鍵合點剪切力試驗步驟和檢查內容

最近比較多客戶咨詢鍵合剪切力試驗儀器以及如何測試剪切力？抽空整理了一份鍵合點剪切力試驗步驟和已剪切的鍵合點如何檢查。

鍵合點剪切試驗：

在開始進行試驗前，鍵合剪切設備應通過所有的自診斷測試。鍵合剪切設備和試驗區(qū)應無過大的振動或移動。檢查剪切刀具以核實其處于良好狀態(tài)并且未被折彎或損壞，并且處于抬起的位置。

a) 調整夾具使之與被試件匹配，將被試件固定在夾具上。確保芯片表面與剪切刀的剪切面平行。在剪切操作中，剪切刀不得接觸芯片表面或臨近結構件，否則會給出過大的鍵合讀數(shù)。

b) 放置被試器件，使剪切刀靠近被試的鍵合點，然后使剪切刀下降或被試件升高，并使剪切刀接近被剪切鍵合點的鍵合面但不能接觸該面。

c) 調整被試的球形鍵合點位置，使剪切運動與鍵合面?zhèn)让娲怪薄Ｕ{整被試的楔形鍵合點位置，使得剪切運動朝著楔形鍵合的長邊且無任何干擾。調整剪切刀，使其距離被剪切鍵合點大約一個球直徑(對于球形鍵合)或引線直徑(對于楔形鍵合)內，然后剪切鍵合點。

鍵合剪切設備必須能保證剪切刀位置精確(基體之上的誤差在士 2:54μm 之內)，應高于鍵合面最高部位的規(guī)定距離(h)以保證剪切刀不接觸到芯片表面，但應小于從鍵合面的最高部位至球形或楔形鍵合點的中心線(C)之間的距離。

?使用的剪切力測試設備是：博森源多功能推拉力測試儀

是測量引線鍵合強度，評估鍵合強度分布或測定鍵合強度是否符合有關的訂購文件的要求。鍵合強度試驗機可應用于采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊或有關技術鍵合的、具有內引線的器件封裝內部的引線-芯片鍵合、引線-基板鍵合或內引線一封裝引線鍵合，也可應用于測量器件的外部鍵合，如器件外引線-基板或布線板的鍵合，或應用于不采用內引線的器件(如梁式引線或倒裝片器件)中的芯片-基板之間的內部鍵合。

已剪切的鍵合點檢查

所有鍵合應按計劃或規(guī)定的順序進行剪切，下面的目檢可確定哪個剪切值將被刪除(由于不正確的剪切)。

采用放大倍數(shù)至少 70 倍的顯微鏡檢查鍵合點，以確定剪切工具是否從鍵合點躍過(無效模式一跳剪)，或剪切工具切碎了芯片鍵合表面(無效模式-剪切刀接觸到鍵合面)。這兩種不正確剪切狀態(tài)得到的讀數(shù)應被刪除。

如果剪切的鍵合點中出現(xiàn)凹坑現(xiàn)象，則應進行進一步研究，以確定這些碎裂和(或)凹坑是由于鍵合工藝造成的，還是由于剪切試驗造成的。在剪切試驗前所形成的凹坑是不可接受的。由剪切試驗所形成的凹坑應認為是允許的，并包括在剪切數(shù)據中。