銀牛微電子亮相2024第二屆微顯示創(chuàng)新及應用大會

6月28日，主題為“方寸之間 萬物互聯(lián)”的第二屆微顯示創(chuàng)新及應用大會在合肥隆重舉行。來自“政、產、學、研、用”領域的超200位專家和企業(yè)代表匯聚一堂，探討微顯示行業(yè)未來發(fā)展的趨勢和應用場景，分享最新技術研究成果，深入交流、形成合作，協(xié)同發(fā)掘更大更廣的產業(yè)空間，銀牛微電子（下稱銀牛）受邀出席。

開幕式上，合肥市委副書記、市長羅云峰在致辭中講到：“微顯示是信息技術的前瞻領域，是新型顯示的前沿方向。面向未來，合肥將發(fā)揮科創(chuàng)+產業(yè)優(yōu)勢，系統(tǒng)構建微顯示產業(yè)生態(tài)，聚力打造全國微顯示產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展示范區(qū)。"他表示，歡迎各位專家、企業(yè)深入探討和交流合作，引薦資源項目，合肥也將全力營造更優(yōu)投資創(chuàng)業(yè)環(huán)境，共同譜寫微顯示產業(yè)合作發(fā)展新篇章。

銀牛副總裁周凡博士在本次大會論壇發(fā)表了主題為《引領虛擬與現實的完美融合——銀牛3D空間計算芯片》的演講，分享銀牛最新的技術研究成果和應用案例。他表示，銀牛3D空間計算芯片擁有全球領先的感知處理融合芯片模塊、強勁的圖像處理引擎（ISP）、多路攝像頭圖像處理能力和SLAM硬件引擎，能夠同時高分辨率、高幀率處理多路攝像頭和IMU，在空間和感知計算領域具有強大的全球競爭力和產品力。

據悉，銀牛自研3D空間計算芯片是全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，且是全球唯二做到3D雙目立體視覺算法芯片化的量產芯片。全球領先的工業(yè)級高端XR頭顯供應商Varjo已選擇了銀牛的產品，并應用在其最新發(fā)布的產品中。

未來，銀牛將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、開放、合作的理念，加強與產業(yè)鏈上下游的合作與交流，共同推動微顯示技術的創(chuàng)新與應用，為實現行業(yè)的跨越式發(fā)展貢獻一份力量。

審核編輯：彭菁