解析當(dāng)代硬件工程師面臨的可靠性設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略

硬件電路可靠性設(shè)計(jì)

硬件電路可靠性設(shè)計(jì)在多個(gè)關(guān)鍵行業(yè)中至關(guān)重要。電子產(chǎn)品制造業(yè)、工業(yè)控制與自動(dòng)化、航空航天以及醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，都對(duì)硬件穩(wěn)定性和長期可靠性有嚴(yán)格要求。

工程師在面對(duì)這些挑戰(zhàn)時(shí)需要處理環(huán)境適應(yīng)性、壽命預(yù)測、故障分析與改進(jìn)以及合規(guī)性和標(biāo)準(zhǔn)等方面的復(fù)雜問題，這些是確保硬件在各種條件下穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵因素。

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課程可以幫助工程師解決那些難點(diǎn)？

可靠性設(shè)計(jì)的基本原則和方法：

從質(zhì)量與可靠性的區(qū)別開始，到各種元器件的選型和應(yīng)用中的案例分析，為工程師提供了理論基礎(chǔ)和實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)。

元器件和芯片的可靠性分析與應(yīng)對(duì)策略：

每一章節(jié)都針對(duì)特定的硬件部件或技術(shù)應(yīng)用，提供了詳細(xì)的可靠性問題分析和解決方案，如電容、二極管、MOSFET、DDR存儲(chǔ)器等。

EMI和抗干擾設(shè)計(jì)的詳細(xì)介紹：

涵蓋了PCB設(shè)計(jì)中的走線方式、地域管理、電源噪聲控制等實(shí)用策略，幫助工程師在設(shè)計(jì)階段就能夠預(yù)見和解決問題。

FMEA的實(shí)施和軟硬件協(xié)同工作的策略：

這兩個(gè)章節(jié)分別強(qiáng)調(diào)了風(fēng)險(xiǎn)管理和跨學(xué)科協(xié)作對(duì)于提高產(chǎn)品可靠性的重要性，提供了實(shí)用的工具和方法。

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講師資歷

reliability

王老師Randy Wang

行業(yè)內(nèi)高級(jí)電路設(shè)計(jì)專家

資深硬件咨詢顧問

出版《高速電路設(shè)計(jì)實(shí)踐》兩本著作。

高級(jí)電路設(shè)計(jì)專家，先后在華為、思科等數(shù)家國內(nèi)外頂級(jí)公司的硬件研發(fā)部門任職，現(xiàn)任某高科技設(shè)備制造商的硬件研發(fā)負(fù)責(zé)人，并擔(dān)任某醫(yī)療電子、某5G設(shè)備研發(fā)公司的技術(shù)顧問。

課程涵蓋58個(gè)工程案例

01

鉭電容、鋁電解電容、陶瓷電容，選型與應(yīng)用中的可靠性問題，各類電容在哪些場合應(yīng)避免使用，及案例分析

02

電感、磁珠，應(yīng)用中的可靠性問題，及案例分析

03

共模電感（共模扼流圈）選型時(shí)的考慮因素與實(shí)例

04

二極管、肖特基二極管、三極管、MOSFET，選型與應(yīng)用中的可靠性問題，及案例分析

05

晶體、晶振，應(yīng)用中的可靠性問題，及案例分析

06

保險(xiǎn)管應(yīng)用中的可靠性問題，保險(xiǎn)管選型與計(jì)算實(shí)例

07

緩沖器（buffer）在可靠性設(shè)計(jì)中的應(yīng)用與實(shí)例

08

I2C電路常見的可靠性問題與對(duì)策，及工程實(shí)例

09

電路上拉、下拉電阻的阻值計(jì)算與可靠性問題，及工程實(shí)例

10

復(fù)位電路常見的可靠性問題與案例分析

11

元器件參數(shù)值的偏差引起的可靠性問題，及計(jì)算實(shí)例

12

同一物料編碼下多個(gè)元器件的驗(yàn)證，及故障案例分析

13

芯片容易受到的兩種損傷（ESD和EOS）及機(jī)理分析、工程實(shí)例解析

14

芯片信號(hào)接口受到的過沖及分析，工程案例解析

15

是否需要采用擴(kuò)頻時(shí)鐘，及其可靠性分析與案例解析

16

DDRx SDRAM應(yīng)用中的可靠性問題與案例

17

Flash存儲(chǔ)器應(yīng)用中的可靠性問題與案例

18

芯片升級(jí)換代可能產(chǎn)生的可靠性問題，案例分析

19

高溫、低溫等極限環(huán)境對(duì)芯片的壓力分析、案例解析

20

信號(hào)抖動(dòng)對(duì)芯片接收端工作的可靠性影響、調(diào)試方法與案例分析

21

元器件參數(shù)降額---電阻降額計(jì)算與分析實(shí)例

22

元器件參數(shù)降額---電容降額計(jì)算與分析實(shí)例

23

元器件參數(shù)降額---MOSFET降額計(jì)算與分析實(shí)例

24

元器件參數(shù)降額---芯片降額計(jì)算與分析實(shí)例

25

時(shí)鐘電路9個(gè)潛在的可靠性問題與案例分析

26

時(shí)鐘電路的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析

27

濾波電路7個(gè)潛在的可靠性問題與案例分析

28

濾波電路設(shè)計(jì)中，最難解決的兩個(gè)問題及其對(duì)可靠性的影響、解決對(duì)策

29

濾波電路PCB設(shè)計(jì)與潛在的可靠性問題、案例分析

30

硬件電路設(shè)計(jì)中常用的監(jiān)測方法、5個(gè)關(guān)鍵監(jiān)測環(huán)節(jié)、工程設(shè)計(jì)實(shí)例分析

31

監(jiān)測電路的可靠性問題與案例分析

32

熱是如何影響電子產(chǎn)品的可靠性的？分析、計(jì)算與案例解析

33

在電子設(shè)計(jì)中，如何控制“熱”的影響---10個(gè)要點(diǎn)與案例分析

34

電路可靠性設(shè)計(jì)中關(guān)于“熱”的誤區(qū)---7個(gè)誤區(qū)與案例分析

35

防反插設(shè)計(jì)中潛在的可靠性問題---結(jié)合實(shí)例分析

36

上電沖擊存在的可靠性問題與案例分析

37

I/O口的可靠性隱患---5種I/O口沖擊方式，案例解析與規(guī)避策略

38

主備冗余提高可靠性---幾種主備冗余的設(shè)計(jì)方法與實(shí)例

39

多電路板通過連接器互連的設(shè)計(jì)中，潛在的可靠性問題與解決方法

40

如何在過流保護(hù)電路的設(shè)計(jì)上提高可靠性，問題、策略與案例

41

如何在防護(hù)電路的設(shè)計(jì)上提高可靠性，常見問題、規(guī)避方法與案例解析

42

防護(hù)電路中TVS管應(yīng)用的可靠性要點(diǎn)與應(yīng)用實(shí)例

43

鉗位二極管應(yīng)用中的可靠性問題，案例分析

44

選擇電源模塊還是選擇電源芯片自己搭建電源電路---這兩種方案各自的優(yōu)勢及潛在的問題、案例分析

45

電源電路最容易導(dǎo)致可靠性問題的幾個(gè)環(huán)節(jié)---分析與案例

46

LDO電源容易產(chǎn)生的幾個(gè)可靠性問題，及案例分析

47

開關(guān)電源設(shè)計(jì)的六個(gè)可靠性問題---原理分析、實(shí)例波形、解決方法與工程策略

48

提高電源電路可靠性的16個(gè)設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析

49

表層走線還是內(nèi)層走線，各自的優(yōu)缺點(diǎn)，什么場合應(yīng)優(yōu)選表層走線，什么場合應(yīng)優(yōu)選內(nèi)層走線，實(shí)例分析

50

如何規(guī)避表層走線對(duì)EMI的貢獻(xiàn)---方法與實(shí)例

51

對(duì)PCB表層，在什么場合需要鋪地銅箔？什么場合不應(yīng)該鋪地銅箔？該操作可能存在的潛在的可靠性問題

52

什么情況下應(yīng)該做阻抗控制的電路板---實(shí)例分析

53

對(duì)PCB設(shè)計(jì)中信號(hào)環(huán)路的理解---環(huán)路對(duì)干擾和EMI的影響，環(huán)路形成的方式，哪種環(huán)路允許在PCB上存在且是有益的，各種情況的案例分析

54

PCB上，時(shí)鐘走線的處理方式與潛在的可靠性問題，及案例分析

55

在PCB設(shè)計(jì)中，容易忽略的、工廠工藝限制導(dǎo)致的可靠性問題與案例分

56

PCB設(shè)計(jì)中，與可靠性有關(guān)的幾個(gè)要點(diǎn)與設(shè)計(jì)實(shí)例

57

電路設(shè)計(jì)中，針對(duì)PCB生產(chǎn)和焊接、組裝，可靠性設(shè)計(jì)的要點(diǎn)與實(shí)例分析

58

如何控制并檢查每次改板時(shí)PCB的具體改動(dòng)，方法與實(shí)例