NVIDIA GB200 CPU+GPU超級(jí)芯片功耗達(dá)2700W

7月31日，集邦咨詢發(fā)布的最新報(bào)告揭示了AI服務(wù)器領(lǐng)域的一個(gè)重要趨勢：隨著計(jì)算能力與功耗的同步攀升，特別是NVIDIA計(jì)劃在年底推出的下一代Blackwell平臺(tái)將帶來顯著的功耗增長，液冷散熱技術(shù)正逐步成為行業(yè)標(biāo)配，預(yù)計(jì)今年底其市場滲透率將達(dá)到10%。

報(bào)告進(jìn)一步指出，NVIDIA的Blackwell平臺(tái)預(yù)計(jì)將在2025年正式大規(guī)模部署，接替當(dāng)前的Hopper平臺(tái)，成為高端市場的核心力量，占據(jù)近83%的市場份額。Blackwell B200單芯片的功耗已飆升至1000W，而由一顆Grace CPU與兩顆Blackwell GPU組成的GB200超級(jí)芯片更是驚人地達(dá)到了2700W，這一數(shù)字遠(yuǎn)超前輩產(chǎn)品。

回顧歷史，Hopper家族的H100與H200 GPU功耗均為700W，而H20則相對(duì)較低，為400W。Grace+Hopper超級(jí)芯片的功耗也達(dá)到了1000W。隨著NVIDIA在服務(wù)器領(lǐng)域的布局深化，如HGX服務(wù)器預(yù)裝8顆GPU，以及NVL36、NVL72等更高密度配置的推出，整體功耗分別攀升至70千瓦與140千瓦，對(duì)散熱技術(shù)提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，NVL36服務(wù)器計(jì)劃在2024年底率先上市，初期將采用風(fēng)冷與液冷并行的散熱方案。而緊隨其后的NVL72服務(wù)器，則計(jì)劃在2025年直接優(yōu)先采用液冷技術(shù)，其整體設(shè)計(jì)與散熱系統(tǒng)的復(fù)雜性也顯著增加。

NVIDIA預(yù)計(jì)，到2025年，基于GB200的NVL36服務(wù)器出貨量有望達(dá)到6萬臺(tái)，同時(shí)Blackwell GPU的總出貨量預(yù)計(jì)將介于210萬至220萬顆之間。這一預(yù)測進(jìn)一步凸顯了液冷散熱技術(shù)在未來AI服務(wù)器市場中的關(guān)鍵地位。

在液冷散熱系統(tǒng)的構(gòu)成中，冷卻分配單元（CDU）扮演著至關(guān)重要的角色，負(fù)責(zé)調(diào)節(jié)系統(tǒng)內(nèi)冷卻液的流量，確保溫度得到有效控制。目前，維諦技術(shù)（Vertiv）是NVIDIA AI服務(wù)器方案中的主要CDU供應(yīng)商，同時(shí)奇鋐、雙鴻、臺(tái)達(dá)電、CoolIT等企業(yè)也在積極進(jìn)行測試驗(yàn)證，以期在這一新興市場中占據(jù)一席之地。