第61屆電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議DAC(Design Automation Conference)在舊金山圓滿(mǎn)結(jié)束。作為EDA和半導(dǎo)體行業(yè)的頂級(jí)盛會(huì),DAC吸引了來(lái)自全球的工程師、設(shè)計(jì)師、研究人員和行業(yè)領(lǐng)袖,共同探討和展示了行業(yè)內(nèi)的最新技術(shù)、工具和市場(chǎng)趨勢(shì)。
行芯在本屆DAC上重點(diǎn)介紹和發(fā)布了新產(chǎn)品GloryEX3D(器件級(jí)高效寄生參數(shù)場(chǎng)求解器)和GloryPolaris(高精度 3D 寄生參數(shù)建模工具),客戶(hù)對(duì)我們的3D解決方案表示了極大的興趣。
GloryEX3D
器件級(jí)高效寄生參數(shù)場(chǎng)求解器
GloryEX3D可快速處理計(jì)算,擁有行業(yè)領(lǐng)先的求解效率和并行計(jì)算容量,其計(jì)算精度滿(mǎn)足晶圓廠(chǎng)寄生參數(shù)模型建立需求,通過(guò)對(duì)器件層面(Fin數(shù)量、M0(本地互聯(lián)))等建模,表征P-cells和Template Cells的M1、V0特性??蓱?yīng)用于中小尺寸版圖的高精度提取,或是芯片中關(guān)鍵路徑的高精度求解,并達(dá)到簽核(signoff)精度要求。
GloryEX3D可保證各關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)和各關(guān)鍵參數(shù)的精確度要求,支持先進(jìn)工藝和成熟(Plannar MOS)工藝。
GloryPolaris
高精度 3D 寄生參數(shù)建模工具
GloryPolaris 以硅數(shù)據(jù)(Silicon Data),Pattern,Rule,Profile等Foundry TD端輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行3D建模,支持融合BEOL,CMP,etch-loading,TSV modeling等工藝效應(yīng)模塊,可用于器件級(jí)寄生電容的精確求解及金屬互連模型(interconnect model)的建立,結(jié)果可作為最高精確度的Golden標(biāo)準(zhǔn)。
GloryPolris提供先進(jìn)工藝和成熟工藝(Plannar MOS)的最高精度寄生參數(shù)提取。
2024年DAC的圓滿(mǎn)落幕,行芯將繼續(xù)加大研發(fā)投入,推動(dòng)EDA技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多解決方案。
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原文標(biāo)題:行芯兩款EDA新產(chǎn)品重磅亮相DAC
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