華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備正式投入生產(chǎn)

華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實(shí)現(xiàn)Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先進(jìn)制程工藝能力有了新的提升！

●C-Mold與T-Mold對(duì)比●

關(guān)于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，包括集成電路封裝、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。在封裝領(lǐng)域具有多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝、倒裝技術(shù)（Flip Chip）、球柵陣列（WBBGA/FCBGA）封裝技術(shù)等核心技術(shù)。在測(cè)試領(lǐng)域形成了多項(xiàng)自主核心技術(shù)，測(cè)試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測(cè)試方面，公司已累計(jì)研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片等累計(jì)超過30種芯片測(cè)試方案；公司自主研發(fā)的3D編帶機(jī)、指紋識(shí)別分選設(shè)備、重力式測(cè)編一體機(jī)等設(shè)備，已在實(shí)際生產(chǎn)實(shí)踐中成熟使用。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通訊、汽車電子、工業(yè)控制和消費(fèi)類產(chǎn)品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業(yè)。