晶圓貼膜機(jī)在半導(dǎo)體Wafer領(lǐng)域的應(yīng)用（FHX-MT系列）講解

圓貼膜機(jī)結(jié)構(gòu)，單晶圓貼膜機(jī)減薄，真空吸盤(pán)，穩(wěn)固覆膜！

晶圓手動(dòng)貼膜機(jī)貼片機(jī)6寸8寸12寸貼片機(jī) 晶圓貼膜機(jī) 藍(lán)膜貼膜機(jī) 晶圓減薄劃片貼膜機(jī)

芳匯鑫FHX-MT

手動(dòng)貼膜機(jī)系列是專(zhuān)為晶圓、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工藝設(shè)計(jì)的快速且高效的貼膜機(jī)，該機(jī)***的省膜設(shè)計(jì)能大大降低貼膜***，且配有空氣柔性彈力（彈力可調(diào)）的壓力滾輪和臺(tái)盤(pán)設(shè)計(jì)，不但可以適應(yīng)不同厚度的產(chǎn)品還可以限度地降低貼膜應(yīng)力，令產(chǎn)品不受傷害。易用，無(wú)需培訓(xùn)就可立即上手操作。

晶圓貼膜機(jī)

主要功能：

晶圓貼膜機(jī)結(jié)構(gòu)，單晶圓貼膜機(jī)減薄，真空吸盤(pán)，穩(wěn)固覆膜！

1.適用于藍(lán)膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。

2.可選配的能應(yīng)用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺(tái)盤(pán)。

3.加熱的且?guī)椓Φ馁N膜臺(tái)盤(pán)設(shè)計(jì)可自適應(yīng)不同厚度的晶圓。

4.***的貼膜滾輪壓力可調(diào)設(shè)計(jì)。

5.配備圓周刀和橫切刀。

6.可選配的離子風(fēng)棒靜電去除裝置。

7.體積小，桌面擺放型。

手動(dòng)貼膜機(jī)型號(hào)WM6適用于6＂晶圓 WM8適用于8＂晶圓 WM12適用于12＂晶圓

會(huì)省膜手動(dòng)貼膜機(jī)：

特別設(shè)計(jì)的省膜結(jié)構(gòu)，讓手動(dòng)貼膜機(jī)系列貼膜機(jī)成為高省膜的手動(dòng)貼膜機(jī)，比普通手動(dòng)貼膜機(jī)可節(jié)約15%左右，大大降低了客戶的貼膜***；在目前或?qū)?lái)使用昂貴的UV膜時(shí)，***節(jié)省的效果會(huì)更***。

適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺(tái)盤(pán)（選配）： 微孔設(shè)計(jì)的貼膜臺(tái)盤(pán)加上***的氣路設(shè)計(jì)和彈力支持結(jié)構(gòu)，可適用于***100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷；此結(jié)構(gòu)和配有空氣柔性彈力，且彈力可調(diào)的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時(shí)對(duì)超薄晶圓的破壞，很大限度地降低破片機(jī)率。

帶加熱功能和彈力的***特氟龍表面處理貼膜臺(tái)盤(pán)：

帶加熱且加熱溫度范圍可調(diào)的臺(tái)盤(pán)設(shè)計(jì)，***貼膜粘合效果能調(diào)整至理想狀態(tài)。帶彈力的臺(tái)盤(pán)可自適應(yīng)不同厚度的晶圓、玻璃或陶瓷。表面***的特氟龍?zhí)幚聿坏梢园奄N膜時(shí)產(chǎn)生的靜電減到***而且還能有效防止對(duì)芯片的物理劃傷。本機(jī)帶有自動(dòng)收膜系統(tǒng)可以適用于帶保護(hù)膜的雙層膜。

審核編輯 黃宇