2024年7月10日,半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)Nexperia隆重推出了兩款專為高壓環(huán)境設(shè)計(jì)的650V超快速恢復(fù)整流二極管,這些產(chǎn)品采用了獨(dú)特的D2 PAK真雙引腳(R2P)封裝技術(shù),旨在廣泛應(yīng)用于工業(yè)及消費(fèi)領(lǐng)域,如充電適配器、光伏(PV)系統(tǒng)、逆變器、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器以及開關(guān)模式電源(SMPS)等。
這兩款整流二極管集成了前沿的平面芯片技術(shù)與尖端的結(jié)高壓終端(JTE)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了高功率密度、超快的開關(guān)速度、以及卓越的軟恢復(fù)特性,同時(shí)保證了長期使用的穩(wěn)定性和可靠性。
尤為值得一提的是,它們所采用的D2PAK真雙引腳封裝(SOT8018)在保留標(biāo)準(zhǔn)D2PAK封裝尺寸的基礎(chǔ)上,創(chuàng)新性地僅保留兩個(gè)引腳(移除了傳統(tǒng)中間陰極引腳),這一設(shè)計(jì)不僅優(yōu)化了引腳間的布局,使得引腳間距擴(kuò)大至4毫米以上,遠(yuǎn)超1.25毫米的標(biāo)準(zhǔn)距離,還完美滿足了IEC 60664標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于爬電距離和電氣間隙的嚴(yán)格要求。
Nexperia功率雙極性分立器件產(chǎn)品部主管Frank Matschullat對(duì)此次發(fā)布表示高度贊賞:“Nexperia再次以其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)和創(chuàng)新能力,引領(lǐng)了行業(yè)的發(fā)展方向。通過移除D2PAK封裝中的陰極引腳,我們成功打造出了符合嚴(yán)苛電氣安全標(biāo)準(zhǔn)的真雙引腳封裝,這一創(chuàng)新成果特別適用于高壓環(huán)境下的汽車及其他高要求應(yīng)用場景,進(jìn)一步鞏固了Nexperia在高端半導(dǎo)體器件市場的領(lǐng)先地位。”
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