瑞能半導(dǎo)體共助功率器件的可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展

瑞能半導(dǎo)體在7月8日-10日以“高效節(jié)能，奔赴零碳”為主題參展于上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展（Electronica China 2024）。

瑞能半導(dǎo)體展臺(tái)位于展區(qū)E3-3500，通過多樣化形式展示其碳化硅，可控硅，二極管, IGBT 以及硅MOS在工業(yè)、可再生能源，汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。展會(huì)期間，瑞能半導(dǎo)體還舉辦多場(chǎng)技術(shù)分享和交流活動(dòng)，與合作伙伴深度溝通，共助功率器件的可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。

中國市場(chǎng)是瑞能半導(dǎo)體全球最重要且最具潛力的市場(chǎng)之一。瑞能希望利用多層次創(chuàng)新成果、多元化業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)及技術(shù)運(yùn)營能力，積極參與中國產(chǎn)業(yè)綠色升級(jí)，支持中國新質(zhì)生產(chǎn)力的協(xié)同發(fā)展。瑞能會(huì)繼續(xù)秉持“Power Efficiency for a Cooler Planet”的可持續(xù)發(fā)展愿景，深化與全球伙伴的深度合作，通過慕尼黑上海電子展平臺(tái)展示瑞能半導(dǎo)體在功率器件方面的成果與創(chuàng)新，探尋更多合作機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的共贏。

在Electronica China 2024上，瑞能半導(dǎo)體帶來滿足行業(yè)多方位發(fā)展的最新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，包含最新釋放的碳化硅頂部散熱封裝以及碳化硅功率模塊、采用先進(jìn)環(huán)保無鉛工藝的可控硅器件，新一代IGBT 產(chǎn)品、以及專注超級(jí)充電樁的二極管車規(guī)級(jí)產(chǎn)品等重磅產(chǎn)品，覆蓋了光伏，工業(yè)、汽車等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，以創(chuàng)新技術(shù)塑造堅(jiān)實(shí)的發(fā)展底座，推動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

以瑞能半導(dǎo)體在充電模塊產(chǎn)品中的應(yīng)用舉例，瑞能BYC100MW-600PT2在保持反向恢復(fù)性能基本不變的情況下，降低VF，減少導(dǎo)通損耗，確保了40KW模塊的量產(chǎn)；瑞能 WND60P20W在充電模塊中也提高了二極管的雪崩能力，使得在異常情況下，二極管可以耐受更多的雪崩能量，可以看到其是同等規(guī)格競(jìng)品雪崩電流的2倍左右，大大提高了器件的可靠性。隨著電力電子變換拓?fù)涑掷m(xù)創(chuàng)新，瑞能半導(dǎo)體未來也會(huì)推出更多的高電壓大電流的產(chǎn)品，適合不同應(yīng)用場(chǎng)景的充電模塊需求。

彰顯瑞能最新技術(shù)實(shí)力的碳化硅、二極管、IGBT等主力產(chǎn)線的技術(shù)代表亦在現(xiàn)場(chǎng)分享其高性能、高效率、高功率的技術(shù)融入應(yīng)用場(chǎng)景的案例和解決方案，從技術(shù)到創(chuàng)新，從研究成果到可持續(xù)案例，全方位傳遞瑞能半導(dǎo)體的品牌理念和發(fā)展舉措，吸引了現(xiàn)場(chǎng)觀眾和同業(yè)伙伴的熱切關(guān)注。

此次在慕尼黑上海電子展上，瑞能半導(dǎo)體展示了其作為一家建立在堅(jiān)實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)上，推動(dòng)創(chuàng)新的功率半導(dǎo)體廠商，如何通過發(fā)揮多元業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)，致力拓寬可持續(xù)發(fā)展邊界，擁抱行業(yè)變化浪潮，助力中國雙碳目標(biāo)實(shí)現(xiàn)，涌現(xiàn)出的諸多創(chuàng)新成果。

在未來，瑞能半導(dǎo)體期待與各方合作伙伴攜手，共同探索可持續(xù)發(fā)展的新路徑，積極促進(jìn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向好發(fā)展。

審核編輯：彭菁