0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

什么是碳化硅半導(dǎo)體?半導(dǎo)體生產(chǎn)面臨哪些挑戰(zhàn)?

安森美 ? 來(lái)源:安森美 ? 2024-07-12 09:52 ? 次閱讀

本文作者:DidierBalocco,安森美(onsemi)市場(chǎng)營(yíng)銷工程師

毋庸置疑,從社會(huì)發(fā)展的角度,我們必須轉(zhuǎn)向采用可持續(xù)的替代方案。日益加劇的氣候異常和極地冰蓋的不斷縮小,清楚地證明了氣候變化影響的日益加劇。但有一個(gè)不幸的事實(shí)是,擺脫化石燃料正被證明極其困難,向綠色技術(shù)的轉(zhuǎn)變也帶來(lái)了一系列技術(shù)挑戰(zhàn)。無(wú)論是生產(chǎn)要跟上快速擴(kuò)張的市場(chǎng)步伐,還是新解決方案努力達(dá)到現(xiàn)有系統(tǒng)產(chǎn)出水平,如果我們要讓化石燃料成為過(guò)去,這些難題都必須被克服。

對(duì)于電動(dòng)汽車(EV)和太陽(yáng)能電池板等應(yīng)用,工程師面臨著更多的挑戰(zhàn),因?yàn)槊舾械?a target="_blank">電子元件必須在惡劣的環(huán)境中持續(xù)可靠地運(yùn)行。為了進(jìn)一步推動(dòng)這些可持續(xù)解決方案,我們需要在元件層面進(jìn)行創(chuàng)新,以幫助提高整個(gè)系統(tǒng)的效率,同時(shí)提供更強(qiáng)的穩(wěn)健性。碳化硅(SiC)半導(dǎo)體作為一種能夠?qū)崿F(xiàn)這些必要進(jìn)步的技術(shù),正迅速成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。

什么是碳化硅半導(dǎo)體?

作為第三代半導(dǎo)體技術(shù)的一部分,SiC解決方案具有寬禁帶(WBG)特性,并提供了更高水平的性能。與前幾代半導(dǎo)體相比,價(jià)帶頂部和導(dǎo)帶底部之間更大的禁帶增加了半導(dǎo)體從絕緣到導(dǎo)電所需的能量。相比之下,第一代和第二代半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換所需的能量值在0.6 eV 至1.5 eV 之間,而第三代半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)換所需的能量值在2.3 eV 至3.3 eV 之間。就性能而言,WBG半導(dǎo)體的擊穿電壓高十倍,受熱能激活的程度也更低。這意味著更高的穩(wěn)定性、更強(qiáng)的可靠性、通過(guò)減少功率損耗實(shí)現(xiàn)更好的效率以及更高的溫度上限。

對(duì)于需要出色的高功率、高溫和高頻率性能的電動(dòng)汽車和逆變器制造商來(lái)說(shuō),SiC半導(dǎo)體代表著令人興奮的前景。但實(shí)際上,這種性能如何體現(xiàn),半導(dǎo)體行業(yè)又如何做好準(zhǔn)備以滿足潛在需求呢?

用于電動(dòng)汽車的SiC

在電動(dòng)汽車及其配套充電網(wǎng)絡(luò)中,高性能半導(dǎo)體是AC-DC充電站、DC-DC快速充電樁電機(jī)逆變器系統(tǒng)和汽車高壓直流至低壓直流變壓器的核心。SiC半導(dǎo)體將致力于優(yōu)化這些系統(tǒng),提供更高的效率、更高的性能上限和更快的開關(guān)速度,從而縮短充電時(shí)間,更好地利用電池容量。這可以增加電動(dòng)汽車的續(xù)航里程或縮小電池體積,從而減輕車輛重量和并降低生產(chǎn)成本,同時(shí)提高性能,促進(jìn)更廣泛的普及。

盡管比內(nèi)燃機(jī)驅(qū)動(dòng)的同類產(chǎn)品運(yùn)行溫度低,電動(dòng)汽車對(duì)電力電子器件來(lái)說(shuō)仍然是一個(gè)極為嚴(yán)苛的環(huán)境,熱管理是設(shè)計(jì)人員必須考慮的關(guān)鍵因素。對(duì)于許多早期的硅和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)器件來(lái)說(shuō),電動(dòng)汽車內(nèi)的運(yùn)行條件可能會(huì)導(dǎo)致其在車輛使用壽命內(nèi)發(fā)生故障。碳化硅解決方案的熱極限要高得多,熱傳導(dǎo)率平均高出3倍,因此更容易將熱量傳遞到周圍環(huán)境中。這就提高了可靠性,降低了冷卻要求,進(jìn)一步減輕了重量并消除了封裝方面的顧慮。

碳化硅技術(shù)所帶來(lái)的峰值額定電壓和浪涌電容的提高,也為旨在縮短充電時(shí)間和減輕汽車重量的制造商提供了支持。通常情況下,大多數(shù)電動(dòng)汽車基礎(chǔ)設(shè)施的電壓范圍在200 V 至450 V 之間,但汽車制造商正在通過(guò)將電壓范圍提高到800 V 來(lái)進(jìn)一步提高性能。首款實(shí)現(xiàn)這一轉(zhuǎn)變的是高端車型保時(shí)捷Taycan ,但越來(lái)越多的制造商正在效仿現(xiàn)代汽車最近發(fā)布的Ioniq 5,該車目前采用800 V 充電電壓,而且零售價(jià)大大降低。

但這一轉(zhuǎn)變背后的原因是什么呢?800V系統(tǒng)具有多種優(yōu)勢(shì),例如充電時(shí)間更快、電纜尺寸減?。ㄓ捎?a href="http://ttokpm.com/tags/電流/" target="_blank">電流更?。┮约皩?dǎo)通損耗減少,所有這些都有助于節(jié)省生產(chǎn)成本并提高性能。

目前,快速充電系統(tǒng)依賴于昂貴的水冷電纜,而這種電纜可以被淘汰,同時(shí),在車輛內(nèi)部,較小規(guī)格的電纜可以大大減輕重量,增加車輛的續(xù)航里程。對(duì)一些制造商而言,要想獲得所需的性能提升以說(shuō)服消費(fèi)者采用電動(dòng)汽車,就必須將電壓提升到800V,但這一發(fā)展只有通過(guò)使用碳化硅半導(dǎo)體才能實(shí)現(xiàn)?,F(xiàn)有的第二代半導(dǎo)體根本不具備在電動(dòng)汽車及其充電基礎(chǔ)設(shè)施的惡劣環(huán)境中以如此高電壓工作所需的性能和可靠性。

可持續(xù)發(fā)電用碳化硅

除電動(dòng)汽車外,新一代碳化硅半導(dǎo)體的性能還將惠及更多不斷增長(zhǎng)的行業(yè)??稍偕茉凑谘杆贁U(kuò)張,因此依賴于半導(dǎo)體技術(shù)的太陽(yáng)能/風(fēng)能發(fā)電場(chǎng)逆變器及分布式儲(chǔ)能解決方案(ESS)預(yù)計(jì)將迎來(lái)復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)分別為13%和17%的快速增長(zhǎng)。(來(lái)源:《2022-2026年全球太陽(yáng)能集中式逆變器市場(chǎng)報(bào)告》)

與電動(dòng)汽車行業(yè)中提高車輛電壓類似,SiC技術(shù)也使太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)能夠提高組串電壓?,F(xiàn)有裝置的工作電壓通常在1000 V 至1100 V 之間,但采用SiC 半導(dǎo)體的新型集中逆變器的工作電壓可達(dá)1500V。這樣就可以減少組串電纜的尺寸(因?yàn)殡娏鞲停┖湍孀兤鞯臄?shù)量。因?yàn)槊颗_(tái)設(shè)備都可以支持更多的太陽(yáng)能電池板,作為太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)中一項(xiàng)較大的硬件支出,減少逆變器數(shù)量和電纜尺寸可顯著降低整體項(xiàng)目成本。

SiC技術(shù)為可再生能源應(yīng)用帶來(lái)的好處不僅限于支持更高的電壓。例如,安森美的1200 V EliteSiC M3S MOSFET與行業(yè)領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,在光伏逆變器等硬開關(guān)應(yīng)用中可減少高達(dá)20% 的功率損耗。如果考慮到運(yùn)營(yíng)規(guī)模(僅在歐洲就有208.9 GW的太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)),這種節(jié)省就會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)大的影響。(來(lái)源:2022-2026年全球集中式光伏逆變器市場(chǎng)報(bào)告)

就可靠性而言,太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)和海上風(fēng)力發(fā)電對(duì)電氣元件而言是極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境,而正是在這些環(huán)境中,碳化硅技術(shù)將再次超越現(xiàn)有解決方案。通過(guò)支持更高的溫度、電壓和功率密度,工程師可以設(shè)計(jì)出比現(xiàn)有硅解決方案更可靠、更小、更輕的系統(tǒng)。逆變器的外殼可以縮小,周圍的許多電子和熱管理元件也可以省去。而碳化硅支持更高頻率運(yùn)行,可使用更小的磁體,從而進(jìn)一步降低了系統(tǒng)成本、重量和尺寸。

半導(dǎo)體生產(chǎn)面臨的挑戰(zhàn)

很明顯,對(duì)于電動(dòng)汽車和可持續(xù)能源發(fā)電而言,SiC半導(dǎo)體在幾乎所有方面都代表著一種進(jìn)步。使用良好的碳化硅MOSFET和二極管可以提高整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行效率,同時(shí)減少設(shè)計(jì)方面的考慮,并在許多情況下降低整個(gè)項(xiàng)目的成本。但是,與任何先驅(qū)技術(shù)一樣,將會(huì)產(chǎn)生巨大的需求。許多電子工程師面臨的一個(gè)問(wèn)題是,SiC制造是否已做好廣泛采用的準(zhǔn)備,以及隨著數(shù)量的增加,生產(chǎn)是否仍然可靠。

從根本上說(shuō),碳化硅面臨的主要問(wèn)題之一是其制備過(guò)程。碳化硅在太空中大量存在,但在地球上卻非常稀少。因此,碳化硅需要在石墨電爐中以1600°C 至2500°C的溫度將硅砂和碳合成。這一過(guò)程會(huì)生成碳化硅晶體塊,然后需要進(jìn)一步加工,最終形成碳化硅半導(dǎo)體。每個(gè)生產(chǎn)步驟都需要極其嚴(yán)格的質(zhì)量控制,以確保最終產(chǎn)品符合嚴(yán)格的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。為了保證質(zhì)量,安森美采用了一種獨(dú)特的方法。作為業(yè)內(nèi)唯一一家端到端碳化硅制造商,他們掌握著從襯底到最終模塊的每一個(gè)生產(chǎn)步驟。

在他們的工廠中,硅和碳在熔爐中結(jié)合,然后通過(guò)數(shù)控機(jī)床加工成圓柱形圓盤,再切成薄晶圓片。根據(jù)所需的擊穿電壓,在將晶片切割成單個(gè)裸片并封裝之前,會(huì)生長(zhǎng)出特定的外延晶片層。通過(guò)從頭到尾控制整個(gè)流程,安森美已經(jīng)能夠創(chuàng)建一個(gè)非常有效的生產(chǎn)系統(tǒng),為日益增長(zhǎng)的碳化硅需求做好準(zhǔn)備。

盡管安森美利用了其在硅基技術(shù)生產(chǎn)中獲得的經(jīng)驗(yàn),但要保證最終產(chǎn)品的高質(zhì)量和穩(wěn)健性,SiC材料還面臨許多特有的挑戰(zhàn)。例如,為了生產(chǎn)出可靠的最終產(chǎn)品,需要超越為硅技術(shù)設(shè)計(jì)的現(xiàn)有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的許多方面。通過(guò)與大學(xué)和研究中心的廣泛合作,安森美得以確定碳化硅在各種條件下的特性和可靠性。研究成果是一套全面的綜合方法,可應(yīng)用于安森美所有的SiC生產(chǎn)工藝中。

碳化硅--適時(shí)的正確技術(shù)?

要使可持續(xù)技術(shù)對(duì)現(xiàn)實(shí)世界產(chǎn)生必要的影響,幫助我們實(shí)現(xiàn)全球氣候目標(biāo),能效、可靠性和成本效益是關(guān)鍵因素。過(guò)去要找到能同時(shí)滿足這三個(gè)目標(biāo)的元件級(jí)解決方案幾乎是不可能的,但對(duì)于許多應(yīng)用來(lái)說(shuō),這正是SiC技術(shù)所能提供的。雖然全球供應(yīng)短缺在一定程度上延緩了碳化硅半導(dǎo)體的普及,但很明顯,我們現(xiàn)在將看到該技術(shù)的快速發(fā)展。

大規(guī)模采用SiC仍將面臨一些挑戰(zhàn),例如半導(dǎo)體廠商要跟上需求的步伐,并確??煽啃浴5ㄟ^(guò)合作和研究(如安森美所開展的研究),業(yè)界應(yīng)能確保保持高標(biāo)準(zhǔn)并優(yōu)化制造效率。在部署方面,重要的是要記住第一代和第二代半導(dǎo)體仍有其用武之地。對(duì)于一些邏輯IC射頻芯片等應(yīng)用,SiC的高性能可能并不適用,但對(duì)于電動(dòng)汽車和太陽(yáng)能等應(yīng)用,SiC技術(shù)將被證明是具變革性的。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 電動(dòng)汽車
    +關(guān)注

    關(guān)注

    155

    文章

    11881

    瀏覽量

    229635
  • 安森美
    +關(guān)注

    關(guān)注

    32

    文章

    1606

    瀏覽量

    91889
  • SiC
    SiC
    +關(guān)注

    關(guān)注

    29

    文章

    2730

    瀏覽量

    62359

原文標(biāo)題:左手電動(dòng)汽車右手光伏,大規(guī)模采用SiC還有哪些挑戰(zhàn)?

文章出處:【微信號(hào):onsemi-china,微信公眾號(hào):安森美】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    納微半導(dǎo)體發(fā)布第三代快速碳化硅MOSFETs

    納微半導(dǎo)體作為GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導(dǎo)體的行業(yè)領(lǐng)軍者,近日正式推出了其最新研發(fā)的第三代快速(G3F)碳化硅MOSFETs產(chǎn)品系列,包括650V和1200V
    的頭像 發(fā)表于 06-11 16:24 ?903次閱讀

    宇泉半導(dǎo)體年產(chǎn)165萬(wàn)只碳化硅功率模塊項(xiàng)目投產(chǎn)

    近日,宇泉半導(dǎo)體(保定)有限公司在河北保定高新區(qū)舉行了隆重的揭牌儀式,這標(biāo)志著公司投資的年產(chǎn)165萬(wàn)只碳化硅功率模塊項(xiàng)目正式步入生產(chǎn)階段。
    的頭像 發(fā)表于 05-31 10:01 ?718次閱讀

    宇泉保定半導(dǎo)體揭牌,年產(chǎn)165萬(wàn)碳化硅功率模塊

    據(jù)《保定晚報(bào)》報(bào)道,宇泉半導(dǎo)體(保定)有限公司是由保定高新區(qū)攜手北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司共同組建而成。該項(xiàng)目自去年11月份起展開籌備工作,旨在吸引世紀(jì)金光半導(dǎo)體的“年產(chǎn)165萬(wàn)只碳化硅
    的頭像 發(fā)表于 05-30 09:14 ?810次閱讀

    國(guó)內(nèi)碳化硅功率半導(dǎo)體元件市場(chǎng)迎來(lái)高速增長(zhǎng)

    電動(dòng)汽車和新能源的需求蓬勃增長(zhǎng)正在推動(dòng)碳化硅功率半導(dǎo)體元件市場(chǎng)的擴(kuò)張。中國(guó)的碳化硅外延片生產(chǎn)商,在瀚天天成和天域半導(dǎo)體十多年的積累后,乘著新
    的頭像 發(fā)表于 04-16 13:42 ?367次閱讀
    國(guó)內(nèi)<b class='flag-5'>碳化硅</b>功率<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>元件市場(chǎng)迎來(lái)高速增長(zhǎng)

    芯動(dòng)半導(dǎo)體與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議

    近日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)芯動(dòng)半導(dǎo)體與國(guó)際知名半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體成功簽署碳化硅(SiC)芯片戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一協(xié)議的達(dá)成,標(biāo)志著雙方在S
    的頭像 發(fā)表于 03-15 09:44 ?452次閱讀

    淺談碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)流程

    碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)流程主要包括前道的晶圓加工,包括長(zhǎng)晶、切割、研磨拋光、沉積外延;第二部分芯片加工,這部分跟硅基IGBT類似。
    的頭像 發(fā)表于 01-25 09:51 ?949次閱讀

    半導(dǎo)體碳化硅(SiC)行業(yè)研究

    第三代半導(dǎo)體性能優(yōu)越,應(yīng)用場(chǎng)景更廣。半導(dǎo)體材料作為電子信息技術(shù)發(fā)展的 基礎(chǔ),經(jīng)歷了數(shù)代的更迭。隨著應(yīng)用場(chǎng)景提出更高的要求,以碳化硅、氮化鎵為代 表的第三代半導(dǎo)體材料逐漸進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化加速放
    的頭像 發(fā)表于 01-16 10:48 ?904次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>碳化硅</b>(SiC)行業(yè)研究

    碳化硅相對(duì)傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體有什么有缺點(diǎn)

    碳化硅(SiC)和傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體(Si)是兩種常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料,它們?cè)陔娮悠骷圃熘芯哂袕V泛的應(yīng)用。然而,碳化硅相對(duì)于傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體具有一定的優(yōu)
    的頭像 發(fā)表于 01-10 14:26 ?1598次閱讀

    氮化鎵半導(dǎo)體碳化硅半導(dǎo)體的區(qū)別

    氮化鎵半導(dǎo)體碳化硅半導(dǎo)體是兩種主要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,在諸多方面都有明顯的區(qū)別。本文將詳盡、詳實(shí)、細(xì)致地比較這兩種材料的物理特性、制備方法、電學(xué)性能以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面的差異。 一、物
    的頭像 發(fā)表于 12-27 14:54 ?1593次閱讀

    ?第三代半導(dǎo)體碳化硅行業(yè)分析報(bào)告

    半導(dǎo)體材料目前已經(jīng)發(fā)展至第三代。傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體由于自身物理性能不足以及受限于摩爾定律,逐漸不適應(yīng)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展需求,砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等化合物
    發(fā)表于 12-21 15:12 ?3049次閱讀
    ?第三代<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>之<b class='flag-5'>碳化硅</b>行業(yè)分析報(bào)告

    碳化硅是如何制造的?碳化硅的優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用

    碳化硅,又稱SiC,是一種由純硅和純碳組成的半導(dǎo)體基材。您可以將SiC與氮或磷摻雜以形成n型半導(dǎo)體,或?qū)⑵渑c鈹、硼、鋁或鎵摻雜以形成p型半導(dǎo)體。雖然
    的頭像 發(fā)表于 12-08 09:49 ?1620次閱讀

    基本半導(dǎo)體:功率半導(dǎo)體碳化硅時(shí)代

    目前,全球碳化硅產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),未來(lái)幾年碳化硅市場(chǎng)將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)公開信息統(tǒng)計(jì),2022年全球碳化硅市場(chǎng)份額約為18億美元,該數(shù)據(jù)包括多家上市公司,如意法半導(dǎo)
    的頭像 發(fā)表于 12-06 17:17 ?1129次閱讀
    基本<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>:功率<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>的<b class='flag-5'>碳化硅</b>時(shí)代

    汽車半導(dǎo)體供需發(fā)生改變,碳化硅是否隨著更改?

    汽車一直是碳化硅(SiC)的主要應(yīng)用市場(chǎng)。在整個(gè)汽車半導(dǎo)體供需發(fā)生改變的情況下,碳化硅是否還會(huì)延續(xù)此前供不應(yīng)求的市場(chǎng)行情?
    發(fā)表于 12-05 09:44 ?268次閱讀

    安世半導(dǎo)體推出其首款碳化硅(SiC)MOSFET

    基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并發(fā)布兩款采用 3 引腳 TO-247 封裝的 1200 V 分立器
    的頭像 發(fā)表于 12-04 10:39 ?888次閱讀

    三菱電機(jī)與安世半導(dǎo)體共同開發(fā)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體

    三菱電機(jī)今天宣布,將與安世半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)面向電力電子市場(chǎng)的碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體。
    的頭像 發(fā)表于 11-15 15:25 ?815次閱讀
    三菱電機(jī)與安世<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>共同開發(fā)<b class='flag-5'>碳化硅</b>(SiC)功率<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>