中國半導體兩起重磅收購！擬實控韓國芯片上市公司

來源：希荻微、富創(chuàng)精密

7月14日晚間，希荻微公告，公司二級全資子公司HMI擬以210.05億韓元(折合人民幣約1.09億元)，收購韓國創(chuàng)業(yè)板科斯達克上市公司Zinitix Co., Ltd.(簡稱“Zinitix”)合計30.91%的股權，交易完成后，HMI將持有Zinitix公司30.93%的股權，成為Zinitix第一大股東并能夠主導其董事會席位，并將委派財務負責人等高級管理人員，對其經(jīng)營、人事、財務等事項擁有決策權，Zinitix將成為公司控股子公司。公司與Zinitix同屬集成電路設計企業(yè)，公司可通過此次交易快速擴大產(chǎn)品品類，尤其是觸控芯片產(chǎn)品線，從而拓寬在手機和可穿戴設備等領域的技術與產(chǎn)品布局。

公告還稱，Zinitix 的攝像頭自動對焦芯片產(chǎn)品線與公司現(xiàn)有的音圈馬達驅(qū)動芯片產(chǎn)品線有較強的協(xié)同性，有助公司進一步增大該產(chǎn)品線的市場份額及技術實力。另外，Zinitix 與公司現(xiàn)有客戶亦有較高程度的重合，在業(yè)務上具有協(xié)同性。

公告顯示，集成電路設計企業(yè)Zinitix于2000年成立，于2019年在韓國創(chuàng)業(yè)板科斯達克上市， 經(jīng)過多年深耕及創(chuàng)新，已形成了多元化的產(chǎn)品品類和應用領域，主要產(chǎn)品包括觸摸控制器（TouchController）芯片、自動對焦芯片、觸控驅(qū)動（HapticDriver）芯片、DC/DC 電源管理芯片、觸摸板模塊以及音頻放大器等，應用于智能手機、智能手表、平板電腦等移動/可穿戴設備等終端設備。

Zinitix的主要產(chǎn)品已進入國際知名終端品牌三星電子的供應鏈體系，成為其智能手機等消費電子產(chǎn)品的供應商之一。此外，Zinitix與包括全球智能設備制造商在內(nèi)的50多個客戶建立了業(yè)務關系。

希荻微成立于2012年，2022年1月21日于科創(chuàng)板掛牌上市，是國內(nèi)領先的電源管理及信號鏈芯片供應商之一，主營業(yè)務為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設計和銷售。7月10日，希荻微發(fā)布了 2024年第一季度報告（更新版）。報告顯示，公司在報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入1.23億元，同比增長205.94%。

另外，在7月14日晚間，國內(nèi)的沈陽富創(chuàng)精密設備股份有限公司（以下簡稱“富創(chuàng)精密”）發(fā)布公告。

公告稱，公司擬以現(xiàn)金方式收購公司實際控制人鄭廣文、公司第一大股東沈陽先進制造技術產(chǎn)業(yè)有限公司、北京亦芯企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）、遼寧中德產(chǎn)業(yè)股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、阮琰峰、天津芯盛企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）、中泰富力科技發(fā)展有限公司和遼寧和生中富股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）8 名交易對方持有的北京亦盛精密半導體有限公司（以下簡稱“亦盛精密”）100%股權。

據(jù)悉，亦盛精密聚焦國內(nèi)主流12英寸晶圓廠客戶，可提供以硅、碳化硅、石英為基材的非金屬零部件耗材、鋁等金屬材料為基材的金屬零部件耗材和晶圓廠核心部件的維修、循環(huán)清洗和涂層再生服務，部分產(chǎn)品已通過國內(nèi)主流12英寸 晶圓廠客戶先進制程工藝認證，并實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

此外，亦盛精密80%以上的收入來自于國內(nèi)主流的12英寸晶圓廠中邏輯和存儲代工類型客戶，也有部分外資12英寸晶圓廠客戶和貿(mào)易商客戶，亦盛精密90%以上的收入來自于非金屬和金屬半導體零部件產(chǎn)品。

公告稱，本次交易正在進行審計評估，交易金額尚未確定，預計不超過8億元。公司未與本次交易對方簽訂與本次交易相關的任何意 向性協(xié)議。

本次交易完成后，亦盛精密將成為富創(chuàng)精密全資子公司。

審核編輯 黃宇