在科技日新月異的今天,AMD Adaptive Computing Summit(AMD ACS)于2024年7月23日在深圳圓滿落幕,這場科技盛宴匯聚了來自全球的行業(yè)精英與前沿技術探索者,共同見證了AMD的最新突破。
作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應商,思爾芯憑借與AMD的長期緊密合作受邀參與此次盛會。思爾芯副總裁陳英仁先生并發(fā)表精彩技術演講。深刻剖析了在當前RISC-V、Chiplet、人工智能及汽車電子等領域蓬勃發(fā)展的背景下,EDA行業(yè)所面臨的機遇與挑戰(zhàn),思爾芯如何通過精準芯策略搭配其最新第八代原型驗證加速超大規(guī)模芯片開發(fā)。
陳英仁先生在演講時表示:“思爾芯圍繞‘精準芯策略’,通過‘異構(gòu)驗證’與‘并行驅(qū)動的左移周期’,為當前的芯片開發(fā)注入了強勁動力。這一策略不僅顯著提升了芯片設計的精確度和開發(fā)效率,還賦予了芯片設計企業(yè)高度的市場適應性,設計出符合未來需求、引領技術趨勢的超大規(guī)模芯片?!彼M一步闡述,思爾芯最新推出的第八代原型驗證技術基于AMD發(fā)布的自適應 SoC,設計規(guī)模龐大。憑借卓越的性能和靈活性,思爾芯為AI、自動駕駛汽車、工業(yè)5.0等前沿領域的應用開發(fā)提供了強有力的支持,加速了從概念到產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化過程。
演講中,陳英仁先生還深入分析了超大規(guī)模芯片設計過程中面臨的復雜挑戰(zhàn),如設計規(guī)模龐大、驗證極其復雜、設計成本日益高漲等,并詳細介紹了思爾芯如何通過“精準芯策略”和第八代原型驗證技術,有效解決了這些難題,為業(yè)界提供了可借鑒的解決方案。
此次AMD ACS不僅是AMD展示其技術實力的舞臺,也是思爾芯等合作伙伴展現(xiàn)EDA技術創(chuàng)新成果的重要平臺。自2004年成立以來,思爾芯歷經(jīng)二十載的技術深耕,已從單一點工具形成了完善的數(shù)字前端EDA全流程,包含架構(gòu)設計芯神匠、軟件仿真芯神馳、硬件仿真芯神鼎、原型驗證芯神瞳、數(shù)字調(diào)試芯神覺、EDA 云芯神云等工具及服務。未來,思爾芯將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神,深化與全球伙伴的合作,不斷探索EDA技術的無限可能,加速芯片開發(fā)。
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