來源:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
隨著臺(tái)積電、三星及英特爾半導(dǎo)體三強(qiáng)先后投入面板級(jí)扇出型封裝(FOPLP)市場(chǎng),炒熱FOPLP市況。積極轉(zhuǎn)型的面板大廠群創(chuàng),以最小世代TFT廠(3.5代廠)華麗轉(zhuǎn)身成為全球最大尺寸FOPLP廠,沿用70%以上已折舊完畢的TFT設(shè)備,成為最具成本競(jìng)爭(zhēng)力的先進(jìn)封裝廠。
群創(chuàng)證實(shí),F(xiàn)OPLP產(chǎn)品線一期產(chǎn)能已被訂光,規(guī)劃本季量產(chǎn)出貨。市場(chǎng)傳出,群創(chuàng)的先進(jìn)封裝兩大客戶為歐系恩智浦(NXP)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。而兩大客戶的電源IC訂單,也讓群創(chuàng)初期布建的Chip-First制程產(chǎn)能滿載,今年準(zhǔn)備啟動(dòng)第二期擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,為2025年擴(kuò)充產(chǎn)能投入量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
先進(jìn)封裝全球市場(chǎng) 年復(fù)合成長(zhǎng)率估逾1成
隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI、自駕車、高速運(yùn)算、智慧城市、5G等對(duì)異質(zhì)整合封裝需求大增,而半導(dǎo)體制程的線寬線距愈來愈小,傳統(tǒng)封裝已無法滿足需求。因此,把不同功能的芯片異質(zhì)整合封裝在一起,有望推升面板級(jí)扇出型封裝成為異質(zhì)型封裝的市場(chǎng)躍居主流。
據(jù)yole數(shù)據(jù)顯示,全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將由2022年的443億美元,至2028年達(dá)786億美元,2022~2028年市場(chǎng)年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)10.6%。因應(yīng)IC載板與車用半導(dǎo)體的缺料與產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象,扇出型封裝技術(shù)更趨成熟,提供具有更高I/O密度的更大芯片,大幅減少系統(tǒng)尺寸,成為應(yīng)對(duì)異構(gòu)整合挑戰(zhàn)的不二之選。
群創(chuàng)費(fèi)時(shí)八年布局的面板級(jí)扇出型封裝(FOPLP)技術(shù),源于2017年在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處(現(xiàn)為技術(shù)司)A+計(jì)劃支持,以面板產(chǎn)線進(jìn)行IC封裝,得利于方形面積,相較晶圓的圓形有更高利用率,達(dá)到95%。群創(chuàng)以業(yè)界最大尺寸3.5代線FOPLP玻璃基板開發(fā)具備細(xì)線寬的中高階半導(dǎo)體封裝,產(chǎn)出芯片的面積將是12吋晶圓的七倍。
臺(tái)灣地區(qū)工研院電子與光電系統(tǒng)研究所副所長(zhǎng)李正中表示,工研院執(zhí)行「A+企業(yè)創(chuàng)新研究計(jì)劃」投入FOPLP技術(shù)開發(fā)時(shí),聚焦于解決制造過程中電鍍銅均勻性、面板翹曲等兩大問題。因此結(jié)合負(fù)責(zé)整合驗(yàn)證的群創(chuàng),以及PSPI材料的新應(yīng)材、電鍍?cè)O(shè)備廠嵩展,以及RDL缺陷檢測(cè)廠和瑞,從上游材料端,到設(shè)備供應(yīng)鏈、檢測(cè)設(shè)備商及制程整合廠,組成緊密的產(chǎn)研開發(fā)團(tuán)隊(duì)。
面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)優(yōu)點(diǎn)
工研院在過程中已建立「電鍍模擬平臺(tái)」及「應(yīng)力模擬平臺(tái)」,并持續(xù)優(yōu)化。李正中說,兩項(xiàng)平臺(tái)累計(jì)的參數(shù),將可提供FOPLP后進(jìn)廠商技術(shù)升級(jí)時(shí),大幅減少冤枉路。
既然面板級(jí)封裝炙手可熱,關(guān)切面板雙虎友達(dá)、群創(chuàng)近年積極轉(zhuǎn)型進(jìn)度的投資人好奇:「為何友達(dá)不投入?」
友達(dá)專注發(fā)展MicroLED
李正中指出,友達(dá)也有投入FOPLP的小量研發(fā),但并未在此領(lǐng)域部署重兵。他分析,這與企業(yè)的策略有關(guān),如何在有限資源下,集中火力投入前瞻的技術(shù)布局,考驗(yàn)經(jīng)營(yíng)者智慧。友達(dá)近十年砸重兵于下一世代顯示技術(shù)Micro LED,在2023年底投入采用MicroLED的穿戴裝置量產(chǎn),更為下階段大尺寸電視及智慧座艙等應(yīng)用完成布局。
群創(chuàng)總經(jīng)理?xiàng)钪楸硎荆姘寮?jí)封裝在布在線具有低電阻、減少芯片發(fā)熱特性,適合車用IC、高壓IC等芯片應(yīng)用,已送樣海內(nèi)外多家客戶驗(yàn)證,今年下半年可望量產(chǎn);也瞄準(zhǔn)DR-MOS三合一節(jié)能元件新應(yīng)用。未來最大月產(chǎn)能可達(dá)1.5萬(wàn)片。
群創(chuàng)董事長(zhǎng)洪進(jìn)揚(yáng)(右)與總經(jīng)理?xiàng)钪楣餐故久姘寮?jí)扇出型封裝(FOPLP)成果
群創(chuàng)現(xiàn)有的試量產(chǎn)FOPLP產(chǎn)線月產(chǎn)能僅1,000片,主要客戶為IDM元件大廠,以耐壓車用為主,還有需要高效運(yùn)算及通訊產(chǎn)品,產(chǎn)能已被預(yù)訂一空。
群創(chuàng)董事長(zhǎng)洪進(jìn)揚(yáng)先前曾說,群創(chuàng)近年來在FOPLP投入的資本支出已達(dá)20億元,相對(duì)于面板廠動(dòng)輒數(shù)百億元資本支出而言,屬于「輕量級(jí)」的投資。群創(chuàng)初期在3.5代廠打造RDL-First 及Chip-First封裝二類制程,前者主要供應(yīng)通訊產(chǎn)品應(yīng)用;后者是針對(duì)車用快充所需芯片的市場(chǎng)。
洪進(jìn)揚(yáng)表示,今年將啟動(dòng)第二階段FOPLP產(chǎn)能規(guī)劃,目標(biāo)月產(chǎn)能再擴(kuò)充3,000至4,500片。
審核編輯 黃宇
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