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MWCSH 2024 美格智能亮相上海世界移動(dòng)通信大會(huì),加速5G+AIoT應(yīng)用進(jìn)程

美格智能 ? 來(lái)源:美格智能 ? 作者:美格智能 ? 2024-07-01 11:30 ? 次閱讀

6月26日—28日全球通信領(lǐng)域最具規(guī)模和影響力的通信盛事—2024MWC上海世界移動(dòng)通信大會(huì)在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。MWC上海是亞洲連接生態(tài)系統(tǒng)的風(fēng)向標(biāo),本屆大會(huì)以“未來(lái)先行(Future First)”為主題,聚焦“超越5G”“人工智能經(jīng)濟(jì)”“數(shù)智制造”三大子主題。吸引了產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多企業(yè)參與交流互動(dòng),共迎數(shù)字經(jīng)濟(jì)新時(shí)代。

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作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商,美格智能盛裝亮相,聚焦5G-A、AI、智能網(wǎng)聯(lián)車、FWA、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、衛(wèi)星通信、大模型、智慧零售等領(lǐng)域展示了多款模組與行業(yè)解決方案,包括4G/5G、5G-A、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X車規(guī)級(jí)、LTE Cat.1/4/6、LTE-A、NB-IoT、Wi-Fi、GNSS、NTN等系列模組,針對(duì)移動(dòng)寬帶行業(yè)定制了多款4G/5G FWA解決方案,方案涵蓋CPE、MiFi、IDU/ODU、Dongle、BOX等,以及5G智能座艙、智慧零售、AI大模型等解決方案,為海量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供高可靠、穩(wěn)定性的通信保障,推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用和創(chuàng)新。

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生成式AI掀起全球范圍內(nèi)的AI熱潮。美格智能攜手阿加犀,將算力模組的硬件優(yōu)勢(shì)與AI優(yōu)化部署技術(shù)相結(jié)合,現(xiàn)場(chǎng)展示了基于高算力AI模組的多感知融合VSLAM解決方案和大模型AI Agent車載解決方案。該系列方案基于美格智能的高配置硬件設(shè)備—高算力AI模組SNM970,模組內(nèi)置高通?QCS8550芯片,可為智能機(jī)器人系統(tǒng)提供高速、低功耗的AI計(jì)算平臺(tái),有效地解決了端側(cè)算力不足的難題。

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同時(shí),結(jié)合了阿加犀獨(dú)創(chuàng)的融合操作系統(tǒng)能力與AI優(yōu)化部署技術(shù),在視覺(jué)相機(jī)上搭載阿加犀改進(jìn)的VSLAM算法,實(shí)現(xiàn)對(duì)周圍環(huán)境的3D建模,生成機(jī)器人運(yùn)行所需導(dǎo)航地圖,幫助智能機(jī)器人更好判斷自身在環(huán)境中的位置,實(shí)現(xiàn)高精度導(dǎo)航。

此外,借助阿加犀高性能SoC調(diào)度能力,充分利用高算力AI模組的CPUGPU、NPU異構(gòu)計(jì)算能力對(duì)VSLAM算法進(jìn)行加速,全面提升設(shè)備的AI性能和執(zhí)行效率,讓機(jī)器人快速完成實(shí)時(shí)建圖、定位、智能避障等任務(wù),滿足商業(yè)、工業(yè)等不同場(chǎng)景的應(yīng)用需求。

大模型AI Agent車載解決方案,為了解決端側(cè)AI應(yīng)用落地難題,能夠高效的將大模型AI Agent部署在邊緣端,讓板卡等邊端設(shè)備本地流暢運(yùn)行Qwen-7B、Qwen1.8B、RedPajama-3B、Llama2-7B、chatglm3-6B、vicuna-7B(Llama)、RedPajama-3B、Baichuan2-7B、Mistral-7B、Gemma-2B等中英文大模型。以大模型為核心,配合車載使用手冊(cè)即可構(gòu)建AI Agent,能夠針對(duì)車輛回答具體且有效的答案,可以幫助行業(yè)客戶直接使用開(kāi)源大模型完成具體的應(yīng)用。

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目前,美格智能已經(jīng)建立了完善的高算力AI模組產(chǎn)品線,包括SNM930、SNM950、SNM960、SNM970、SNM952、SNM962、SNM972等型號(hào),AI算力覆蓋12Tops~48Tops,涵蓋入門級(jí)、中端、旗艦級(jí)多層次算力水平,以及LGA和PCle插槽式兩種封裝系列,適應(yīng)不同行業(yè)和應(yīng)用場(chǎng)景需求,為端側(cè)AI提供通用智算底座。

其次,在今年備受關(guān)注的5G-A和5G RedCap新的通信技術(shù)領(lǐng)域,美格智能也展示了一系列支持5G-A和5G RedCap模組產(chǎn)品與5G FAW解決方案(MiFi、CPE、ODU),支持更大帶寬、更廣連接,更低功耗、更低成本等優(yōu)勢(shì),可用于幫助家庭和企業(yè)用戶構(gòu)建高速率網(wǎng)絡(luò),可以顯著降低5G應(yīng)用復(fù)雜度,快速實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)接入。

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在智能座艙領(lǐng)域,美格智能展示了多款基于高通平臺(tái)研發(fā)的4G/5G蜂窩通信模組、車載智能模組、5G C-V2X車規(guī)級(jí)模組、智能座艙SIP模組、高算力AI模組及5G網(wǎng)聯(lián)、座艙、輔助駕駛等解決方案。以及多款內(nèi)置美格車載智能模組和解決方案的終端產(chǎn)品。

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目前,美格智能已與多家主機(jī)廠、Tier1廠商在4G/5G網(wǎng)聯(lián)、智能座艙、輔助駕駛等技術(shù)方向達(dá)成了戰(zhàn)略合作關(guān)系,將以優(yōu)質(zhì)的車載智能模組與解決方案助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車加速發(fā)展,打造智能安全的出行體驗(yàn)。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),美格智能還攜手眾多合作伙伴,共同展出了智慧零售、邊緣計(jì)算、SoC陣列服務(wù)器、智慧能源、消費(fèi)類電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、共享經(jīng)濟(jì)等行業(yè)領(lǐng)域的終端產(chǎn)品,全面展示出美格智能賦能千行百業(yè)的數(shù)智化能力。

5G的高速率、低時(shí)延特性將極大促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等前沿技術(shù)的發(fā)展,助力智慧城市建設(shè),提高生活便利性和社會(huì)生產(chǎn)效率。

未來(lái),美格智能將持續(xù)加大在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)投入,圍繞5G+AIoT,以模組+解決方案雙輪驅(qū)動(dòng),推動(dòng)更多應(yīng)用場(chǎng)景的落地,為數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展“添磚加瓦”。

審核編輯 黃宇

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