中國(guó)芯片重大突破！國(guó)內(nèi)首款2Tbs三維集成硅光芯片的亮相

來(lái)源：湖北發(fā)布

中國(guó)信息通信科技集團(tuán)有限公司由原武漢郵電科學(xué)研究院（烽火科技集團(tuán)）和原電信科學(xué)技術(shù)研究院（大唐電信集團(tuán)）聯(lián)合重組而成，是國(guó)務(wù)院國(guó)資委直屬中央企業(yè)。信科集團(tuán)是中國(guó)光通信的發(fā)源地、擁有核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)移動(dòng)通信國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的主要提出者之一，是國(guó)際知名的信息通信產(chǎn)品和綜合解決方案提供商。

中國(guó)信科集團(tuán)黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)魯國(guó)慶

魯國(guó)慶現(xiàn)場(chǎng)揭秘，中國(guó)信科于2022年先后參與引領(lǐng)5G、6G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)業(yè)規(guī)范、行業(yè)技術(shù)規(guī)則，主導(dǎo)制修訂國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)123項(xiàng)，累計(jì)提交5G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)提案超2萬(wàn)多篇，5G標(biāo)準(zhǔn)必要專(zhuān)利披露數(shù)量全球排名前八，助力中國(guó)在全球信息通信行業(yè)高水平競(jìng)爭(zhēng)中持續(xù)提高聲量。與此同時(shí)，中國(guó)信科在全球申請(qǐng)專(zhuān)利超4萬(wàn)件，授權(quán)專(zhuān)利超2.2萬(wàn)件。

2023年，中國(guó)信科布局的產(chǎn)業(yè)新賽道“硅光芯片”持續(xù)開(kāi)掛，以1.6Tb/s硅光芯片為代表的系列成果迎來(lái)國(guó)內(nèi)首產(chǎn)，在5G承載網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和算力系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，為數(shù)字化新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了有力支撐。最近，再次實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)首款2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣，助力我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)急需的高端光芯片取得重大突破，成為湖北服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略的亮眼符號(hào)。光芯片作為一種顛覆性技術(shù)，被視為破解傳統(tǒng)電子芯片性能瓶頸的關(guān)鍵。隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的快速發(fā)展，對(duì)算力的需求急劇增長(zhǎng)，光芯片因其在速度、帶寬和能效上的優(yōu)勢(shì)，受到了廣泛關(guān)注。光芯片的核心是利用波導(dǎo)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的銅導(dǎo)線，通過(guò)光信號(hào)的干涉和傳輸來(lái)模擬計(jì)算過(guò)程，從而實(shí)現(xiàn)高速、低功耗的計(jì)算。

審核編輯 黃宇