晶圓出貨量增長(zhǎng)！臺(tái)積電Q2營(yíng)收飆漲，四大芯片代工廠財(cái)報(bào)有何亮點(diǎn)？

從7月18日到8月13日，全球四大晶圓代工廠的第二季度業(yè)績(jī)報(bào)紛紛出爐。正如人們預(yù)期的那樣，四家企業(yè)的業(yè)績(jī)出現(xiàn)明顯的分化。臺(tái)積電業(yè)績(jī)亮眼，一騎絕塵，中芯國(guó)際和聯(lián)電營(yíng)收同比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，美國(guó)格芯則出現(xiàn)了業(yè)績(jī)下滑。

依靠AI服務(wù)器、手機(jī)芯片等先進(jìn)制程的訂單，臺(tái)積電第二季營(yíng)收達(dá)到208.2億美元，是中芯國(guó)際的10.9倍，業(yè)績(jī)?nèi)骈_(kāi)花；中芯國(guó)際繼在今年第一季度超越聯(lián)電、格芯成為全球第三大晶圓代工廠之后，二季度營(yíng)收再度保持了對(duì)聯(lián)電和格芯的領(lǐng)先，再度蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠。四大晶圓代工廠中，格芯因?yàn)橄M(fèi)終端、工業(yè)和汽車(chē)客戶(hù)周期性業(yè)務(wù)下滑，業(yè)績(jī)受到了沖擊。

四大晶圓代工企業(yè)2024年第二季度業(yè)績(jī)匯總

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開(kāi)資料整理

近期，美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，第二季全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額成長(zhǎng) 18.3%，至 1,499 億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)成長(zhǎng) 21.6%。SEMI報(bào)告顯示，今年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1%。隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)走向復(fù)蘇，“芯片代工大廠”的業(yè)績(jī)走向反應(yīng)了哪些趨勢(shì)和特征？本文進(jìn)行詳細(xì)分析。

臺(tái)積電：手機(jī)和AI需求帶動(dòng)先進(jìn)制程營(yíng)收增長(zhǎng)，3nm顯露高成長(zhǎng)性

7月18日，臺(tái)積電公布了2024年第二季度財(cái)報(bào)，核心業(yè)務(wù)指標(biāo)實(shí)現(xiàn)環(huán)比雙增。第二季度，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收208.2億美元（約合1504.62億元），同比增長(zhǎng)32.8%；毛利率達(dá)53.2%（高于此前預(yù)計(jì)的51%到53%），歸母凈利潤(rùn)76.6億美元（約合553.7億元），環(huán)比增長(zhǎng)9.9%。

臺(tái)積電公布第二季營(yíng)收成長(zhǎng) 40%，這主要?dú)w功于對(duì) AI 和高效能運(yùn)算領(lǐng)域先進(jìn)芯片的強(qiáng)勁需求。二季度，臺(tái)積電3nm的營(yíng)收約占晶圓總營(yíng)收的15%；5nm的營(yíng)收約占晶圓總營(yíng)收的35%，7nm的營(yíng)收約占總營(yíng)收的17%。定義為7nm以上的先進(jìn)制程的營(yíng)收，約占總營(yíng)收的67%。

“二季度臺(tái)積電的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)源于客戶(hù)對(duì)于3nm和5nm的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)，但是手機(jī)的持續(xù)季節(jié)性因素部分抵消了這一增長(zhǎng)。進(jìn)入2024年第三季度，預(yù)計(jì)與手機(jī)和AI相關(guān)的產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)制程的需求將為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供支撐?！?臺(tái)積電高級(jí)副總裁兼首席財(cái)務(wù)官黃文德對(duì)媒體表示。

從業(yè)務(wù)類(lèi)型看，目前HPC（高性能計(jì)算）已經(jīng)穩(wěn)穩(wěn)取代手機(jī)業(yè)務(wù)，成為支撐臺(tái)積電的業(yè)績(jī)核心。二季度，該業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比大增28%，緊隨其后的是DCE業(yè)務(wù)，即數(shù)字消費(fèi)電子（Digital Consumer Electronics），包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等，面向機(jī)頂盒、智能電視等應(yīng)用場(chǎng)景，該業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)20%。

此外，智能手機(jī)是臺(tái)積電唯一收入下降的板塊，作為臺(tái)積電最重要的下游需求之一，智能手機(jī)收入占比為33%，但在第二季度環(huán)比下降了1%，成為業(yè)績(jī)的拖累。

從客戶(hù)類(lèi)型來(lái)看，來(lái)自北美客戶(hù)的收入依然是大頭，占總凈收入的65%，其次是來(lái)自中國(guó)的收入，占比16%。

臺(tái)積電預(yù)測(cè)，2024年第三季度營(yíng)收為224-232億美元（上年同期為173億美元）。預(yù)計(jì)第三季度毛利率為53.5-55.5%（第二季度為53.2%）。預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)率為42.5-44.5%（第二季度為42.5%）。

中芯國(guó)際：晉升全球第三大晶圓代工廠，Q2營(yíng)收增長(zhǎng)，Q3平均單價(jià)提升

8月8日，中芯國(guó)際公布最新第二季度財(cái)報(bào)，第二季度營(yíng)收達(dá)到19.01億美元，同比增長(zhǎng)21.8%，環(huán)比第一季度增長(zhǎng)9%。凈利潤(rùn)達(dá)1.646 億美元，年減 59.1%，該季毛利率為 13.9%，較去年同期下滑6.4 個(gè)百分點(diǎn)。

從終端營(yíng)收來(lái)看，中芯國(guó)際第二季度營(yíng)收占比分別為：智能手機(jī)32%、電腦和平板13.3%、消費(fèi)電子35.6%、互聯(lián)和可穿戴產(chǎn)品占比11%、工業(yè)與汽車(chē)占比8.1%，智能手機(jī)、消費(fèi)電子應(yīng)用的營(yíng)收占比明顯提升，業(yè)務(wù)發(fā)展更加均衡。

從產(chǎn)能方面切入，我們看到中芯國(guó)際12吋（300mm）晶圓營(yíng)收占到74%，8 吋 (200mm) 晶圓的營(yíng)收占比為 26%，顯示出公司在高端晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。中芯國(guó)際財(cái)報(bào)顯示，第二季度出貨超過(guò)211萬(wàn)片8英寸約當(dāng)晶圓，環(huán)比增長(zhǎng)18%，同比增長(zhǎng)50.5%。平均銷(xiāo)售單價(jià)因產(chǎn)品組合變動(dòng)環(huán)比下降8%。

中芯聯(lián)系CEO趙海軍在第二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，12吋晶圓產(chǎn)能在過(guò)去幾個(gè)季度，一直處于滿(mǎn)載狀態(tài)，產(chǎn)能供不應(yīng)求。公司今年擴(kuò)產(chǎn)都在12吋，預(yù)計(jì)今年年底12吋月產(chǎn)能可以增加6萬(wàn)片左右。他還指出，由于12吋附加值相對(duì)較高，新增產(chǎn)能也將得到充分利用，促進(jìn)了產(chǎn)品組合優(yōu)化調(diào)整，因此預(yù)計(jì)第三季平均單價(jià)與上季相比將提升，并拉動(dòng)毛利率上升。

從區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，中芯國(guó)際在中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比高達(dá)80.3%，顯示出公司在本土市場(chǎng)的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，美國(guó)區(qū)占比為16%，歐亞區(qū)占比為3.7%，顯示出公司在全球市場(chǎng)的布局和拓展能力。

展望第三季度，中芯國(guó)際預(yù)期營(yíng)收相比第二季增長(zhǎng)13%至15%，毛利率將介于18%至20%，無(wú)論營(yíng)收以及毛利率都較第二季大幅提升。

聯(lián)電Q2小幅增長(zhǎng)，看好Q3產(chǎn)能利用率提升

日前，臺(tái)灣第二大晶圓代工企業(yè)聯(lián)電發(fā)布今年第二季度財(cái)報(bào)，聯(lián)電Q2營(yíng)收17.5億美元，超出市場(chǎng)預(yù)期；凈利潤(rùn)4.25億美元，同比下滑13.35%。受惠于消費(fèi)性產(chǎn)品市場(chǎng)需求的明顯增長(zhǎng)，第二季度聯(lián)電晶圓出貨量較前一季度成長(zhǎng)2.6%，產(chǎn)能利用率提升至68%。

在WiFi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)和智能電視應(yīng)用的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，聯(lián)電22nm和28nm晶圓營(yíng)收占比持續(xù)提升。加之匯率有利和產(chǎn)品組合改善，第二季度毛利率高于之前的預(yù)期。
聯(lián)電總經(jīng)理王世表示，下半年將面臨一些獲利壓力，隨著終端市場(chǎng)需求溫和復(fù)蘇，預(yù)期第三季度晶圓出貨量將季增4%至6%，毛利率估計(jì)達(dá)34%至36%，平均單價(jià)持平，產(chǎn)能利用率可以從上季的68%提升至約七成。下半年消費(fèi)電子、通訊與計(jì)算機(jī)客戶(hù)庫(kù)存到年底會(huì)達(dá)到健康水位，但是車(chē)用終端需求持續(xù)疲軟，預(yù)計(jì)明年第一季才可望回到健康水平。

格芯：看好第三季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，收購(gòu)GaN業(yè)務(wù)助力客戶(hù)拓展

8月6日電，格芯（Global Foundries）公布截至2024年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告：營(yíng)收為16.32億美元，同比減少12%；凈利潤(rùn)為1.55億美元，同比減少35%。

從財(cái)報(bào)上看，二季度格芯來(lái)自智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備收入同比下降約3%，來(lái)自工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的收入同比下降了28%。這些領(lǐng)域的營(yíng)收下降反映了其家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能移動(dòng)設(shè)備以及通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域客戶(hù)的高庫(kù)存水平。

格芯對(duì)于第三季度的業(yè)績(jī)指引是，預(yù)計(jì)在營(yíng)收在17.0億至17.5億美元之間，中間值略高于預(yù)期的17.2億美元；調(diào)整后凈利潤(rùn)為1.55億美元至2.14億美元，

值得一提的是，在該季度內(nèi)，格芯已經(jīng)收購(gòu)了Tagore Technology專(zhuān)有的、經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的功率氮化鎵（GaN）業(yè)務(wù)，包括其設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和IP組合。此次收購(gòu)擴(kuò)大了格芯的功率IP產(chǎn)品組合，并與格芯的目標(biāo)保持一致，即在快速擴(kuò)張的氮化鎵功率器件領(lǐng)域?yàn)榭蛻?hù)提供支持。

小結(jié)：

行業(yè)普遍認(rèn)為，晶圓代工可以準(zhǔn)確反映半導(dǎo)體行業(yè)景氣度變化趨勢(shì)。隨著AI、消費(fèi)電子、通信和智能手機(jī)等需求的回暖，將會(huì)帶動(dòng)全球乃至中國(guó)晶圓代工廠產(chǎn)能提升和代工價(jià)格回暖。隨著第三季度，蘋(píng)果iPhone16上市發(fā)布，華為推出新款折疊屏手機(jī)、AI PC多款新機(jī)上市等多重利好，芯片代工企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)營(yíng)收向好的預(yù)期。