臺積電產(chǎn)能分化：6/7nm降價應(yīng)對低利用率，3/5nm漲價因供不應(yīng)求

在全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)波動的背景下，晶圓代工巨頭臺積電正面臨著前所未有的市場挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的局面。近期，市場傳來一系列關(guān)于臺積電產(chǎn)能利用率及價格策略調(diào)整的消息，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)臺媒援引外資投行摩根士丹利的報(bào)告，以及最新的市場觀察，臺積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)能利用情況及價格策略呈現(xiàn)出截然不同的態(tài)勢。

6/7nm產(chǎn)能利用率低迷，降價策略應(yīng)運(yùn)而生

在臺積電的生產(chǎn)線中，6/7nm制程作為成熟且廣泛應(yīng)用的工藝節(jié)點(diǎn)，曾一度是眾多芯片設(shè)計(jì)公司追捧的對象。然而，隨著市場需求的變化以及新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，該制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能利用率出現(xiàn)了顯著下滑，目前僅維持在60%左右的水平。這一數(shù)字不僅遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平，也遠(yuǎn)低于臺積電自身對于高效利用產(chǎn)能的預(yù)期。

面對這一困境，臺積電不得不采取降價策略以刺激市場需求，提升產(chǎn)能利用率。據(jù)市場消息透露，從2025年1月1日起，臺積電計(jì)劃對6/7nm制程的產(chǎn)品進(jìn)行價格下調(diào)，降幅預(yù)計(jì)達(dá)到10%。這一舉措旨在通過價格優(yōu)勢吸引更多客戶，緩解當(dāng)前產(chǎn)能過剩的壓力，并為未來市場回暖時儲備更多訂單。

3/5nm制程供不應(yīng)求，漲價成必然趨勢

與6/7nm制程的冷清形成鮮明對比的是，臺積電的3/5nm尖端制程正面臨供不應(yīng)求的火爆局面。得益于AI芯片市場的持續(xù)擴(kuò)張以及消費(fèi)電子市場的回暖，客戶對于高性能、低功耗芯片的需求急劇增加。而臺積電作為全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)，其3/5nm制程工藝憑借卓越的性能和穩(wěn)定性贏得了眾多大客戶的青睞。

為了應(yīng)對供不應(yīng)求的市場狀況，臺積電決定自2025年1月1日起對3/5nm制程的產(chǎn)品進(jìn)行漲價。其中，針對AI產(chǎn)品，漲價幅度將達(dá)到5%~10%；非AI產(chǎn)品則根據(jù)具體情況調(diào)整，漲價幅度在0~5%之間。此外，臺積電還計(jì)劃將其先進(jìn)封裝服務(wù)的價格上調(diào)15%~20%，以反映其在封裝技術(shù)上的創(chuàng)新和領(lǐng)先優(yōu)勢。

產(chǎn)能分化背后的市場邏輯

臺積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)能分化現(xiàn)象，實(shí)際上是市場供需關(guān)系變化的直接反映。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場競爭的加劇，客戶對于高性能、低功耗芯片的需求日益增長，而傳統(tǒng)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品則逐漸失去了市場競爭力。因此，臺積電在保持對傳統(tǒng)制程節(jié)點(diǎn)穩(wěn)定供應(yīng)的同時，也加大了對尖端制程工藝的投資和研發(fā)力度，以滿足市場的多元化需求。

從長遠(yuǎn)來看，臺積電的這一策略調(diào)整將有助于其鞏固在晶圓代工市場的領(lǐng)先地位，并為其在未來半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。然而，面對快速變化的市場環(huán)境和日益激烈的競爭態(tài)勢，臺積電仍需保持高度的警惕和敏銳的洞察力，及時調(diào)整戰(zhàn)略部署和產(chǎn)能布局，以應(yīng)對可能出現(xiàn)的各種挑戰(zhàn)和機(jī)遇。