遠(yuǎn)鑄智能發(fā)布最新白皮書(shū) 高溫腔室解鎖FDM 3D打印無(wú)限潛能

上海2024年7月19日/美通社/ -- 高溫腔室技術(shù)在 FDM 3D 打印領(lǐng)域一直備受關(guān)注，其應(yīng)用價(jià)值也得到市場(chǎng)認(rèn)可。然而，關(guān)于高溫腔室技術(shù)對(duì)打印機(jī)能力的影響，一直缺乏清晰的量化分析。遠(yuǎn)鑄智能 INTAMSYS 近日發(fā)布的最新白皮書(shū)——《高溫腔室解鎖 FDM 3D 打印無(wú)限潛能》，針對(duì)這一問(wèn)題進(jìn)行了深入研究，通過(guò)理論分析和實(shí)驗(yàn)測(cè)試，將高溫腔室技術(shù)對(duì)打印件的影響進(jìn)行了量化和清晰的闡述，為行業(yè)提供了更科學(xué)、更實(shí)用的指導(dǎo)。

FDM 3D 打印面臨挑戰(zhàn)，高溫腔室技術(shù)成破局關(guān)鍵

遠(yuǎn)鑄智能INTAMSYS 近日發(fā)布最新白皮書(shū)——《高溫腔室解鎖FDM 3D打印無(wú)限潛能》。該白皮書(shū)指出，在 FDM 3D 打印過(guò)程中，打印溫度是確保打印件質(zhì)量和性能的核心要素。噴頭溫度、平臺(tái)溫度和腔室溫度三者共同作用，但其中腔室溫度對(duì) 3D 打印的影響尤為顯著。隨著制造業(yè)對(duì)大尺寸、高性能零件的需求日益增長(zhǎng)，高溫腔室 3D 打印技術(shù)正成為推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。

隨環(huán)境溫度變化，打印樣件的翹曲變形趨勢(shì)

高溫腔室技術(shù)突破FDM 3D打印潛能，助力拓展應(yīng)用邊界

傳統(tǒng)的FDM 3D 打印技術(shù)在打印高性能材料和大型部件時(shí)面臨著諸多挑戰(zhàn)，例如：

尺寸較大時(shí)，打印 PC 或 ABS 材料容易碰到翹曲變形而導(dǎo)致打印失敗；

打印機(jī)只能打印 PLA 這樣的材料，而無(wú)法打印 PEEK、PEI、PPSU 等高性能材料的零部件；

打印件機(jī)械性能強(qiáng)度低，只能用于外觀件而非結(jié)構(gòu)件。

高溫腔室技術(shù)能夠有效解決上述問(wèn)題，它通過(guò)提供穩(wěn)定的熱環(huán)境，顯著減少材料在冷卻過(guò)程中的收縮和翹曲現(xiàn)象，提升打印件的機(jī)械性能，同時(shí)高的腔室溫度確保了廣泛的打印材料選擇。

PEI 1010 打印件：(a) 平臺(tái)溫度 160℃且無(wú)主動(dòng)加熱腔溫環(huán)境下打印，邊緣明顯翹曲 (b)200℃腔溫環(huán)境下打印，成型狀況良好

遠(yuǎn)鑄智能INTAMSYS發(fā)布最新白皮書(shū)，深入探討高溫腔室技術(shù)

為了幫助用戶(hù)更深入地了解高溫腔室技術(shù)在 FDM 3D 打印中的應(yīng)用，遠(yuǎn)鑄智能 INTAMSYS 發(fā)布了最新白皮書(shū)——《高溫腔室解鎖 FDM 3D 打印無(wú)限潛能》，白皮書(shū)內(nèi)容主要包括:

高溫腔室技術(shù)對(duì)大尺寸 FDM 3D 打印穩(wěn)定成型的影響，實(shí)驗(yàn)對(duì)比高性能材料和工程材料高溫腔室打印和無(wú)腔溫打印的成型差異。

通過(guò) PC、ABS、PC-ABS 材料在不同腔溫下的拉伸強(qiáng)度測(cè)試實(shí)驗(yàn)揭示高溫腔室技術(shù)對(duì)打印件機(jī)械性能的影響。

從市場(chǎng)需求和行業(yè)應(yīng)用出發(fā)，介紹大尺寸打印的趨勢(shì)、高性能材料打印需求增長(zhǎng)以及零部件機(jī)械性能強(qiáng)度的要求。

審核編輯 黃宇