Samtec半導(dǎo)體方案&服務(wù)全力支持半導(dǎo)體行業(yè)客戶

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)在不斷發(fā)展，從而產(chǎn)生了更加復(fù)雜、專業(yè)和集成的系統(tǒng)，推動(dòng)了性能的發(fā)展。

隨著新技術(shù)和新方法的出現(xiàn)，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員需要獲得最新的工具和產(chǎn)品。Samtec 可以幫助工程師開(kāi)發(fā)最新的半導(dǎo)體解決方案。

互連與封裝解決方案至關(guān)重要

無(wú)論是在消費(fèi)市場(chǎng)還是在工業(yè)領(lǐng)域，我們都期望我們的電子設(shè)備具前所未有的可靠性。隨著半導(dǎo)體元件變得越來(lái)越小、越來(lái)越密集，設(shè)計(jì)高效的互連和封裝解決方案變得至關(guān)重要。確保高速數(shù)據(jù)傳輸和最大限度地減少信號(hào)干擾構(gòu)成了重大挑戰(zhàn)。

連接器在半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)過(guò)程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，可在設(shè)計(jì)、測(cè)試和制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)元件和工具之間的通信和數(shù)據(jù)傳輸。

Samtec的半導(dǎo)體方案&服務(wù)

Samtec 與芯片制造商、系統(tǒng)級(jí)芯片 (SOC) 和系統(tǒng)級(jí)模塊 (SOM) 供應(yīng)商緊密合作，開(kāi)發(fā)各種連接產(chǎn)品，支持原型和評(píng)估系統(tǒng)設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)。

在概念階段，Samtec 憑借業(yè)界領(lǐng)先的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)專業(yè)技術(shù)提供全系統(tǒng)優(yōu)化支持，并為設(shè)計(jì)人員提供一系列開(kāi)發(fā)板以及在線設(shè)計(jì)、3D ECAD/MCAD 模型和開(kāi)發(fā)工具。

當(dāng)需要制作原型時(shí)，Samtec 的制造技術(shù)可以快速提供高性能的解決方案。Sudden Service概念允許快速交付數(shù)千種標(biāo)準(zhǔn)連接器。如果需要定制解決方案，Samtec 的垂直一體化制造工廠能夠提供從快速原型到電纜組件的一系列解決方案。

亮點(diǎn)產(chǎn)品

Samtec Bulls Eye

Bulls Eye系列展示了 Samtec 在用于半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的高性能連接器方面的專業(yè)技術(shù)，提供了高密度、節(jié)省空間的選擇，可在測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更小的評(píng)估板和更短的走線長(zhǎng)度。此外，還提供全面的高速板對(duì)板、電纜和silicon-to-silicon解決方案。

Samtec AcceleRate

Samtec 的 AcceleRate 系列互連器件具有極高的靈活性，總I/O密度高達(dá)1,000個(gè)，PAM4性能高達(dá)112 Gbps。AcceleRate 產(chǎn)品系列包括 0.635 毫米間距的板對(duì)板和電纜組件，密度極高，外形小巧，可實(shí)現(xiàn)下一代速度。

小 結(jié)

Samtec 深知連接器在新半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的原型設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和評(píng)估中的關(guān)鍵作用。

Samtec 與半導(dǎo)體制造商密切合作，在使用其高速板對(duì)板和板對(duì)電纜解決方案開(kāi)發(fā) ASIC 評(píng)估和開(kāi)發(fā)平臺(tái)方面擁有無(wú)與倫比的經(jīng)驗(yàn)。除了提供模擬和物理測(cè)試及測(cè)量驗(yàn)證外，Samtec還提供電路板發(fā)射優(yōu)化和通道分析方面的技術(shù)支持。

審核編輯：彭菁