0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

京瓷光源用的陶瓷封裝產(chǎn)品介紹

KYOCERA京瓷中國(guó)商貿(mào) ? 來(lái)源:KYOCERA京瓷中國(guó)商貿(mào) ? 2024-08-16 14:14 ? 次閱讀

產(chǎn)品小課堂

京瓷小課堂又來(lái)嘍!本期將為大家介紹KCIP創(chuàng)新廣場(chǎng)內(nèi)京瓷光源用的“陶瓷封裝管殼”。京瓷致力于5G通信元器件產(chǎn)品一站式服務(wù),基于自主研發(fā)的材料,結(jié)合設(shè)計(jì)技術(shù),推出一系列用于高速通信及支持創(chuàng)新技術(shù)的各類封裝管殼,同時(shí)也提供在5G網(wǎng)絡(luò)中所使用的光源封裝管殼和基板。

京瓷陶瓷基板的特征

wKgaoma-7maAICnDAALz-9chm90607.png

多層陶瓷材料特性表

wKgaoma-7nqAaN4eAANGY7GbsEI179.png

京瓷光源用的陶瓷封裝產(chǎn)品

京瓷光源用的陶瓷封裝管殼通過(guò)電路結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)及制造能力實(shí)現(xiàn)定制化需求,滿足適用于光源所需的耐熱性和散熱性的要求,有氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AIN)兩種陶瓷材料可供選擇。

01 3D Sensor用陶瓷管殼

在對(duì)應(yīng)3D傳感器的產(chǎn)品上,京瓷采用LiDAR用途類似的技術(shù),提供與之特性相匹配的多層陶瓷管殼和氮化鋁薄膜基板的定制設(shè)計(jì)。

02 LED用陶瓷封裝

京瓷提供大功率、高亮度發(fā)光二極管(LED)用多層陶瓷管殼和單層陶瓷熱沉(Submount),有氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AIN)兩種陶瓷材料可供選擇。同時(shí),也提供嵌有散熱片(Cu Heat Slug)的陶瓷多層管殼,用于對(duì)散熱性能要求較高的產(chǎn)品。

表面貼片陶瓷多層封裝

氧化鋁(Al2O3)陶瓷多層管殼,也可選擇氮化鋁(AIN)

鍍銀設(shè)計(jì)(高反射率)

小型化

表面貼片封裝

薄膜小熱沉(Thin Film Submount)

可實(shí)現(xiàn)表面鋁蒸鍍(高反射率)

有氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AIN)陶瓷材料可供選擇

氮化鋁(AIN)熱傳導(dǎo)率:170,200,230W/mK

表面粗糙度:0.5μm max.實(shí)現(xiàn)高散熱性

可以把固晶的金錫(AuSn)蒸鍍到熱沉上

可提供表面貼裝焊盤設(shè)計(jì)

03 LiDAR用陶瓷管殼

wKgaoma-7oqAQ1J_AAf58uFbJgw995.png

京瓷LiDAR用陶瓷管殼能夠滿足車載LiDAR產(chǎn)品的各種需求,提供定制化設(shè)計(jì)以及標(biāo)準(zhǔn)品的管殼與蓋板,通過(guò)高強(qiáng)度、高散熱的多層陶瓷可以實(shí)現(xiàn)小型化、高散熱性,并提供高熱傳導(dǎo)率的固芯膠和粘結(jié)漿料、光窗、透鏡。

京瓷基于市場(chǎng)需求不斷開拓創(chuàng)新,發(fā)揮在陶瓷金屬材料及技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì),打造豐富且具有生命力的元器件“王國(guó)”,努力通過(guò)材料、零部件、機(jī)器及服務(wù)等眾多領(lǐng)域的綜合能力,助力光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    126

    文章

    7728

    瀏覽量

    142598
  • 光源
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    693

    瀏覽量

    67700
  • 高速通信
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    23

    瀏覽量

    10850

原文標(biāo)題:KCIP產(chǎn)品小課堂 | 京瓷光源用的陶瓷封裝管殼 為光通信市場(chǎng)發(fā)展賦能

文章出處:【微信號(hào):KYOCERA京瓷中國(guó),微信公眾號(hào):KYOCERA京瓷中國(guó)商貿(mào)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    陶瓷封裝產(chǎn)品的6大優(yōu)點(diǎn)

    `晶振一般都有陶瓷封裝與石英封裝。通常在我們眼中石英晶振的精度和穩(wěn)定度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)陶瓷晶振。而當(dāng)我們提及到陶瓷封裝的晶振,并非為我們常見的陶瓷
    發(fā)表于 01-18 17:57

    陶瓷封裝和塑料封裝哪個(gè)更好??jī)?yōu)缺點(diǎn)對(duì)比更明顯~

    的特性可通過(guò)改變其化學(xué)成分和工藝的控制調(diào)整來(lái)實(shí)現(xiàn),不僅可作為封裝的封蓋材料,它也是各種微電子產(chǎn)品重要的承載基板;陶瓷封裝的缺點(diǎn):1)與塑料封裝相比較,它的工藝溫度較高,成本較高;2)工
    發(fā)表于 12-11 15:06

    陶瓷封裝基板——電子封裝的未來(lái)導(dǎo)向

    特性,滿足高速傳導(dǎo)需求。此外,電子封裝基片還應(yīng)具有力學(xué)性能高、電絕緣性能好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定和易于加工等特點(diǎn)。當(dāng)然,在實(shí)際應(yīng)用和大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)中,價(jià)格因素也不容忽視。有關(guān)陶瓷封裝材料的分類目前已用于實(shí)際
    發(fā)表于 01-20 11:11

    芯片荒半導(dǎo)體封裝需求激增,斯利通陶瓷封裝基板供不應(yīng)求

    個(gè)新興產(chǎn)品,具有熱傳導(dǎo)性高,散熱效果好,穩(wěn)定性強(qiáng),高溫高壓、輻射等都不會(huì)輕易使其發(fā)生形變等優(yōu)點(diǎn)。斯利通陶瓷封裝基板可以進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝,介電常數(shù)非常小。另外,線間距(L/S)分辨率可以達(dá)到20
    發(fā)表于 03-31 14:16

    陶瓷封裝產(chǎn)品的6大優(yōu)點(diǎn)

    晶振一般都有陶瓷封裝與石英封裝。通常在我們眼中石英晶振的精度和穩(wěn)定度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)陶瓷晶振。而當(dāng)我們提及到陶瓷封裝的晶振,并非為我們常見的陶瓷晶振
    發(fā)表于 05-07 10:00 ?5436次閱讀

    8引線陶瓷封裝類型規(guī)格(C8)

    8引線陶瓷封裝類型規(guī)格(C8)
    發(fā)表于 04-22 14:18 ?10次下載
    8引線<b class='flag-5'>陶瓷封裝</b>類型規(guī)格(C8)

    電子封裝陶瓷封裝介紹

    電子封裝基本分類,數(shù)據(jù)來(lái)源:《電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及趨勢(shì)》 陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿Α?b class='flag-5'>陶瓷封裝屬于氣密性
    發(fā)表于 07-25 10:23 ?9950次閱讀

    陶瓷封裝SiP腔體結(jié)構(gòu)介紹

    SiP系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為:塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點(diǎn)。其中
    的頭像 發(fā)表于 02-10 16:50 ?4041次閱讀

    非制冷紅外探測(cè)器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化及可靠性分析

    該文章針對(duì)薄膜型吸氣劑陶瓷封裝的開發(fā),以某款量產(chǎn)探測(cè)器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ),提出一種非制冷紅外探測(cè)器陶瓷封裝優(yōu)化結(jié)構(gòu),基于ANSYS Workbench有限元分析,對(duì)原始結(jié)構(gòu)和優(yōu)化結(jié)構(gòu)進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)分析和隨時(shí)間變化的載荷沖擊分析。
    的頭像 發(fā)表于 02-22 10:55 ?1677次閱讀

    FemtoClock NG 陶瓷封裝 XO 和 VCXO 訂購(gòu)信息

    FemtoClock NG 陶瓷封裝 XO 和 VCXO 訂購(gòu)信息
    發(fā)表于 03-16 19:21 ?0次下載
    FemtoClock NG <b class='flag-5'>陶瓷封裝</b> XO 和 VCXO 訂購(gòu)信息

    陶瓷封裝優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)及工藝流程分享

    芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)其多目標(biāo)的IC需進(jìn)行快速封裝,其封裝能在不需繁雜的專業(yè)處理即可直接分析,甚至提供用戶進(jìn)行試用評(píng)價(jià),在目前高可靠的封裝方面其首選是陶瓷封裝
    發(fā)表于 04-18 09:25 ?3163次閱讀

    陶瓷封裝工藝介紹

    陶瓷封裝工藝是指采用陶瓷外殼 (Ceramic Packaging Shell, CPS)或陶瓷基板作為封裝載體,在陶瓷外殼的芯腔或
    的頭像 發(fā)表于 04-27 10:22 ?8450次閱讀
    <b class='flag-5'>陶瓷封裝</b>工藝<b class='flag-5'>介紹</b>

    陶瓷封裝基板在微波器件中的應(yīng)用研究

    隨著微波技術(shù)的不斷發(fā)展,斯利通陶瓷封裝基板作為微波器件的重要組成部分,越來(lái)越受到研究者的重視。本文將從陶瓷封裝基板的種類、性能、制備工藝等方面進(jìn)行深入研究和探討,并結(jié)合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),分析其在微波器件中的應(yīng)用情況。
    的頭像 發(fā)表于 06-29 14:15 ?756次閱讀

    FemtoClock NG 陶瓷封裝 XO 和 VCXO 訂購(gòu)信息

    FemtoClock NG 陶瓷封裝 XO 和 VCXO 訂購(gòu)信息
    發(fā)表于 07-06 20:07 ?0次下載
    FemtoClock NG <b class='flag-5'>陶瓷封裝</b> XO 和 VCXO 訂購(gòu)信息

    陶瓷封裝在MEMS上的應(yīng)用

    陶瓷封裝在MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))上的應(yīng)用是一個(gè)廣泛而深入的話題,它涉及到材料科學(xué)、微電子技術(shù)、精密機(jī)械加工等多個(gè)領(lǐng)域。
    的頭像 發(fā)表于 08-13 11:53 ?500次閱讀