在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境下,晶合集成以卓越的業(yè)績(jī)和堅(jiān)定的技術(shù)創(chuàng)新步伐,交出了一份令人矚目的答卷。公司近日公布的2024年半年度報(bào)告顯示,上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.98億元,同比增長(zhǎng)48.09%,這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)不僅展現(xiàn)了晶合集成在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的強(qiáng)勁實(shí)力,也體現(xiàn)了其良好的發(fā)展勢(shì)頭。
尤為引人關(guān)注的是,上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)到了1.87億元,與上年同期相比實(shí)現(xiàn)了驚人的528.81%的增長(zhǎng),成功實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈的重大突破。這一成績(jī)不僅是對(duì)公司管理團(tuán)隊(duì)高效運(yùn)營(yíng)的肯定,也是晶合集成持續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略成果的直接體現(xiàn)。
尤為值得一提的是,晶合集成在二季度延續(xù)了強(qiáng)勁的盈利增長(zhǎng)勢(shì)頭,歸母凈利潤(rùn)達(dá)到1.08億元,環(huán)比一季度增長(zhǎng)了35.94%。這一表現(xiàn)充分說明了公司在面對(duì)產(chǎn)業(yè)下行周期時(shí),所展現(xiàn)出的強(qiáng)大韌性和靈活應(yīng)變能力。
在技術(shù)創(chuàng)新方面,晶合集成同樣表現(xiàn)搶眼。半年報(bào)顯示,上半年公司成功推動(dòng)了55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)的大批量生產(chǎn),這一技術(shù)突破不僅滿足了市場(chǎng)對(duì)于高性能圖像傳感器的需求,也進(jìn)一步鞏固了晶合集成在高端芯片制造領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。同時(shí),40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片工藝平臺(tái)的小批量生產(chǎn),也標(biāo)志著公司在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力得到了顯著提升,進(jìn)一步豐富了其在晶圓代工領(lǐng)域的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
展望未來,晶合集成將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念,加速新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)與落地,為晶圓代工業(yè)務(wù)的高質(zhì)量發(fā)展注入源源不斷的動(dòng)力。
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