隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片封裝技術(shù)也迎來(lái)了新的突破。TrendForce集邦咨詢(xún)的最新研報(bào)指出,自第二季度以來(lái),超威半導(dǎo)體(AMD)等芯片行業(yè)巨頭積極與臺(tái)積電及OSAT(半導(dǎo)體封測(cè)外包)企業(yè)接洽,共同推動(dòng)FOPLP(扇出型面板級(jí)封裝)技術(shù)的發(fā)展。這一舉動(dòng)不僅引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注,更預(yù)示著FOPLP技術(shù)即將迎來(lái)量產(chǎn)的新階段。
FOPLP技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)——采用面板代替晶圓作為封裝基板,從而實(shí)現(xiàn)了低單位成本和大封裝尺寸,成為了當(dāng)前芯片封裝領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)測(cè),F(xiàn)OPLP技術(shù)在消費(fèi)性IC及AI GPU兩大領(lǐng)域的應(yīng)用,將分別迎來(lái)量產(chǎn)的高峰期。具體而言,消費(fèi)性IC的FOPLP封裝技術(shù)有望在2024年下半年至2026年間實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),而AI GPU的FOPLP封裝技術(shù)則預(yù)計(jì)將在2027年至2028年間正式進(jìn)入市場(chǎng)。
AMD與英偉達(dá)等芯片巨頭的積極參與,為FOPLP技術(shù)的發(fā)展注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。這些企業(yè)不僅看中了FOPLP技術(shù)在降低成本、提升封裝尺寸方面的潛力,更希望通過(guò)這一技術(shù)的推廣,進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
然而,F(xiàn)OPLP技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程并非一帆風(fēng)順。目前,該技術(shù)在線寬和線距方面的表現(xiàn)尚無(wú)法與更為成熟的FOWLP技術(shù)相媲美,這在一定程度上限制了其應(yīng)用范圍。此外,技術(shù)商業(yè)化的進(jìn)程還受到終端需求、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和經(jīng)濟(jì)形勢(shì)等多種因素的影響。因此,盡管FOPLP技術(shù)的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)初步確定,但在實(shí)際推廣過(guò)程中仍需克服一系列技術(shù)和市場(chǎng)上的難題。
總體而言,F(xiàn)OPLP技術(shù)的出現(xiàn)為芯片行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和發(fā)展,相信未來(lái)會(huì)有更多的應(yīng)用場(chǎng)景出現(xiàn),推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。
-
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5376瀏覽量
133381 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
26331瀏覽量
209999 -
英偉達(dá)
+關(guān)注
關(guān)注
22文章
3637瀏覽量
89851
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論