,擁有八核處理器,由4顆 Arm Cortex-A73 2.1GHz + 4顆Arm Cortex-A53 2.0GHz組成,整體性能較上一代Helio P60提升了13%。同時(shí),該處理器搭載了多核多線程人工智能處理器,AI效率較上一代提升了10%至30%,提供高效的AI體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力P70還配備了快速且高效的終端AI處理,采用NeuroPilot平臺(tái),增強(qiáng)了多線程控制,AI處理性能比上一代提高了30%,滿足各種進(jìn)階AI應(yīng)用需求,并支持更復(fù)雜的AI應(yīng)用。
在攝像方面,Helio P70支持超大尺寸24 + 16MP雙鏡頭或32MP單攝像頭相機(jī),同時(shí)支持30fps@32MP或90fps@16MP以及零快門延遲 (ZSD)功能。此外,Helio P70還具有三顆ISP設(shè)計(jì),能夠節(jié)省高達(dá)500mW的功率。
除此之外,Helio P70還具備4G LTE調(diào)制解調(diào)器,支持Cat-7(DL)及Cat-13(UL),下行速率可達(dá)300Mbit/s,同時(shí)支持雙4G VoLTE服務(wù),802.11ac Wi-Fi、藍(lán)牙4.2、多GNSS服務(wù)等功能。這些特性使得MT6775(Helio P70)成為一款性能卓越且全面的移動(dòng)處理器,為手機(jī)帶來(lái)更出色的性能和功能體驗(yàn)。
MT6775(Helio P70)處理器規(guī)格參數(shù)
CPU類型:4×Cortex-A73 2.1GHz,4×Cortex-A53 2.0GHz
核心數(shù):八核(8)
CPU位數(shù):64位
制程工藝:12nm
GPU:Arm Mali-G72 MP3 @900MHz
AI算力:280GMAC/s
內(nèi)存類型:LPDDR3,LPDDR4x
最大內(nèi)存頻率:1X LPDDR3 933MHz,2X LPDDR4x 高達(dá)1800MHz
最大內(nèi)存容量:高達(dá)8GB(LPDDR4x),高達(dá)4GB(LPDDR3)
存儲(chǔ)類型:eMMC 5.1,UFS 2.1
最大GPU頻率:高達(dá)900MHz
最大顯示分辨率:2160 x 1080
視頻編碼:H.264
視頻解碼:H.264,H.265/ HEVC
蜂窩技術(shù):4G載波聚合(CA),CDMA2000 1x/EVDO Rev. A(SRLTE),4G FDD / TDD,HSPA +
特定功能:2x2 UL CA,TAS 2.0,HPUE,IMS(VoLTE\ViLTE\WoWi-Fi),eMBMS,雙4G VoLTE(DSDS),Band 71
LTE類別:Cat-7 DL / Cat-13 UL
一般連接性:藍(lán)牙,F(xiàn)M收音機(jī),GNSS,Wi-Fi
GNSS:北斗,伽利略,格洛納斯,GPS,QZSS
Wi-Fi:Wi-Fi 5(a/b/g/n/ac)
藍(lán)牙版本:4.2(低功耗)
FM收音機(jī):是
最大相機(jī)ISP:20MP + 16MP,32MP,48MP快照
最大視頻拍攝分辨率:1920 x 1080
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