移遠(yuǎn)通信發(fā)布兩款Wi-Fi 6模組新品：率先采用亞馬遜ACK SDK for Matter方案實現(xiàn)互聯(lián)互通

6月26日 ，在MWC上海展上，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信聯(lián)合亞馬遜及上海博通現(xiàn)場宣布，推出支持亞馬遜Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D。

后續(xù)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商可以基于這兩款模組輕松創(chuàng)建支持Matter協(xié)議的設(shè)備，這些設(shè)備能夠兼容亞馬遜Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和蘋果HomeKit等主流智能音箱，為用戶帶來完美的使用體驗。

助力Matter互聯(lián)，應(yīng)對智能家居碎片化挑戰(zhàn)

Matter作為智能家居通信的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)，其通過構(gòu)建統(tǒng)一的應(yīng)用層“語言”，解決了家居領(lǐng)域長期面臨的兼容性和碎片化挑戰(zhàn)。Matter協(xié)議使用的是以Wi-Fi等為代表的短距離無線通信協(xié)議，因此作為產(chǎn)品化關(guān)鍵能力的Wi-Fi模組成為支撐該協(xié)議推廣落地的重要基石。移遠(yuǎn)通信此番推出的Wi-Fi 6 模組FLM163D和FLM263D在針對Matter相關(guān)服務(wù)上率先邁出了重要一步。

Matter協(xié)議由連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance，CSA）發(fā)起并管理，兼容該協(xié)議的設(shè)備平臺均需要提前通過規(guī)范、嚴(yán)格的認(rèn)證流程，才能接入上述統(tǒng)一協(xié)議中，進(jìn)而確保整體Matter生態(tài)圈可獲得安全、可靠和互操作的連接體驗。

為此，F(xiàn)LM163D和FLM263D為終端設(shè)備提供各種認(rèn)證支持，可助力客戶高效、高性價比地完成Matter設(shè)備的相關(guān)認(rèn)證，包括Matter認(rèn)證、WWA認(rèn)證（Working with Alexa）和MSS認(rèn)證（Matter Simple Setup）等服務(wù)。其中，Matter認(rèn)證可確保內(nèi)置該系列模組的終端設(shè)備能夠無縫接入Matter網(wǎng)絡(luò)，提高終端設(shè)備的便利性；WWA和MSS認(rèn)證則允許用戶無需復(fù)雜操作即可將符合Matter標(biāo)準(zhǔn)的智能家居設(shè)備無縫添加到Alexa平臺中。

因此，基于FLM163D和FLM263D的ACK SDK for Matter方案，將從很大程度上滿足家居生態(tài)實現(xiàn)統(tǒng)一、簡便連接更多設(shè)備的目的。除亞馬遜Alexa平臺外，基于Matter規(guī)范，該系列模組同時還與谷歌、三星、蘋果等各大智能家居平臺兼容，進(jìn)一步提高行業(yè)的互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)。

此外，針對Matter協(xié)議強調(diào)的安全性，F(xiàn)LM163D和FLM263D嚴(yán)格遵循相應(yīng)的安全標(biāo)準(zhǔn)，包括安全固件和Mbed TLS加密等，可為連接設(shè)備提供強大保護(hù)。

性能均衡，多項實力顯著突出

值得一提的是，F(xiàn)LM163D和FLM263D不僅具有出眾的Matter能力，還在處理器、封裝、尺寸、外設(shè)接口等方面表現(xiàn)優(yōu)秀，使客戶可以高效、安全、穩(wěn)定地推出更多智能化產(chǎn)品，提升產(chǎn)品體驗。

FLM163D和FLM263D 模組采用上海博通集成BK7235芯片，處理器主頻高達(dá)320MHz，支持2.4GHz單頻Wi-Fi 6，Bluetooth 5.2（LE）和藍(lán)牙配網(wǎng)，因此可助力內(nèi)置該模組的終端設(shè)備快速、高效接入上述各大平臺。該系列模組配備內(nèi)置的512KB SRAM和4MB閃存，可在性能表現(xiàn)上更進(jìn)一步。

該系列Wi-Fi 6模組為智能照明電工應(yīng)用設(shè)計，其中FLM163D適用于智能插座，采用直插封裝以及17.9mm x 15.0mm x 2.8mm的尺寸設(shè)計，同時提供8路GPIO，可以復(fù)用為串口、PWM、I2C以及ADC等接口，支持-40℃至+85℃的工作溫度和3.0~3.6V的工作電壓。FLM263D適用于智能球泡等照明設(shè)備，采用貼片封裝以及17.3mm x 15.0mm x 2.8mm的緊湊型設(shè)計，可提供5路GPIO，并支持復(fù)用至串口、PWM、I2C以及ADC等接口，支持-40℃至+105℃的寬溫設(shè)計和3.0~3.6V的工作電壓。FLM163D和FLM263D等Wi-Fi 6系列模組不僅符合智能家居小型化的發(fā)展趨勢，更是驅(qū)動照明電工設(shè)備智能化的理想選擇。

針對Matter協(xié)議于智能家居行業(yè)帶來的新動力，移遠(yuǎn)通信副總經(jīng)理孫延明表示：“智能家居是當(dāng)下物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的重要藍(lán)海之一，但缺乏互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)致碎片化的問題始終制約著行業(yè)發(fā)展。Matter協(xié)議的出現(xiàn)恰如其時。我們最新的FLM163D和FLM263D系列Wi-Fi 6模組，可在智能家居領(lǐng)域建立新的連接方式，為無縫集成樹立了新的典范。它還充分利用亞馬遜ACK的能力，助力移遠(yuǎn)的合作伙伴快速開發(fā)性能卓越且更具成本競爭力的智能設(shè)備，推動物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展?！?/span>

亞馬遜智能家居部門總監(jiān)Ben McInnis表示：“我們創(chuàng)建ACK的初衷，是為了幫助設(shè)備制造商能夠以更輕松的方式構(gòu)建具有完全管理服務(wù)的智能家居設(shè)備，同時減少他們在多種無線協(xié)議、復(fù)雜云連接以及必要的云基礎(chǔ)設(shè)施維護(hù)等方面的投入。我們?yōu)檫@項新服務(wù)的推出感到驕傲，而移遠(yuǎn)通信的兩款Wi-Fi 6系列模組FLM163D和FLM263D，為ACK提供了更多解決方案選擇的可能性，進(jìn)而更好地滿足市場及客戶的多樣性需求。”

歡迎您蒞臨MWC上海展移遠(yuǎn)展臺N2館E80，現(xiàn)場了解更多新品細(xì)節(jié)。