瑞薩電子2024半導體產業(yè)發(fā)展趨勢大會精彩回顧（下）

RA0 MCU

瑞薩電子一直深耕中國市場，除了高端的MCU，市場上大量存在性價比要求高的不同的應用需求。為此，瑞薩電子最新發(fā)布的基于ARM Cortex M23內核的RA0 MCU也是本次大會的一大亮點：

相對于其他32位同類型的MCU，RA0在低功耗操作上有著優(yōu)秀的表現(xiàn)，比如，在運行模式下為2.63 mA@32MHz，待機模式下為0.26 uA，特別是RA支持從待機模式快速喚醒模式（1.5us）并具有靈活的電源架構。

RZ MPU

隨著智能制造的深入推進，我們正邁向以“信息技術與制造業(yè)深度融合為主線，以推進智能制造為主攻方向的”第四次工業(yè)革命。憑借瑞薩多年在MCU/MPU領域上的耕耘，我們將攜手我們的合作伙伴與客戶，一同打造中國工業(yè)自動化“核芯”，賦能中國制造產業(yè)升級。

瑞薩從控制層到現(xiàn)場域都有完整的解決方案覆蓋整個工業(yè)自動化的不同應用。例如，在控制層上，瑞薩的RZ系列MPU專門針對PLC（編程可控制器）到現(xiàn)場層面的傳感器、伺服/電機驅動、工業(yè)網(wǎng)關、遠傳IO等，最后，瑞薩還提供完整的通過TUV認證機構認證的功能安全解決方案。

例如瑞薩發(fā)布的RZ/T2，RZ/N2系列的產品，針對工業(yè)自動化領域的總線式變頻器、多協(xié)議遠傳IO、總線式伺服、工業(yè)網(wǎng)關等多種不同應用。

以RZ/T2M為例，該系列MPU采用雙CR52內核，其中的CPU0是為電機控制而設計的，它具有用于電機控制外圍設備的TCM和LLPP（低延時總線）并用于電機控制的外圍設備可以以低延遲從內核CPU0核訪問；用于功能安全目的的外設，可以與非安全CPU內核以及其他總線外設隔離，并專門作為安全CPU內核的外圍設備工作；CPU內核0和內核1可以共享內部SRAM（2MB）和其他外圍設備。

功能安全解決方案

最后是瑞薩提供的功能安全解決方案。該解決方案主要是針對IEC61508這個廣泛用于工廠自動化和過程自動化領域，基于半導體或者MCU設計的功能安全。瑞薩針對RA和RX MCU提供一系列功能安全解決方案，交付內容包括：

1、自診斷/自檢軟件包：是包括診斷軟件在內的基本軟件包，用于實現(xiàn)對片上CPU、ROM和RAM的測試。

2、SIL3功能安全系統(tǒng)軟件包：該軟件包包括功能安全平臺軟件，該軟件使用雙MCU實現(xiàn)、開發(fā)冗具有余功能的安全系統(tǒng)，包括MCU診斷、調度、分區(qū)功能等。

3、FSOE應用軟件套件：是與功能安全平臺軟件一起使用的安全網(wǎng)絡堆棧包，客戶可以根據(jù)其所需的網(wǎng)絡通訊協(xié)議，來選擇這些軟件包。

4、Profisafe應用軟件套件：也是與功能安全平臺軟件一起使用的安全網(wǎng)絡堆棧包。

5、參考文件：一套為功能安全系統(tǒng)的認證文件和設計提示。該參考文件特別適用于新開發(fā)IEC61508安全系統(tǒng)的用戶。

6、參考板硬件：這是一個具有冗余架構的評估板，也是獲得了TUV SIL3認證證書的。

7、編譯器認證套件：該套件包括瑞薩自己的CC-RX編譯器（只針對RX MCU）或者支持認證的編譯器IAR的使用手冊和功能安全證書。

最后，瑞薩將持續(xù)與各位合作伙伴合作，讓我們期待2025半導體產業(yè)發(fā)展趨勢大會暨頒獎盛典！