臺(tái)積電將于八月開始建設(shè)首個(gè)歐洲芯片工廠

來源：NIKKEI ASIA

據(jù)知情人士透露，臺(tái)積電將于今年8月在德國德累斯頓為其在歐洲的首家工廠舉行奠基儀式，這是這家全球頂級(jí)芯片制造商擴(kuò)大全球生產(chǎn)足跡的最新里程碑。

消息人士稱，臺(tái)積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家將于8月20日率領(lǐng)公司代表團(tuán)，接待設(shè)備和材料供應(yīng)商、客戶和政府官員，以表明公司對(duì)在德國投資的承諾。德累斯頓工廠（正式名稱為歐洲半導(dǎo)體制造公司 (ESMC)）計(jì)劃于 2027 年底投入運(yùn)營。

據(jù)報(bào)道，該工廠將代表“歐洲可持續(xù)半導(dǎo)體生產(chǎn)的新維度”。

臺(tái)積電向媒體證實(shí)了儀式的時(shí)間安排，并表示此次儀式“對(duì)臺(tái)積電及其在歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的投資伙伴來說是一個(gè)重要的里程碑。ESMC 項(xiàng)目正按計(jì)劃進(jìn)行，預(yù)計(jì)將于 2024 年底開始建設(shè)。”

臺(tái)積電的歐洲合資企業(yè)的主要投資者包括英飛凌、博世和恩智浦等多家頂級(jí)芯片制造客戶，每家公司各占 10% 的股份。該項(xiàng)目將耗資超過 100 億歐元（約合108 億美元），旨在滿足歐盟對(duì)汽車和工業(yè)芯片本地化的需求。為了推動(dòng)該項(xiàng)目，臺(tái)積電聘請(qǐng)了行業(yè)資深人士、前博世高級(jí)副總裁兼德累斯頓工廠經(jīng)理 Christian Koitzsch 來負(fù)責(zé)運(yùn)營。

ESMC 工廠緊鄰博世德累斯頓工廠，距離英飛凌正在擴(kuò)建的價(jià)值 50 億歐元的功率半導(dǎo)體、模擬和混合信號(hào)芯片工廠也不遠(yuǎn)，該工廠計(jì)劃于 2026 年開始生產(chǎn)。

在許多主要國家都要求將部分重要芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到國內(nèi)進(jìn)行之際，臺(tái)積電也在向日本、美國和國內(nèi)擴(kuò)張。該公司及其供應(yīng)商正努力在 2025 年前將其位于美國亞利桑那州的首家尖端工廠投入生產(chǎn)，并且正在為其位于日本熊本的首家工廠進(jìn)行試生產(chǎn)。該公司還計(jì)劃明年在臺(tái)灣將2納米芯片（迄今為止最先進(jìn)的芯片）投入生產(chǎn)。

歐洲重振芯片生產(chǎn)的計(jì)劃因宏觀經(jīng)濟(jì)需求疲軟而遭遇阻礙。英特爾斥資 170 億歐元在德國馬格德堡建造尖端工廠的計(jì)劃被推遲，而另一家美國芯片制造商 Wolfspeed 則宣布將推遲在德國的工廠建設(shè)，專注于在紐約的擴(kuò)張。

審核編輯 黃宇