2024 MWC上海：創(chuàng)新力量驅(qū)動(dòng)未來(lái)先行，移遠(yuǎn)智慧點(diǎn)亮數(shù)字藍(lán)海

6月26日，2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC上海）如期舉行，今年的展會(huì)以“未來(lái)先行”為主題，涵蓋“超越 5G、數(shù)智制造和人工智能經(jīng)濟(jì)”三大技術(shù)主題。移遠(yuǎn)通信作為全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的引領(lǐng)者之一，今年不僅在展示內(nèi)容上繼續(xù)領(lǐng)先創(chuàng)新，帶來(lái)了覆蓋5G蜂窩、短距離及邊緣計(jì)算等諸多前沿產(chǎn)品與終端，同時(shí)還在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了多款新品的首發(fā)活動(dòng)，亮點(diǎn)與誠(chéng)意達(dá)到歷史之最。

深化與展望：5G開(kāi)啟新篇章

2019年被稱(chēng)為5G元年。在過(guò)去的5年里，技術(shù)在進(jìn)步、在適應(yīng)、在變革，場(chǎng)景應(yīng)用在不斷拓展與成熟。2024年，伴隨5G R18標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié)，其迎來(lái)新的發(fā)展篇章——5G-A，這也意味著更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更低的延遲和更廣的連接范圍即將來(lái)到我們的身邊，為物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、遠(yuǎn)程醫(yī)療等前沿領(lǐng)域提供更加強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)支持。

作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商，移遠(yuǎn)通信在5G領(lǐng)域始終踐行“領(lǐng)先”二字。此次MWC上海展上，其5G模組RG650V對(duì)外展出。該模組隸屬移遠(yuǎn)RG650x系列，基于全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——高通驍龍X75和X72開(kāi)發(fā)而成，在傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)容量、超低功耗、超低時(shí)延、超可靠性等方面全面更新，直指5G新趨勢(shì)，且已在5G FWA、高清視頻直播、AR/VR設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用上脫穎而出，為5G-A的應(yīng)用落地提供支撐。實(shí)物遠(yuǎn)比理論更有魅力，在現(xiàn)場(chǎng)，RG650V得到眾多參觀者的關(guān)注與咨詢(xún)。

5G R18標(biāo)準(zhǔn)同時(shí)引入了e-RedCap，以匹配輕量級(jí)的5G應(yīng)用，進(jìn)一步釋放5G RedCap的潛力。本次展會(huì)，移遠(yuǎn)通信也對(duì)外展出了基于不同平臺(tái)、采用不同封裝的5G RedCap模組，如Rx255C系列及RG207U系列。內(nèi)置上述模組的工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)、CPE、工業(yè)路由器、DTU、高精度人員定位卡等終端也同步展出，這些終端均已在智慧工廠、機(jī)器人、視頻傳輸、智慧電力、數(shù)字醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域落地應(yīng)用。

嘗試與希冀：邊緣計(jì)算新變革

智能算力的發(fā)展將重塑ICT基礎(chǔ)設(shè)施，元宇宙、智能制造等越來(lái)越多數(shù)字經(jīng)濟(jì)場(chǎng)景的開(kāi)放，也帶來(lái)海量的數(shù)據(jù)傳輸、計(jì)算需求，以及算力和網(wǎng)絡(luò)的迭代升級(jí)。為滿(mǎn)足市場(chǎng)的迫切需求，移遠(yuǎn)通信開(kāi)發(fā)了覆蓋不同算力、不同平臺(tái)的智能模組。

在移遠(yuǎn)展臺(tái)，基于高通QCS8550處理器開(kāi)發(fā)的移遠(yuǎn)新一代高算力智能模組SG885G-WF亮相，該模組具有高達(dá)48 TOPS 的綜合算力，同時(shí)支持Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.3，以及2x2 Wi-Fi MIMO技術(shù)等，適用于對(duì)高算力有嚴(yán)苛要求的視頻會(huì)議系統(tǒng)、直播終端、游戲設(shè)備、計(jì)算終端、機(jī)器人、AR/VR、智能零售和安全等領(lǐng)域。

此外，還有基于高通QCM6490平臺(tái)、支持14 TOPS算力和5G通信的SG560D，和基于展銳7885平臺(tái)的支持8 TOPS算力和5G通信的SG530C等產(chǎn)品也對(duì)外展出。這些模組形成了不同算力搭配的產(chǎn)品組合，且都支持安卓和Linux操作系統(tǒng)，充分滿(mǎn)足邊緣計(jì)算行業(yè)客戶(hù)的應(yīng)用需求。

在模組之外，移遠(yuǎn)通信還特設(shè)“邊緣計(jì)算”展區(qū)，展出多款一站式邊緣計(jì)算解決方案。如基于移遠(yuǎn)智能模組開(kāi)發(fā)的機(jī)器人控制器方案，除了支持高算力外，還集成4G/Wi-Fi/BT等不同連接方式，充分滿(mǎn)足了各類(lèi)場(chǎng)景的應(yīng)用需求，可用于工業(yè)/商用機(jī)器人、邊緣計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域。同時(shí)，基于移遠(yuǎn)SG560D等智能模組的多款通用主板，也均集成了高速數(shù)據(jù)處理能力、豐富的多媒體性能以及對(duì)外拓展接口等。

當(dāng)前，無(wú)論從技術(shù)還是市場(chǎng)角度來(lái)看，邊緣計(jì)算都如同冉冉升起的新星，成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的重點(diǎn)關(guān)注之一。移遠(yuǎn)以“產(chǎn)品+方案”的配套輸出，可最大程度助力客戶(hù)以更快的時(shí)效、更明顯的成本優(yōu)勢(shì)，成為邊緣計(jì)算行業(yè)的新興力量。

探索與融合：工業(yè)智能新實(shí)踐

今年，MWC上海特別設(shè)立了“行業(yè)智聯(lián)Connected Industries”展區(qū)，聚焦傳統(tǒng)制造者、金融科技等行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。移遠(yuǎn)通信同時(shí)設(shè)置“工業(yè)智能”板塊，對(duì)外展示其先進(jìn)的技術(shù)與產(chǎn)品、方案為制造業(yè)帶來(lái)的革新裨益。

QIBOX-STD01-AA是一款高度集成的智能邊緣計(jì)算設(shè)備，其以移遠(yuǎn)通信的SG560D算力模組為核心，搭載了高通QCM6490/QCS6490平臺(tái)，擁有強(qiáng)大的14 TOPS綜合算力，專(zhuān)為邊緣計(jì)算和機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該設(shè)備集成了移遠(yuǎn)自研的深度學(xué)習(xí)算法平臺(tái)QIDI，搭配工業(yè)相機(jī)，形成了一套完整的智能機(jī)器視覺(jué)解決方案，賦能工業(yè)智能轉(zhuǎn)型更加便捷。

此外，移遠(yuǎn)已推出包含視覺(jué)檢測(cè)、物料分選、極速讀碼、SMT自動(dòng)上下料復(fù)合作業(yè)機(jī)器人等多種智能化工業(yè)方案。當(dāng)天，展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)對(duì)方案進(jìn)行了視頻演示，吸引大批參觀者駐足觀看。

合作與共贏：行業(yè)再添新實(shí)力

展會(huì)首日，移遠(yuǎn)通信聯(lián)合行業(yè)合作伙伴開(kāi)展了兩場(chǎng)新品與方案發(fā)布。

在衛(wèi)星通信領(lǐng)域，移遠(yuǎn)通信攜手高新興瑞聯(lián)、高通技術(shù)公司共同發(fā)布了行業(yè)首批同時(shí)支持“NTN衛(wèi)星通信”和“多模蜂窩通信”功能的獨(dú)立資產(chǎn)追蹤器GL103S。據(jù)悉，此追蹤器搭配移遠(yuǎn)多模衛(wèi)星通信模組BG95-S5，將為全球客戶(hù)帶來(lái)集功能強(qiáng)大、續(xù)航長(zhǎng)、尺寸小等諸多優(yōu)勢(shì)于一體的資產(chǎn)追蹤解決方案。

移遠(yuǎn)BG95-S5支持3GPP R17 IoT-NTN的S頻段（B256/ B23）和L頻段（B255），使追蹤器全面支持雙向衛(wèi)星通信以及Cat M1、Cat NB2、EGPRS等多種網(wǎng)絡(luò)制式，適用于貨運(yùn)追蹤、冷鏈物流及貴重資產(chǎn)監(jiān)測(cè)等應(yīng)用場(chǎng)景。為進(jìn)一步有效縮短客戶(hù)終端設(shè)計(jì)周期，節(jié)省成本并加快上市時(shí)間，移遠(yuǎn)通信還提供多款適配BG95-S5模組的LTE、NTN、GNSS天線。除BG95-S5外，此次展會(huì)移遠(yuǎn)在衛(wèi)星通信板塊還展出了CC660D-LS、CC950U-LS、CC200A-LB等模組產(chǎn)品及終端。

在短距離通信領(lǐng)域，移遠(yuǎn)通信聯(lián)合亞馬遜及上海博通現(xiàn)場(chǎng)宣布，推出支持亞馬遜Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D，該兩款模組均面向智能家居應(yīng)用，集成獨(dú)立的32位處理器以及當(dāng)下最主流的Wi-Fi 6協(xié)議，并且支持藍(lán)牙配網(wǎng)。其中FLM163D采用插件式封裝專(zhuān)為智能插座設(shè)計(jì)，F(xiàn)LM263D則支持更寬的工作溫度，適用于智能照明設(shè)備，特別是智能球泡應(yīng)用。

除上述產(chǎn)品與方案外，移遠(yuǎn)通信的智能模組、車(chē)載模組以及天線等產(chǎn)品線也均有優(yōu)秀產(chǎn)品對(duì)外展出，如近日發(fā)布的智能模組新品SC200V/SC200U/SC200P，及衛(wèi)星通信天線、蜂窩5G天線、多合一天線等，更有覆蓋中高端的智能座艙模組AG855G等，主打更豐富、更全面、更先進(jìn)。

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本次展會(huì)將持續(xù)至6月28日，歡迎您移步移遠(yuǎn)展臺(tái)（N2展館E80展位）現(xiàn)場(chǎng)了解！