Qorvo攜三大應用創(chuàng)新技術成果亮相慕尼黑

7月8日-10日，Qorvo亮相2024慕尼黑上海電子展，圍繞“消費電子、物聯(lián)網和汽車”三大主題展出一系列解決方案，分享Qorvo在前沿創(chuàng)新技術方面的最新成果。作為全球領先的連接和電源解決方案供應商，Qorvo在這三大領域都有哪些技術方案？

Qorvo，射頻技術的全球領導者，結合自身優(yōu)勢不斷拓寬新的賽道，憑借卓越的創(chuàng)新能力和雄厚的技術實力，在Wi-Fi 7、UWB、Matter、Sensor Fusion、電源管理和電機控制，以及碳化硅等前沿技術上取得了顯著成就。其業(yè)務觸及汽車、消費電子、國防/航空航天、工業(yè)/企業(yè)、基礎設施以及移動設備等多個應用領域，并持續(xù)推動智能化的邊界擴展。

同時，Qorvo作為全球領先的連接和電源解決方案供應商，極大地提升了消費電子產品的性能，并在廣泛的商業(yè)應用中發(fā)揮重要作用。

7月8日-10日，Qorvo亮相2024慕尼黑上海電子展，圍繞“消費電子、物聯(lián)網和汽車電子”三大主題展出一系列解決方案，分享Qorvo在前沿創(chuàng)新技術方面的最新成果。從高性能的射頻解決方案到智能高效的電源管理技術，從靈敏觸控到無線連接技術，每一項展示都凝聚著Qorvo對卓越品質和技術創(chuàng)新的不懈追求。

? 消費電子

該領域主要展示了最新的高度集成L-PAMiD模塊、適合緊湊型應用的PMIC，以及Wi-Fi 7和Sensor Fusion的技術方案，揭曉如何通過核心技術引領行業(yè)關鍵趨勢。

L-PAMiD模塊可廣泛應用于多模調制解調器，為智能手機、平板電腦和蜂窩設備提供高性能的射頻前端解決方案。在設計初期，Qorvo的PAMiD模塊就已充分考慮性能的優(yōu)化、兼容以及互擾等一系列問題，幫助客戶提升電池使用時間并避免電磁干擾帶來的煩惱。相比傳統(tǒng)的分立方案，Qorvo的高集成PAMiD模塊可幫助客戶有效控制研發(fā)成本并縮減開發(fā)周期。

Qorvo的PMIC以緊湊的設計提供靈活的可編程性、更高的電源效率與更豐富的功能，能夠在擁有多個電源軌的復雜系統(tǒng)中有效執(zhí)行功率分配。

業(yè)界領先的Wi-Fi 7 FEM和濾波器解決方案，融合低功耗和緊湊封裝的優(yōu)點，顯著擴展產品開發(fā)的可能性和靈活性，為客戶提供更完整、更高效的無線連接解決方案。同時，Qorvo在Wi-Fi 7路由器中應用的技術和產品可為云游戲、AR/VR、高清視頻流、智能家居等場景提供流暢、高效的連接體驗。

基于Sensor Fusion技術方案具備卓越的防水防塵、抗油污和3D觸控特性，為智能牙刷和手表提供無間隙的創(chuàng)新交互體驗，并且該方案還可用于筆記本和TWS耳機的設計中，使其觸控功能全面升級。

? 物聯(lián)網

該領域主要展示了適用于智能家居應用的多模無線連接方案和工業(yè)物聯(lián)網方案。

基于Qorvo ConcurrentConnect?技術的互聯(lián)方案是智能家居實現(xiàn)無縫連接和控制的關鍵，該技術可以兼顧Zigbee，BLE和Matter over Thread的產品共存，讓客戶無需再做選擇，輕松實現(xiàn)互聯(lián)互通。這項技術不僅適用于智能燈泡、門鎖、傳感器等傳統(tǒng)智能家居產品，還可擴展到智能網關設備、智能音箱等新型物聯(lián)網設備。與UWB技術相結合可實現(xiàn)室內設備的精準定位，從而解鎖更多創(chuàng)新交互方式。

Qorvo的無線BMS方案前瞻性地對有線BMS進行無線化，Qorvo將BMS芯片內部集成MCU，相比競品有著更高的集成度，為電池管理系統(tǒng)提供更高集成度的整體解決方案以及便捷直觀的管理界面。

? 汽車電子

該領域主要展示了UWB、Sensor Fusion以及1200V碳化硅模塊。

經過車規(guī)認證的Qorvo UWB芯片組是設計用于車輛安全訪問以及更加廣泛的新興車載UWB雷達應用的優(yōu)先之選，包括無鑰匙進入、智能迎賓、乘客存在檢測等車用場景以及手機側控制均可實現(xiàn)。

Sensor Fusion可應用于中控臺、方向盤、車門、車窗等部位，將功能按鍵區(qū)與內飾融為一體，實現(xiàn)無縫的設計和多級力觸發(fā)功能，展現(xiàn)傳感器的卓越靈敏度，達到“既美觀又實用”的效果。Sensor Fusion技術還可用于兩輪摩托車的智能表面設計，達到防水、防污的性能，使其無論是在戶外場景還是惡劣環(huán)境下，都具有極高的靈敏度。

此外，基于E1B封裝的1200V碳化硅模塊采用緊湊型E1B封裝，可以取代多達四個分立式SiC FET，從而簡化熱機械設計和裝配。并且這些模塊搭載獨特的共源共柵配置，最大限度地降低導通電阻和開關損耗，極大地提升能源轉換效率。這些碳化硅模塊也將為電動汽車充電站、儲能、工業(yè)電源和太陽能等應用帶來革新發(fā)展。

在2024年的慕尼黑上海電子展上，Qorvo以其前沿技術構建的多元化創(chuàng)新方案成為了展會的一大亮點。通過展示其在消費電子、物聯(lián)網和汽車電子領域的最新研究成果，Qorvo彰顯了其在連接和電源技術領域內的雄厚實力與前瞻性視野。

Qorvo致力于將產品技術的領先優(yōu)勢、系統(tǒng)級專業(yè)知識和全球制造規(guī)模完美融合，以幫助客戶應對最復雜的技術難題。隨著展會的圓滿落幕，Qorvo將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅動的理念，繼續(xù)與業(yè)界同仁攜手并進，研發(fā)更多高性能、高效率的連接和電源解決方案，以滿足不斷增長的市場需求。

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審核編輯 黃宇