元件貼裝技術(shù)以小步穩(wěn)健前行為主調(diào),提升PCBA行業(yè)之生產(chǎn)效率及生產(chǎn)品質(zhì)。隨著便攜式產(chǎn)品快速深度融入人們?nèi)粘I睿?a target="_blank">電子產(chǎn)品不但需滿足輕薄短小的尺寸需求,同時需滿足性能提升、操作簡單、人性化之需求。另一條發(fā)展路線則相反,如高頻通訊基站基地臺,尺寸反而較原有服務(wù)器增大。這種大者更大,小者愈小的趨勢看似矛盾,但同樣都推動貼片技術(shù)的發(fā)展。要求貼片質(zhì)量更高要求,與此同時要求貼片推拉力測試機(jī)設(shè)備性價比更高,更加智能化,可喜的是,設(shè)備制造商做到了。
貼片推力拉力測試設(shè)備技術(shù)要求:
外形尺寸:660mm*610mm*800mm(含左右操作手柄)660*610*800
設(shè)備重量:約 95KG
電源供應(yīng):110V/220V@3.0A 50/60HZ
氣壓供應(yīng):4.5-6Bar
控制電腦:聯(lián)想/惠普原裝PC
電腦系統(tǒng):Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)
顯微鏡:標(biāo)配高清連續(xù)變倍顯微鏡(可選配三目顯微鏡+高清CCD相機(jī))
傳感器更換方式:自動更換(在軟件選擇測試項目后,相應(yīng)傳感器自動至測試工位)
平臺治具:360度旋轉(zhuǎn),平臺可共用各種測試治具
XY軸絲桿有效行程:100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm,大測試力100KG
XY軸大移動速度:采用霍爾搖桿對XY軸自由控制,大移動速度為6mm/S
XY軸絲桿精度:重復(fù)精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以內(nèi)精度±2um
Z軸絲桿有效行程:100mm 分辨率≤0.125um,大測試力20KG
Z軸大移動速度:采用霍爾搖桿對Z軸自由控制,大移動速度為8mm/S
Z軸絲桿精度:±2um 剪切精度2mm以內(nèi)精度±lum
傳感器精度:傳感器精度土0.003%:綜合測試精度土0.25%
設(shè)備治具:根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計治具(出廠標(biāo)配一套)
設(shè)備校正:設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套
質(zhì)量保證:設(shè)備整機(jī)質(zhì)保2年,軟件身免費(fèi)升級(人為損壞不含)
貼片推力拉力測試機(jī)推拉力測試機(jī)
測試設(shè)備可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推力疲勞測試(內(nèi)引線拉力測試、微焊點(diǎn)推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試)。多功能推拉力測試機(jī)廣泛用于LED封裝測試,IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試,IGBT功率模塊封裝測試,光電子元器件封裝測試,汽車領(lǐng)域,航天航空領(lǐng)域,研究機(jī)構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。
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