華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品上線量產(chǎn)
SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝,管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧,適用于集成電路芯片的封裝,并且具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。采用環(huán)保物料,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)及JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。
主要應(yīng)用領(lǐng)域:電視機,洗衣機,電冰箱、電動車等家用電器。
產(chǎn) 品 圖
P O D
關(guān)于華宇電子
華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業(yè)務(wù),包括集成電路封裝、晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。在封裝領(lǐng)域具有多芯片組件(MCM)封裝、三維(3D)疊芯封裝、微型化扁平無引腳(QFN/DFN)封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術(shù)。在測試領(lǐng)域形成了多項自主核心技術(shù),測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸,包含22nm、28nm及以上晶圓制程;芯片成品測試方面,公司已累計研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案;公司自主研發(fā)的3D編帶機、指紋識別分選設(shè)備、重力式測編一體機等設(shè)備,已在實際生產(chǎn)實踐中成熟使用。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通訊、汽車電子、工業(yè)控制和消費類產(chǎn)品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業(yè)。
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原文標(biāo)題:SOP32L 300mil 封裝新品發(fā)布
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