近期,半導(dǎo)體行業(yè)傳出一則重磅消息:由于英偉達(dá)AI芯片市場的強勁需求,臺積電的CoWoS先進封裝產(chǎn)能面臨前所未有的挑戰(zhàn),供不應(yīng)求的局面促使臺積電尋求外部合作以緩解產(chǎn)能壓力。據(jù)市場傳聞,臺積電已首度將關(guān)鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控,具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動不僅讓日月光投控的先進封裝訂單量激增,更因其技術(shù)層次高、利潤豐厚,為公司的業(yè)績增長提供了強有力的支持。
值得注意的是,臺積電此番舉動不僅是對市場需求變化的靈活應(yīng)對,也凸顯了日月光投控在先進封裝領(lǐng)域的實力與地位。與此同時,AMD也在積極拉攏日月光投控作為其在先進封裝領(lǐng)域的合作伙伴,使得日月光投控在英偉達(dá)與AMD兩大AI芯片巨頭的青睞下,成為業(yè)界的焦點。
面對市場的種種傳聞,臺積電與日月光投控均保持了一貫的謹(jǐn)慎態(tài)度,未予置評。然而,無論傳聞?wù)婕伲紵o疑為半導(dǎo)體封裝行業(yè)投下了一枚震撼彈,預(yù)示著在AI芯片需求的驅(qū)動下,先進封裝技術(shù)的競爭與合作將更加激烈,同時也為整個行業(yè)的發(fā)展帶來了新的機遇與挑戰(zhàn)。
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