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DISCO財報亮眼:晶圓切割機需求激增,二季度營收創(chuàng)新高

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-07-23 17:19 ? 次閱讀

晶圓切割機領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)DISCO近日發(fā)布了其2024財年第一季度(即2024年4月至6月)的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)表現(xiàn)極為搶眼。該季度,DISCO實現(xiàn)了合并營收的歷史性飛躍,同比大幅增長53.4%,達到828億日元,這是公司歷史上首次單季營收突破800億日元大關(guān),創(chuàng)下了新的里程碑。

這一卓越業(yè)績的背后,主要得益于功率半導(dǎo)體市場的強勁增長以及生成式AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展所帶來的旺盛需求。隨著這些領(lǐng)域的持續(xù)擴張,對于半導(dǎo)體量產(chǎn)過程中不可或缺的切割機(Dicer)和研磨機(Grinder)等精密加工設(shè)備的需求也隨之激增。DISCO憑借其卓越的產(chǎn)品性能和市場領(lǐng)先地位,成功抓住了這一市場機遇,實現(xiàn)了出貨量的顯著增長。

除了營收的顯著提升外,DISCO的合并營業(yè)利潤和合并凈利潤也均實現(xiàn)了大幅增長。營業(yè)利潤同比暴增96.7%,達到334億日元;凈利潤則同比增長87.0%,達到237億日元,均創(chuàng)下了歷年同期的歷史新高。這一系列亮眼的數(shù)據(jù)不僅彰顯了DISCO在晶圓切割機領(lǐng)域的強大競爭力,也為其未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

展望未來,隨著半導(dǎo)體行業(yè)和AI技術(shù)的持續(xù)進步,DISCO有望繼續(xù)受益于市場需求的增長,實現(xiàn)更加輝煌的業(yè)績。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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