電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)今年5月英飛凌公布了專為AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的PSU(電源供應(yīng)單元)路線圖,在3.3kW、8kW、12kW的PSU方案上,都混合采用了硅、氮化鎵、碳化硅三種功率開(kāi)關(guān)管,電子發(fā)燒友近期對(duì)此也進(jìn)行了報(bào)道。
在電源、逆變器等領(lǐng)域,近年第三代半導(dǎo)體的興起,讓各種采用SiC和GaN的方案出現(xiàn)在市場(chǎng)上,同時(shí)也包括多種器件混合使用的方案,所以這些混合方案都有哪些優(yōu)勢(shì)?
混合電源方案怎么選擇器件?
SiC和GaN、Si等功率開(kāi)關(guān),特性都各有不同,因此可以說(shuō)最貴的、最新的也未必是最好的,還得要看適不適合實(shí)際的應(yīng)用場(chǎng)景。
以開(kāi)頭我們說(shuō)到的英飛凌PSU方案為例,8kW PSU方案中,AC-DC級(jí)采用了多級(jí)PFC和SiC MOSFET,令該部分的效率高達(dá)99.5%,功率密度也達(dá)到100W每立方英寸;而DC-DC級(jí)上采用了GaN FET。
在AC-DC級(jí)的PFC電路中,需要對(duì)高壓的交流電轉(zhuǎn)化成直流電,在這個(gè)過(guò)程中,為了提高能源利用效率,必須要降低損耗。同時(shí),由于工作在高電壓、強(qiáng)電流的工況下,對(duì)器件的耐高溫、熱穩(wěn)定性要求較高。
SiC MOSFET的耐壓能力相對(duì)更高,且導(dǎo)通電阻相比硅基MOSFET更低、降低導(dǎo)通損耗能夠有效提高系統(tǒng)的效率。開(kāi)關(guān)速度上,SiC MOSFET也遠(yuǎn)高于硅基器件,更高的開(kāi)關(guān)頻率,可以令PFC電路工作在更高的頻率下,縮小磁性元件和電容器的尺寸,降低整體系統(tǒng)的體積。同時(shí)相比硅IGBT,SiC MOSFET沒(méi)有拖尾電流的問(wèn)題,可以進(jìn)一步降低開(kāi)關(guān)損耗。
在熱性能方面,SiC MOSFET具備良好的熱穩(wěn)定性,可以在高溫環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間工作,所以綜合來(lái)看,SiC MOSFET在AC-DC級(jí)的PFC電路中更有優(yōu)勢(shì)。
而在后級(jí)的DC-DC上,目前很多電源采用LLC拓?fù)?,LLC轉(zhuǎn)換器的核心優(yōu)勢(shì)之一是其軟開(kāi)關(guān)操作,即零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)和零電流開(kāi)關(guān)(ZCS)。因此,所選的功率器件必須能夠承受在ZVS或ZCS條件下頻繁開(kāi)關(guān),且在這些條件下具有低損耗。
為了減小磁性元件的尺寸和提高效率,LLC轉(zhuǎn)換器往往工作在較高的頻率,因此功率器件需要能夠支持高頻開(kāi)關(guān)而不增加過(guò)多的開(kāi)關(guān)損耗。在導(dǎo)通狀態(tài)下,也需要器件具備低導(dǎo)通電阻的特性,以提高DC-DC整體的轉(zhuǎn)換效率,尤其是功率較大、電流較大的情況下。
GaN FET的開(kāi)關(guān)頻率可以比硅MOSFET和SiC MOSFET更高,在開(kāi)關(guān)過(guò)程中損耗極低,這種特性也與軟開(kāi)關(guān)技術(shù)所匹配,采用GaN FET可以以極低的損耗在ZVS條件下快速切換,進(jìn)一步提升了效率。所以在電源后級(jí)的DC-DC上采用GaN功率開(kāi)關(guān)管相對(duì)更加適合。
混合分立器件和混合模塊
除了在電路中應(yīng)用不同的器件,一些單管器件中也可以集成不同材料的器件,同樣是出于對(duì)器件的特性需求考慮。
比如英飛凌面向光伏逆變器領(lǐng)域推出過(guò)一種650V混合SiC和硅基IGBT的單管產(chǎn)品,即將IGBT和SiC二極管做在同一個(gè)TO247-3/4封裝中。一般來(lái)說(shuō),硅IGBT單管其實(shí)是將IGBT和FRD(快恢復(fù)二極管)封裝成單個(gè)器件,而混合碳化硅分立器件將其中的硅FRD換成SiC二極管。由于SiC二極管沒(méi)有雙極型硅基高壓FRD的反向恢復(fù)行為,混合碳化硅分立器件的開(kāi)關(guān)損耗獲得了極大的降低。
英飛凌將這種產(chǎn)品稱為混合SiCIGBT,兼顧了IGBT的高性價(jià)比和SiC二極管的超低反向恢復(fù)電流優(yōu)勢(shì)。根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù),SiC二極管對(duì)IGBT的開(kāi)通損耗影響很大,在集電極電流Ic=25A時(shí)降低70%,總開(kāi)關(guān)損耗能夠降低55%。
基本半導(dǎo)體的測(cè)試數(shù)據(jù)也顯示,這種混合碳化硅分立器件的開(kāi)通損耗比硅基IGBT的開(kāi)通損耗降低約32.9%,總開(kāi)關(guān)損耗比硅基IGBT的開(kāi)關(guān)損耗降低約22.4%。
SiC二極管在近幾年的價(jià)格得到了明顯下降,混合碳化硅分立器件整體的成本相比硅IGBT和硅FRD實(shí)際相差不會(huì)太大,因此未來(lái)會(huì)有很大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
功率模塊方面,IGBT+SiC SDB的模塊已經(jīng)較為常見(jiàn),另外還有一種功率模塊是采用SiC MOSFET和硅IGBT混合封裝,目前業(yè)界的方案大概是使用2顆SiC MOSFET配套6顆硅IGBT封裝成模塊,當(dāng)然這個(gè)比例還可以靈活調(diào)配。
這種方式的好處是,可以同時(shí)利用SiC和IGBT的優(yōu)勢(shì),通過(guò)系統(tǒng)控制,令SiC運(yùn)行在開(kāi)關(guān)模式中,IGBT運(yùn)行在導(dǎo)通模式。SiC器件在開(kāi)關(guān)模式中損耗低,而IGBT在導(dǎo)通模式中損耗較低,所以這種模式有可能實(shí)現(xiàn)在效率不變的情況下,降低SiC MOSFET的使用量,從而降低功率模塊的整體成本。
小結(jié):
對(duì)于實(shí)際的應(yīng)用來(lái)說(shuō),方案能否快速實(shí)現(xiàn)推廣,還是要看成本是否有優(yōu)勢(shì)。在過(guò)去SiC等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格居高不下,供應(yīng)也無(wú)法跟上電動(dòng)汽車等應(yīng)用的需求爆發(fā),成本過(guò)高自然也催生出一些比如IGBT+SiC SBD等的混合模塊方案。不過(guò)目前SiC、GaN等成本逐步下降,以及比如AI數(shù)據(jù)中心等的節(jié)能需求提高,相關(guān)電源等方案則更加著重于提高整體系統(tǒng)效率,根據(jù)應(yīng)用需求來(lái)選擇在不同的電路中選擇更匹配的器件。
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