隨著汽車電子化程度的不斷提高,汽車不再僅僅是代步工具,而是成為了集智能、安全、高效于一體的移動(dòng)生活空間。隨著汽車智能化、電動(dòng)化趨勢的加速推進(jìn),汽車電子技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展將成為推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要力量,對高效、可靠且智能的電氣控制解決方案的需求日益增長。
產(chǎn)品選型
穩(wěn)先微近期推出了4款HSD(High-Side Driver)高邊智能開關(guān),采用DFN5×6-14L封裝形式,為新能源汽車及傳統(tǒng)汽車電氣系統(tǒng)提供先進(jìn)的、高集成的控制方案。
WSxxxxAF產(chǎn)品系列的發(fā)布為客戶帶來了更多樣化的選型需求,增強(qiáng)了公司在市場競爭中的優(yōu)勢,映射了穩(wěn)先微快速響應(yīng)市場并落地產(chǎn)品的研發(fā)能力。
除了產(chǎn)品體系的系統(tǒng)化和多元化能夠靈活適應(yīng)不同應(yīng)用場景和客戶需求之外,本次發(fā)布的WS7010AF、WS7020AF、WSD7020AF、WSD7040AF同樣具有向下兼容的替代能力,進(jìn)一步減輕采購選型時(shí)的負(fù)擔(dān)。
產(chǎn)品性能
在產(chǎn)品性能方面,WSxxxxAF系列產(chǎn)品符合AEC-Q100和Grade 1標(biāo)準(zhǔn),能夠在-40°C至125°C的寬溫度范圍內(nèi)正常工作,確保了不同氣候條件下的穩(wěn)定性和可靠性。并在電磁兼容設(shè)計(jì)方面表現(xiàn)出彩,有效減少了電磁輻射和干擾,進(jìn)一步提高系統(tǒng)穩(wěn)定性和電子設(shè)備兼容性。
從HSD(High-Side Driver)高邊智能開關(guān)產(chǎn)品立項(xiàng)之初,穩(wěn)先微便明確全系列采用單芯片設(shè)計(jì)方案的目標(biāo),該方案集成了驅(qū)動(dòng)、MOSFET、電流檢測、熱保護(hù)、電壓保護(hù)、EMC濾波以及多種診斷功能,對比多芯片縫合的方案,在產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性指標(biāo)上更有優(yōu)勢。高邊開關(guān)芯片的工藝復(fù)雜且精密,更高集成的單芯片設(shè)計(jì)對晶圓端提出了極為嚴(yán)苛的要求,而海外大廠通常都是IDM模式,具有資源整合、技術(shù)創(chuàng)新、市場響應(yīng)速度和成本控制等多方面的優(yōu)勢。
面對這一挑戰(zhàn),穩(wěn)先微聯(lián)合晶圓廠股東——世界先進(jìn)積體電路股份有限公司共同開發(fā)單芯片產(chǎn)品生產(chǎn)工藝并自建了產(chǎn)品測試線以應(yīng)對復(fù)雜的市場環(huán)境和激烈的競爭壓力,這也造就了WSxxxxAF系列產(chǎn)品在WSxxxxAD推出后僅四個(gè)月時(shí)間就問世的佳績。
應(yīng)用場景
WSxxxxAF系列產(chǎn)品應(yīng)用于車內(nèi)飾燈、頭尾燈、座椅和方向盤加熱、電磁閥、門鎖、電機(jī)等多種場景,為汽車系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航。
穩(wěn)先微在HSD高邊智能開關(guān)領(lǐng)域展現(xiàn)出了強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和市場競爭力。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化,有望在新能源汽車市場占據(jù)更大的份額,推動(dòng)汽車電子技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。同時(shí),與國際廠商的競爭也將促使穩(wěn)先微不斷提升自身技術(shù)水平,為全球汽車產(chǎn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型貢獻(xiàn)力量。
審核編輯 黃宇
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