芯昇科技亮相第四屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇
在“第四屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”的聚光燈下，芯昇科技有限公司產(chǎn)品總監(jiān)劉梅娟隆重揭曉了全球首款融合RISC-V內(nèi)核的超級SIM芯片——CC2560A。這款芯片于2024年6月26日正式問世，專為智能卡、安全芯片及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域量身打造，開啟了安全智能新紀元。
CC2560A以其多接口設(shè)計、卓越的安全性能及大容量存儲能力脫穎而出，核心亮點在于其采用的專用高性能32位RISC-V嵌入式安全處理器內(nèi)核，輔以16KB指令Cache，為應(yīng)用提供澎湃動力。劉梅娟詳細闡述了CC2560A的六大優(yōu)勢，這些優(yōu)勢不僅彰顯了其在技術(shù)上的領(lǐng)先地位，更為智能卡及物聯(lián)網(wǎng)市場帶來了前所未有的安全、高效與便捷體驗。隨著CC2560A的推出，芯昇科技正引領(lǐng)著RISC-V技術(shù)在安全芯片領(lǐng)域的深入應(yīng)用與革新。
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發(fā)表于 08-26 16:46
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發(fā)表于 07-28 16:15
2024 第四屆 RISC-V 中國峰會將于 8 月 19 日至 25 日在杭州舉辦
21-23 日在中國杭州黃龍飯店舉行，觀眾報名通道現(xiàn)已開放。
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發(fā)表于 07-28 16:14
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