大研科技激光錫球焊接：微機電產(chǎn)品封裝的技術(shù)革新

微機電系統(tǒng)（MEMS）的廣泛應(yīng)用，從汽車到醫(yī)療，從通信到航空航天，這些精密設(shè)備的性能和可靠性在很大程度上取決于其封裝和互連技術(shù)。大研科技的激光錫球焊接技術(shù)，以其在微電子封裝中的創(chuàng)新應(yīng)用，為MEMS產(chǎn)品提供了一個高效、可靠的解決方案。

傳統(tǒng)焊接工藝的局限

傳統(tǒng)焊接工藝的局限

傳統(tǒng)回流焊接技術(shù)，依賴于助焊劑的植球焊接工藝，雖然廣泛用于微電子封裝，但其在精細(xì)間距的互連、熱敏感器件的保護以及熱膨脹系數(shù)匹配等方面存在局限。此外，助焊劑殘留物可能對封裝和器件造成污染和腐蝕，影響長期可靠性。

激光錫球焊接技術(shù)的優(yōu)勢

激光錫球焊接技術(shù)的優(yōu)勢

大研科技采用的激光錫球焊接技術(shù)，作為一種無助焊劑、非接觸式的焊接工藝，提供了一種全新的解決方案。該技術(shù)具有以下顯著優(yōu)勢：

1. 清潔環(huán)保：無需使用助焊劑，避免了殘留物對器件的污染和腐蝕。
2. 靈活性高：錫球直徑和間距可靈活調(diào)節(jié)，適應(yīng)不同封裝設(shè)計。
3. 精確控制：激光能量和時間的精確控制，實現(xiàn)局部加熱和快速冷卻，減少熱應(yīng)力。
4. 非接觸式：避免了對封裝器件的機械損傷和污染。

大研科技激光錫球焊接技術(shù)的應(yīng)用

大研科技激光錫球焊接技術(shù)的應(yīng)用

在MEMS產(chǎn)品的封裝中，大研科技的激光錫球焊接技術(shù)能夠精確地在微小的金屬焊盤上形成錫球凸塊，無需整體加熱，對其他電子元件無熱量影響。這一技術(shù)特別適合于高溫錫球合金的焊接，能夠快速熔化錫球并使其潤濕到金屬焊盤上，同時避免了熱相關(guān)問題。

技術(shù)革新的推動力

大研科技激光錫球焊接技術(shù)的微電子打樣案例

隨著微電子行業(yè)對微型化和性能的不斷追求，大研科技的激光錫球焊接技術(shù)滿足了日益嚴(yán)格的間距公差和組裝挑戰(zhàn)，為光電子和MEMS封裝提供了創(chuàng)新的解決方案。這一技術(shù)的發(fā)展，不僅提升了封裝效率，更保證了微機電產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。

結(jié)語：

大研科技激光錫球焊接設(shè)備工廠實拍

大研科技激光錫球焊接技術(shù)以其高效、可靠、靈活和環(huán)保的特點，成為微機電產(chǎn)品封裝的優(yōu)選工藝。隨著技術(shù)的不斷進步，大研科技將繼續(xù)推動微電子封裝行業(yè)的發(fā)展，為智能制造貢獻(xiàn)力量。

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審核編輯 黃宇